arm 芯片文章最新資訊

ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸

　　自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場(chǎng)后，無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺(tái)積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對(duì)ARM來說，去年年底宣布成功試產(chǎn)(Tape Out)14nm FinFET制程技術(shù)的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關(guān)鍵，但目前仍有技術(shù)上的問題必須克服。　　日前ARM已正式對(duì)外公布2013年Q1財(cái)報(bào)，營(yíng)收同樣繼續(xù)維持成長(zhǎng)，主要營(yíng)收的大多比重皆是來自于IP技術(shù)授權(quán)(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術(shù))。而低功耗一直以來都
關(guān)鍵字： ARM 制程 14nm

飛思卡爾推出業(yè)界最小的ARM Powered 微控制器—Kinetis KL02

隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴(kuò)展，包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅(qū)動(dòng)這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導(dǎo)體公司(NYSE：FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered? MCU，來順應(yīng)這種小型化趨勢(shì)。
關(guān)鍵字：飛思卡爾 ARM MCU 201304

STM32: 改變MCU格局的蝴蝶

單以各種半導(dǎo)體芯片的年使用數(shù)量計(jì)算，在眾多數(shù)字芯片中，微控制器(MCU)絕對(duì)是其中當(dāng)之無愧的王者。自動(dòng)化與信息化革命的浪潮，將MCU帶到每個(gè)人身邊，很難想象現(xiàn)在城市中離開MCU的電子應(yīng)用。
關(guān)鍵字：意法 STM32 MCU ARM 201305

重裝上陣DESIGN West 燦芯高速低功耗解決方案受關(guān)注

DESIGN West展會(huì)在美國(guó)硅谷舉辦，匯集了業(yè)界眾多的頂級(jí)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)公司，ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商，器件分銷商，系統(tǒng)集成商和制造商。燦芯半導(dǎo)體首次參加這一全球最大的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師盛會(huì)，展示了其高速低功耗芯片設(shè)計(jì)解決方案，備受國(guó)際廠商的關(guān)注。
關(guān)鍵字：燦芯 ARM 半導(dǎo)體

基于FPGA的ARM圖像縮放器的實(shí)現(xiàn)

ARM是目前全球最大的嵌入式芯片技術(shù)的IP提供商，其所擁有的IP已經(jīng)成為眾多芯片設(shè)計(jì)公司采納的一種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和開發(fā)平臺(tái)。所以基于ARM 內(nèi)核的SoC已經(jīng)成為嵌入式處理器的開發(fā)重點(diǎn)，可通過ARM實(shí)現(xiàn)LCD控制器來完成對(duì)嵌入式
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高通第二財(cái)季凈利潤(rùn)18.7億美元同比降16%

　　北京時(shí)間4月25日凌晨消息，高通今天發(fā)布了2013財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，高通第二財(cái)季營(yíng)收為61.2億美元，比去年同期的49.4億美元增長(zhǎng)24%;凈利潤(rùn)為18.7億美元，比去年同期的22.3億美元下滑16%。高通第二財(cái)季業(yè)績(jī)超出華爾街分析師預(yù)期，但對(duì)第三財(cái)季調(diào)整后每股收益和芯片出貨量的展望則不及分析師預(yù)期，推動(dòng)其盤后股價(jià)下跌逾6%。　　在截至3月31日的這一財(cái)季，高通的凈利潤(rùn)為18.7億美元，每股收攤薄益1.06美元，這一業(yè)績(jī)不及去年同期。2011財(cái)年第二財(cái)季，高通的凈利潤(rùn)為22.3億美元，每
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Cadence收購Tensilica，夯實(shí)IP實(shí)力

2013年3月11日，EDA領(lǐng)頭羊Cadence宣布，其已與在數(shù)據(jù)平面處理(DPU) IP領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Tensilica以約3.8億美元現(xiàn)金收購Tensilica達(dá)成協(xié)議。至此，Cadence在高速數(shù)據(jù)處理和接口IP方面布局已基本就緒，為下一代SoC設(shè)計(jì)做好了IP準(zhǔn)備。
關(guān)鍵字： Cadence ARM CPU 201304

基于Silicon Labs 32位MCU解決方案展示

基于ARM Cortex-M3處理器的新型Precision32系列產(chǎn)品包括32位SiM3U1xx和SiM3C1xx MCU產(chǎn)品，具有引腳兼容的集成USB和非集成USB功能選項(xiàng)。
關(guān)鍵字：益登新華龍 ARM MCU 201304

賽普拉斯PSoC 4的首批兩個(gè)系列芯片現(xiàn)已量產(chǎn)上市

賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，其PSoC? 4可編程片上系統(tǒng)架構(gòu)產(chǎn)品中的首批兩個(gè)系列的芯片(PSoC 4100和PSoC4200)現(xiàn)已量產(chǎn)上市。PSoC 4100系列是基于ARM?的最低成本的PSoC，將PSoC的靈活性和高集成度引入對(duì)成本敏感的大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品。PSoC 4200系列擁有速度更快的處理器，更高的ADC采樣速度，以及基于PLD的增強(qiáng)型通用數(shù)字模塊(UDB)。
關(guān)鍵字：賽普拉斯芯片 PSoC

