1 引言隨著半導體工藝技術的發展, 愈來愈復雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統)技術正是在集成電路( IC) 向集成系統( IS)轉變的大方向下產生的。采用SoC 技術, 可將微處理器、模擬IP核、數字IP核和存儲器等集
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SoC IP核 芯片 可靠性研究
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva? ARM? MCU 平臺，進一步拓展其超過 20 年開發領先微控制器 (MCU) 技術與 ARM 處理器的豐富經驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納米閃存工藝技術構建、基于 Cortex-M 的 MCU，為實現更快速、更大容量、更低功耗的存儲器設定了發展藍圖。
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TI ARM MCU
北京時間4月17日消息，據《紐約時報》報道，印度向來是許多重量級軟件外包企業的大本營，現在該國政府期望復制其在軟件領域的成功經驗，推動本土電腦硬件產業向前發展。
與硬件產業不同，軟件產業不太重視基礎設施建設，反而對建立電子產業的需求更加緊迫，但芯片業者則需要大量干凈水源和可靠的電力供應。以臺式電腦和筆記本電腦組裝為例，這主要依賴于規模經濟和廉價的零組件，但僅僅只是這些條件，中國也耗費了數年時間才建立起來。
因此，印度政府決定采取一種全新的策略，用一種胡蘿卜和大棒齊下的方式來推動本土電腦硬件
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意法半導體 芯片
近日，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體宣布，TeseoII單片衛星跟蹤IC使用歐洲自主衛星導航系統伽利略(Galileo)衛星進行首次地面定位測試取得成功。此次測試是意法半導體與歐洲航天局(ESA)聯合進行的測試。
歐洲航天局荷蘭技術中心和意法半導體意大利那不勒斯GNSS(全球導航衛星系統)軟件開發實驗室于今年3月通過四顆在軌伽利略衛星進行了首次經緯度和高度定位測試。意法半導體和歐洲航天局使用無遮擋的屋頂天線(靜態)和正常環境的移動測試單元(動態)完成了這次歷史性的動靜態測
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ST 芯片
ARM近日宣布針對臺積公司28HPM(移動高性能)工藝技術，推出基于ARMv8架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化包(POP)IP產品，并同時發布針對臺積公司16納米 FinFET工藝技術的POP IP產品路線圖。POP技術是ARM全面實現策略中的重要一環，能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優化等限制，迅速完成雙核與四核實現。
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ARM 臺積 處理器
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Apple 的 A6 在被發現不是走標準的 ARM 路線之后，究竟里面是采用什么樣的結構，就引起了很多人的好奇。iFixit 找上了 Chipworks 將 A6 用顯微鏡給「拆解」了一翻，發現這顆 Samsung 制的 32nm 芯片里面有兩顆 ARM 核心和三個 GPU 核心 -- 但特別的地方是，在 GPU 的部份蘋果顯然采用了電腦自動 layout 設計(不過還是不確定是什么 PowerVR 顯示模組)，ARM 核心的部份卻是采用了費時費力的人工 layout，據
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ARM A6
目前英特爾在積極和終端OEM廠商接觸，希望在2013年拉攏更多的廠商推出產品，目標是鎖定更大的合作伙伴。另外，英特爾也開始和比亞迪合作做參考設計方案，這樣可以幫助終端廠商更快把產品推向市場。
英特爾必須加快轉型步伐了。
當所有人都在談論PC式微，未來是屬于移動的時候，英特爾僅僅靠重構PC顯然已經不能趕上時代的需求，它必須跳入移動的浪潮中。
“(在移動市場)我們是新進入者，同時我們也是一個有備而來的挑戰者。”4月12日，英特爾產品架構事業部副總裁陳榮坤接受本報專
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ARM 手機芯片
近期，高通、英特爾、聯發科等芯片公司都瞄準了售價普遍低于200美元的低價手機市場，希望通過這個快速增長的領域獲得巨大銷量。
在接受記者采訪時，高通CMO阿南德·錢德拉賽卡爾表示，公司將會加大針對中低端智能手機市場的投入，以此加大布局拓展新興市場的力度;作為中低端芯片市場的守擂方，聯發科也公布了應對方案，為旗下眾多解決方案制定降價方案。
