隨著智能手機芯片出現了八核產品，業界“核戰爭”愈演愈烈，這場戰爭恰恰就發生在ARM陣營之中。據CNET報道，今天在ARM媒體溝通會上，ARM全球業務拓展執行副總裁Antonio Viana提出，多核排列組合是當下實現高性能的最優解決方案。
Antonio Viana指出，實現高效能的最優方式，就是采用多核的排列組合，而且多核的組合在未來可以切入不同市場領域，在不同市場，不同的解決方案需求下，合作伙伴可以選擇不同的方式。
但是，ARM大中華區總裁吳熊昂也強調，不一定八
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引言目前，對輸油管道、電力裝置、油井等進行遠程監控主要采用人工巡邏的方式，這種方式存在實時性差、成本高、浪費人力資源、無法對環境惡劣的地區進行監控、可能出現誤報等缺點。隨著工業領域現代化水平的提高和通
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隨著物聯網(IoT)不斷擴展，包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅動這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導體公司(NYSE：FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered? MCU，來順應這種小型化趨勢。
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北京時間3月20日晚間消息，展訊通信(Nasdaq:SPRD)今天宣布，該公司董事會已批準了第八次季度現金股息。
展訊通信此次季度股息為每股ADS股份0.10美元，或每股普通股0.0333美元。展訊通信每股ADS股份代表了3股普通股。此次股息發放的登記日為4月10日，而付息日為4月25日。這一季度股息總額為487萬美元。
展訊通信未來的股息發放將基于董事會決定，以及展訊通信的財務狀況、運營狀況、可用現金總額、現金流狀況、資本獲得情況，以及其他相關因素。
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芯片設計公司ARM周二宣布，該公司首席執行官沃倫·伊斯特(Warren East)在擔任這個職務12年之后將在今年7月1日退休。目前的ARM總裁西蒙·希加斯(Simon Segars)將接替伊斯特的職務。在伊斯特的領導下，ARM已經成為在迅速增長的智能手機和平板電腦市場中占統治地位的芯片設計公司，為包括蘋果iPhone在內的許多產品提供技術。
希加斯在1991年加入ARM并且擔任一些高管職務，包括負責工程的執行副總裁。希加斯在擔任這個職務的時候曾經研發過許多早期的AR
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3月19日下午消息，AMD大中華區董事總經理潘曉明今天表示，AMD沒有進入智能手機芯片市場的計劃，主要是因為公司認為在這一市場的投入產出比不是很好。
作為AMD大中華區的新任負責人，潘曉明今天與媒體分享了公司的最新戰略。在談到熱門的智能手機芯片市場時，潘曉明坦承，AMD截止目前沒有進入智能手機芯片市場的計劃。
潘曉明說，智能手機芯片市場是一個巨大的蛋糕，但是對于AMD而言，公司在作了很多分析之后認為，“這不是我們應該瞄準的市場”。
“智能手機芯片市
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3月19日早間消息(齊鳴)愛立信和意法半導體在周一宣布，雙方將關閉移動芯片合資公司意法-愛立信。同時在全球范圍內裁員約1600人，剩余員工將轉崗至愛立信和意法半導體。
根據重組方案，在合資公司意法-愛立信關閉后，愛立信將接手LTE芯片設計、研發及銷售方面的資產，意法半導體將接手其他所有產品，以及部分組裝及測試工廠，而剩余的資產將被徹底關閉。
在員工安置方面，愛立信將接收主要位于瑞典、德國、印度和中國的1800名員工，而意法半導體將接收主要位于法國和意大利的950名員工。
有業內人士指
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來自外媒消息報道稱，韓國高級技術研究院的研究人員目前研發了最新的無線射頻收發芯片，采用的是60GHz的波段,數據流量高達 10mbps。這樣的速度意味著用戶下載一部 4.7GB 的電影所花的時間僅需 3.76 秒。
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該研究小組稱，芯片尺寸非常小(高 4mm ，寬 6.6mm)。整個芯片取代了過去需要多個天線才能執接收或是傳輸數據任務，很大程度上有利于縮小整個芯片尺寸設計。
該項目的負責人樸哲順(音譯，Park Cheol Soon) 表示，該芯片可應用于未來的智
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很多人認為Cortex-M0、M3和M4將取代現有的8位，16位以及32位MCU(微控制器)稱謂，各MCU廠家如何看待該說法?
