- arm是一種嵌入式芯片，比單片機功能強，可以針對需要增加外設。類似于通用cpu，但是不包括桌面計算機。DSP主要用來計算，計算功能很強悍，一般嵌入式芯片用來控制，而DSP用來計算，譬如一般手機有一個arm芯片，主要用
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SOC 區別 聯系 SOPC CPLD ARM DSP FPGA 名詞解釋
- V-by-One? HS 是我公司開發的下一代高速橋接芯片，又作為數字產品的下一代接口，已成為事實上的信息傳輸技術(現在的世界標準)。現在，為迎合電視市場客戶的要求，V-by-One? HS的新產品 THCV226已開始量產，并開始進行擴大生產。
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芯片 V-by-One THCV226
- ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細節，揭示其共同開發首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實現對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設計平臺、ARM Artisan?標準單元庫和臺積電的存儲器的宏。
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ARM Cadence 處理器 Cortex-A57
- 據國外媒體報道，在PC淪為“夕陽產業”的背景下，英特爾新一代Haswell架構芯片因為其電耗性能的大幅提升，被視為PC救世主。美國科技新聞網站CNET 5日引述知情人士稱，英特爾已經向電腦大廠交付該芯片。
消息人士稱，英特爾已經開始交付該芯片，基于該處理器的電腦，最快將在二季度上市銷售。
目前還不清楚有哪些電腦廠商成為這款芯片的嘗鮮者。
媒體預測，在下周在中國北京舉行的英特爾開發大會上，英特爾有可能對外披露Haswell芯片性能和交付情況的動態。
Has
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英特爾 芯片
- 有報道稱，美國市場研究機構iSupply周二發布的最新數據顯示，得益于片上系統(SoC)銷量激增，三星電子去年在全球芯片市場的份額首次突破10%，一躍成為全球第二大芯片廠商。
iSupply數據顯示，三星電子去年在全球芯片市場的銷售額達312.6億美元，市場份額為10.3%，僅次于英特爾，這也是三星電子在這一市場的份額首次突破10%大關。相比之下，2011年，三星電子在全球芯片市場的銷售額為285.6億美元，市場份額為9.2%。
另一方面，去年全球芯片市場規模為3040億美元，同比下滑2.
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Intel 芯片
- 近日，由國家半導體照明應用系統工程技術研究中心、成都市科學技術局、韓國LED普及協會主辦的“2013中韓LED照明產業高峰論壇”在成都新世紀會展中心召開，吸引了眾多大型企業參與。中韓LED高峰論壇召開之前，成都的LED照明市場就已啟動。
隨著成都電價的調高，辦公室、商業照明這一塊的市場也越來越大。這些地點為了節約成本也會陸續使用LED照明。這是一種必然的趨勢，LED終究會取代那些高耗能、不環保的照明產品。無論是成都的公共事業還是社會事業，都逐漸的采用了LED綠色照明，路燈
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LED照明 芯片
- 據IHS iSuppli公司的供應鏈庫存市場簡報，半導體庫存與營業收入要等到第二季度才會增長，屆時需求將回升并帶動半導體產業增長。
今年4-6月半導體供應鏈內的營業收入預計增長3.7%。去年第四季度微增0.1%，而2013年第一季度則季節性下滑3.3%。
營業收入預計在第二季度增長，符合庫存天數(DOI)健康增長的預期。DOI用于衡量芯片庫存水平。DOI上升可以是經濟形勢疲軟導致庫存周轉不暢，比如去年有幾個月就是這種情況。但是，預計庫存在2013年第二季度增長，則將是電子產品需求增長的結果
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半導體 芯片
- 戴爾研發部門似乎并沒有因為公司私有化計劃演變成一場收購大戰而受到影響，他們正在組裝未來將推出市場的ARM超級計算機的原型機。