ARM后PC時(shí)代表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì) 有望在更多市場(chǎng)擴(kuò)大觸角

　　4月24日消息，華爾街日?qǐng)?bào)今天發(fā)布文章稱，ARM在后PC時(shí)代主導(dǎo)著移動(dòng)設(shè)備芯片市場(chǎng)，完全壓過英特爾。不過這也許只是ARM強(qiáng)勢(shì)發(fā)展的開始，未來它還將受益于新興市場(chǎng)的增長(zhǎng)潛力和平板電腦趨勢(shì)，且有望在更多的市場(chǎng)擴(kuò)大觸角。　　以下為文章主要內(nèi)容：　　在后PC時(shí)代，ARM發(fā)展勢(shì)頭完全壓過英特爾。在智能手機(jī)和平板電腦的處理器市場(chǎng)，該英國(guó)芯片設(shè)計(jì)商將英特爾遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后。ARM第一季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5190萬英鎊(約合7940萬美元)，同比增長(zhǎng)39%，表現(xiàn)好于預(yù)期。　　ARM股價(jià)周二又增長(zhǎng)了12%，過去12個(gè)
關(guān)鍵字： ARM 移動(dòng)設(shè)備芯片 PC

ARM一季度稅前凈利9400萬美元營(yíng)收2.6億美元

　　ARM第一季銷售攀高，優(yōu)于分析師預(yù)期，主要因?yàn)樗膱D形和處理技術(shù)芯片需求增長(zhǎng)。蘋果iPhone與iPad均采用ARM芯片。ARM今天在財(cái)報(bào)中表示，3月止一季度營(yíng)收攀升29%達(dá)1.703億英鎊(2.6億美元)。稅前凈利達(dá)6170萬英磅(約9400萬美元)，同比增長(zhǎng) 31%。調(diào)整后稅前利潤(rùn)8940萬英鎊(約合1.36億美元)，同比增長(zhǎng)44%。一季度每股收益3.69便士，上年同期為2.71便士。　　 ? 　　 ? 　　ARM稱，新設(shè)計(jì)一季度需求強(qiáng)勁，本季度一半的授權(quán)來
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即日可在Mouser訂購BeagleBone Black產(chǎn)品

Mouser Electronics宣布已備貨深受期待的、來自CircuitCo公司的BeagleBone Black產(chǎn)品，這款低成本、高擴(kuò)展性的BeagleBone產(chǎn)品采用了德州儀器推出的Sitara AM335x Cortex A8 ARM處理器，現(xiàn)在可以在Mouser訂購。
關(guān)鍵字： Mouser CircuitCo AM335x ARM

富士通擴(kuò)充FM3系列至570款產(chǎn)品

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，其基于ARM? Cortex?-M3 處理器內(nèi)核的FM3家族32位通用RISC微控制器產(chǎn)品升級(jí)后的陣容。富士通半導(dǎo)體共計(jì)推出38款新產(chǎn)品，包括內(nèi)置大容量?jī)?chǔ)存器的MB9BF529TPMC和低引腳封裝的MB9BF121JPMC。新產(chǎn)品將于2013年5月10日開始提供樣片。
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臺(tái)積電、安謀合作納入Cortex A50系列

　　矽智財(cái)大廠英商安謀(ARM)及臺(tái)積電(2330)擴(kuò)大合作，安謀針對(duì)臺(tái)積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(cái)(POPIP)解決方案，并同時(shí)發(fā)布針對(duì)臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍(lán)圖。　　處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實(shí)作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實(shí)作。此外，這項(xiàng)技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
關(guān)鍵字： ARM 16納米 Cortex A50

藍(lán)牙芯片出貨量增長(zhǎng)

　　根據(jù)IMS Research研究報(bào)告，藍(lán)牙半導(dǎo)體市場(chǎng)從2011年至2017年成長(zhǎng)預(yù)計(jì)接近100%，這種翻倍成長(zhǎng)歸功于智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備熱潮帶來的無線組合芯片和移動(dòng)片上系統(tǒng)(SoC)市場(chǎng)需求。　　IMS Research研究報(bào)告預(yù)測(cè)，包括藍(lán)牙技術(shù)在內(nèi)的，2017年全球IC出貨量將上升到31億片，比2011年的16億片，增長(zhǎng)91%。　　雖然獨(dú)立的藍(lán)牙芯片出貨量巨大，但是，支持藍(lán)牙等多種無線技術(shù)的通訊芯片預(yù)計(jì)將成為市場(chǎng)主導(dǎo)，其中，增長(zhǎng)最快的是移動(dòng)系統(tǒng)芯片，其出貨量從2012至2017年預(yù)計(jì)
關(guān)鍵字：藍(lán)牙芯片