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據國外媒體報道，市場調查機構IHS最新報告指出，全球半導體庫存在第四季度環比下降11%，超過市場預期。其中英特爾的降幅為最大，削減庫存達5.85億美元。
此外IHS還表示，半導體供應商的庫存天數在第四季度下降了5%，快于市場初步預計的1.5%環比降幅。與此同時，庫存價值也下跌了近5%，超過預期的3%跌幅。
“為適應需求減弱，半導體公司在第四季度以高于市場預期的速度減少了旗下庫存。”IHS半導體市場分析師莎朗·施蒂費爾(SharonStiefel)表示。
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國外媒體消息稱，自Intel準備進軍芯片代工生意之后，這家企業或將承擔蘋果下一代A系列移動芯片訂單10%的量。電子時報本周二報道稱，機構投資者相信Intel或將從蘋果的A7芯片中分一杯羹，成為蘋果下一代iPhone芯片的制造商。而且蘋果確實有意向將芯片制造生意從三星處轉走，后者當前基本承接了蘋果A系列芯片全部制造工作。
外界普遍認為，蘋果期望將芯片制造工作由原本的三星轉到臺積電(TSMC)手中。關于臺積電即將為蘋果制造芯片的新聞已經傳了很長的時間，不過迄今為止都還沒有真正發生過。
本周二的
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據臺灣媒體報道，蘋果下一代A7芯片已準備就緒。臺積電將在今年夏天試產A7芯片，明年第一季度實現批量生產。A7芯片預計將用于未來蘋果iPhone和iPad機型中。報道稱，臺積電預計將在本月對A7芯片進行流片(tape out)，它是投產前最后步驟之一。A7芯片基于臺積電20納米制程工藝，臺積電計劃在今年5月至6月對其試產，2014年第一季度進行批量生產。
熟悉臺積電計劃的消息稱，蘋果正基于臺積電20納米工藝設計產品。消息人士預計，蘋果交付給臺積電的芯片生產要到2014年才能開始。
消息稱，臺
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摘要：2012年中國MCU市場與上一年基本持平，熱點應用不突出，增長放緩，技術上向集成化方向發展。
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北京時間3月8日，德州儀器調高了第一季度低端產品銷量和利潤預期，并再次強調計劃轉向工業應用芯片市場，退出智能手機和平板電腦芯片市場。
德儀副總裁朗·斯雷梅克稱，盡管PC和手機系統芯片的需求仍然較弱，但是工業應用芯片的需求正在增長。
德儀中國區相關人士對《第一財經日報》記者稱，去年11月，德儀就宣布將削減成本，把對無線業務的投資集中于嵌入式市場，因為嵌入式市場具有更持久的發展潛力。
敗走移動領域
2007年以前，德儀還是包括手機在內的無線產品芯片的第一大
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通信世界網訊(CWW)3月12日消息，國外媒體報道，市場調研機構半導體產業協會(SIA)根據3個月以來市場平均數據測算，今年一月份全球芯片銷售額達到240.5億美元，比去年同期增長3.8%，表現出良好的趨勢。
SIA首席執行官Brian Toohey表示，全球半導體產業在維持了2012年年底強勁的發展基礎上， 2013年又展現出了令人鼓舞的開端。不過，他補充說，盡管芯片產業在美國持續走強，可經濟的不確定性依然阻礙了全球芯片業更強勁的增長趨勢。2012年12月份的芯片銷售總額為247.4億美元，而
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