無論是高性能處理器廠商放低身段，拉開架子開始布局中低端市場的攻堅戰，還是該領域的守擂者堅守該陣地，都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場。&ld
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高通 芯片 處理器
據國外媒體報道，三星公司在手機DRAM內存芯片和NAND閃存芯片方面正面臨供不應求的情況，該消息援引不知名的“業內人士”稱，三星已經面向爾必達和東芝分別購買DRAM和eMMC(內嵌式存儲)設備，不知是否是由于三星最新的旗艦三星GALAXY S4亟待上市造成了其他設備芯片不足的問題。
三星一直在為自己品牌的手機或平板設備提供DRAM和NAND閃存芯片之外，也面向其他廠商提供這類產品，也許是由于在智能手機上的需求過剩，并且由三星GALAXY S4領銜的三星GALAXY系列新機
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三星 芯片
在芯片技術突飛猛進的當下，所有的芯片廠商都在不遺余力的改進自身的產品工藝，臺積電已經決定將16nmFinFET工藝的試產時間從2014年提前到2013年底，甚至還希望10nm的芯片能在2015年底用極紫外光刻技術制造。GlobalFoundries、三星電子這兩家代工廠也都已經宣布很快就會上馬FinFET立體晶體管技術。
只要試產的良品率過關，臺積電量產16nm的計劃估計最早會在明年年中實現。臺積電首席技術官孫元成(JackSun)日前表示：“我們對16nmFinFET工藝在明年的黃
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臺積電 16nm 芯片
對于東南亞的設備和材料供應商來說，美光半導體在NAND和Flash的新增支出，飛利浦和歐司朗，GLOBALFOUNDRIES的持續投資將會給他們創造很多新的機會。
東南亞地區固定設備支出在2013年下半年會略有提升，在2014年會有較強回復。總體前道晶圓廠設備支出預期會從2013年的8.1億美元翻倍至2014年的16.2億美元。主力投資為晶圓代工和記憶體，GLOBALFOUNDRIES Fab7廠擴產計劃在2014年中完成，UMC繼續Fab12i 廠技術升級至40nm制程。
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半導體制造 芯片
近期，高通、英特爾、聯發科等芯片公司都瞄準了售價普遍低于200美元的低價手機市場，希望通過這個快速增長的領域獲得巨大銷量。
在接受記者采訪時，高通CMO阿南德·錢德拉賽卡爾表示，公司將會加大針對中低端智能手機市場的投入，以此加大布局拓展新興市場的力度;作為中低端芯片市場的守擂方，聯發科也公布了應對方案，為旗下眾多解決方案制定降價方案。
無論是高性能處理器廠商放低身段，拉開架子開始布局中低端市場的攻堅戰，還是該領域的守擂者堅守該陣地，都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場。&ld
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高通 芯片
目前大量的中、低端嵌入式應用，主要使用8/16位單片機。在國內，由于歷史的原因，主要是以MCS51核為主的許多不同 ...
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ARM 單片機 ARM核
4月5日消息，ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據國外媒體的報道，臺積電首款Cortex-A57處理器已經完成“設計定案”，下一步便會大規模投產。看來我們用不著等到2014年便可以看到64位ARM處理器的身影了。
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Exynos 5 Octa八核處理器剛剛在Galaxy S4上現身不久，而近日就傳出Cortex-A57即
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ARM 處理器
ARM 與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技術生產的 ARM Cortex-A57 處理器產品設計定案(tape-out)。Cortex-A57 處理器為能進一步提升未來行動與企業運算產品的效能，包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運算應用的產品，此次合作展現了雙方在臺積公司FinFET制程技術上，共同優化64位元ARMv8處理器系列產品所締造的全新里程碑。
藉由 ARM Artisan 實體IP、臺積電記憶體巨集以及開放創新平臺(Open Innov
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ARM FinFET
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