戴爾研究計算小組的組長蒂姆卡諾爾(Tim Carroll)稱，戴爾對ARM超級計算機的外觀設計有著明確的規劃，原型設計和其他組件正在戴爾的實驗室里進行測試。
大多數智能手機和平板電腦都使用的是ARM處理器，而且ARM處理器對于服務器的吸引力也越來越大。高能效CPU有助于降低數據中心中的服務器能 耗，同時提供足夠強的處理能力去處理快速執行的網絡搜索或社交網絡指令。戴爾
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ARM 超級計算機
- 國外媒體報道稱，三星與蘋果曾是一對親密無間的合作伙伴，但隨著雙方在智能手機、平板電腦等領域的競爭日益激烈，兩家公司正漸行漸遠。近來業界盛傳臺積電將成為蘋果的第二家芯片供應商，這或許意味著蘋果與三星的裂痕正越來越深，最終恐怕會分道揚鑣。
進軍芯片市場
新建一家晶圓廠，成本在20億至50億美元之間。但問題恰恰就在于，一家公司若想在這個行業實現盈利，便需要同時擁有數家如此規模的晶圓廠，以及源源不斷的訂單，確保它們的運行不會中斷。
數年前，三星做出了一個類似于賭博的舉動，進軍這一競爭慘烈、風
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晶圓 芯片
- ARM? 與臺積公司日前共同宣布，首個采用FinFET工藝技術生產的ARM Cortex?-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器，能進一步提升移動與企業運算所需的效能，包括高級計算機、平板電腦與服務器等運算密集的應用。
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ARM 臺積 Cortex-A57
- 聯芯科技有限公司(以下簡稱“聯芯科技”)日前宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813，面向千元智能終端市場。搭載該芯片的智能手機具備極為出色的性能表現，包括采用四核ARM Cortex A7，具備1300萬像素ISP能力，并支持最新Android 4.2操作系統，勢必加速千元智能手機“四核時代”的全面到來。
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聯芯科技 LC1813 智能手機 ARM
- 松下上海組裝廠停工，索尼賣樓換現金，夏普巨額債務到期……日系大廠一一隕落。要知道，在過去的年頭里，全球幾乎都是日本廠商，錢能賺到手軟，但這 也仿佛是溫水煮青蛙，安樂中的日本廠商讓智能手機的瘋狂崛起撞得閃了腰。這也讓PCB、芯片廠商及PCB抄板、芯片解密企業意識到創新的重要，只有與時俱 進，才能屹立不倒。
放眼看去，我國的電子市場中逐漸多出很多參與者，PCB抄板和芯片。
站得高才能看得遠
不登及頂峰，無法領略萬千美好風光之華麗，也無法深刻意識到想要留在頂峰是
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PCB 芯片
- GPGPU通用計算在桌面領域早已是熱門話題，相關應用也在逐漸豐盛起來，不過在移動領域，一切才剛剛開始。ARM宣稱，移動處理器引入通用計算可謂好處多多，不僅可以提升性能，還能降低成本。
目前，最新的Imagination PowerVR 6、ARM Mali-T600、高通Adreno 300系列移動GPU都已經支持OpenCL，但尚未得到真正應用，特別是前兩家的連產品都還基本停留在紙面上。
ARM市場主管Ian Smythe在接受媒體采訪時稱：“通過砍掉一些硬件、代之以在GPU
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ARM 移動處理器
- Intel、ARM都在更換CEO，但不同的是一個陷入了群龍無首的狀態，一個則直接制定了繼承人，反映了二者對未來方向的不同把握。風生水起、春風得意的ARM也開始對Intel指指點點。
ARM聯合創始人RobinSaxby在大英博物館舉行的GSA企業家會議上稱：“作為一名ARM股東，我建議Intel來購買ARM授權，別再折騰了。”
x86領域霸主Intel對于打敗ARM、征服移動市場的渴望已經無須贅言，也取得了一定的進展，但仍然差得太遠太遠。ARM完善的生態系統如同一個
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ARM ARMv5
arm 芯片介紹
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