谷歌去年帶來了Tensor G3，是首款支持AV1編碼的智能手機SoC，用在旗艦產品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。不過Tensor G3與高通第三代驍龍8及聯發科天璣9300相比實在差得太多，性能差距更一步拉大，表現讓人失望，也迫使谷歌去尋找新的出路，將目光投向了中國臺灣。據相關媒體報道，谷歌已經決定為Tensor系列尋找新的半導體代工廠，并已經與部分企業接觸，比如京元電子就獲得了部分訂單。傳聞京元電子還得到了谷歌的投資，以確保制造過程中穩定且持續的供應，預計今年年中就會啟動測試流程。除了Te
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谷歌 三星 臺企 Tensor AI 芯片
蘋果上周一已在官網宣布，起售價3499美元的Vision Pro將于太平洋時間1月19日凌晨5點開始在美國市場接受預訂，2月2日正式上市。而隨著預訂及上市時間的臨近，有關蘋果這一全新產品的更多消息也在逐步涌現，尤其是此前尚未公布的細節信息。根據長期關注蘋果的彭博社資深記者Mark Gurman最新透露 —— Vision Pro所搭載的M2芯片，將是8核CPU、10核GPU版，也就是M2芯片中的高端版本。不過考慮到它的售價，似乎也應如此。
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1 月 15 日消息，蘋果上周發布新聞稿，確認 Vision Pro 頭顯將采用其 M2 芯片及全新的 R1 芯片，處理來自 12 個攝像頭、5 個傳感器和 6 個麥克風的信息，從而“確保內容感覺就像出現在用戶眼前一樣”。但很可惜，蘋果仍未公布 Vision Pro 的完整規格，只表示這款產品將于太平洋時間 1 月 19 日星期五上午 5 點開始在美國接受預訂；2 月 2 日星期五在美國上市。根據彭博社 Mark Gurman 的說法，蘋果即將發售的Vision Pro 將采用更高端的 M2 芯片，考慮到
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據韓媒報道，韓國芯片巨頭SK海力士準備打破美國對華極紫外（EUV）光刻機出口相關限制，對其中國半導體工廠進行技術提升改造。這被外界解讀為，隨著半導體市場的復蘇以及中國高性能半導體制造能力提升，一些韓國芯片企業準備采取一切可以使用的方法來提高在華工廠制造工藝水平。韓國《首爾經濟》13日的報道援引韓國業內人士的話稱，SK海力士計劃今年將其中國無錫工廠的部分動態隨機存取存儲器（DRAM）生產設備提升至第四代10納米工藝。對于“無錫工廠將技術升級”的消息，SK海力士方面表示“無法確認工廠的具體運營計劃”。無錫工廠
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1月15日消息，可以確認的是，Arm正在開發全新一代的Cortex-X CPU內核(超大核)，代號"Blackhawk"(黑鷹)，預計命名為Cortex-X5。這個全新內核是Arm CEO Rene Haas的工作重點之一，目標是盡可能縮小與蘋果自研CPU內核的差距，甚至是超越之。蘋果自研內核其實也是Arm指令集，但憑借更高超的設計能力和生態系統，性能表現相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預計，Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升，可實現五年來最大幅度的IPC提升。有趣的是，現有
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近日，量子計算芯片安徽省重點實驗室、安徽省量子計算工程研究中心聯合發布了中國第三代自主超導量子芯片“悟空芯”（夸父 KF C72-300），并已在近期發布的中國第三代自主超導量子計算機“本源悟空”上成功運行。量子計算是一種利用量子原理進行信息處理的新型計算方式，它可以在極短的時間內完成傳統計算機無法解決的復雜問題，被認為是未來計算技術的革命性突破。 “悟空芯”封裝盒據介紹，“悟空芯”擁有72個超導量子比特，取名來源于孫悟空的“72變”，寓意其強大的計算能力及潛力，搭載該款量子芯片的量子計算機是目
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在2023年10月美國政府頒布新禁令，進一步限制英偉達的高性能AI芯片的出口，對此英偉達選擇迅速開發針對中國區的“最新改良版”AI芯片 ——?三款芯片均基于英偉達H100改良而來，以符合美國最新的技術出口管制政策。
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AVX-512在某些工作負載中提升性能高達10倍。第五代至強Emerald Rapids CPU
Linux基準測試網站Phoronix對英特爾的第五代至強Emerald Rapids可擴展CPU進行了測試，以查看啟用AVX-512指令后其運行速度提高了多少，結果顯示平均性能翻倍。在一些工作負載中，性能甚至提升了十倍以上，而功耗卻沒有大幅增加。Phoronix使用了一臺服務器進行測試，配備兩顆英特爾頂級的Xeon Platinum 8592+ 64核CPU，1TB DDR5內存，3TB SSD，運行在I
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Huawei最近推出了一款名為清云L450的筆記本電腦，配備了全新的海思麒麟9006c芯片。這款芯片之所以與最近推出的華為麒麟芯片不同，是因為它是一款5納米的SoC。迄今為止，在美國的制裁之后，華為只能推出7納米的芯片。因此，在清云L450筆記本電腦內看到一款5納米的華為麒麟SoC引起了人們的興趣。許多人認為，這家中國制造商終于找到了一種突破限制、生產先進芯片的方式。然而，Tech Insights的拆解揭示了所有的謠言。結果顯示，華為麒麟9006c并非由中國半導體制造廠商中芯國際（SMIC）制造，而是來
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1月5日消息，據報道，消息稱一些汽車廠商正在考慮更多采用消費級或商用級芯片來取代車規級芯片，主要是出于成本考慮。不同于消費芯片和工業芯片，車規級芯片對可靠性的要求更高，例如工作溫度范圍、可靠性、不良率等。同時，汽車芯片的生命周期遠高于消費電子芯片。從安全性上來看，一些不重要的系統，如車載娛樂系統和顯示屏使用的DDI驅動芯片，由于不會影響到駕駛安全，可以更換為非車規級芯片。
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近日，印度ET時報援引知情人士的話稱，高塔半導體已經重新提交了在印度建立65nm和40nm芯片制造工廠的提案。這一消息引發了業界對高塔半導體未來發展的關注。高塔半導體是一家全球領先的半導體公司，專注于芯片制造領域。此前，英特爾曾宣布將以每股53美元的現金收購高塔半導體，交易總價值約為54億美元。然而，由于無法及時獲得監管機構的批準，雙方已同意終止之前達成的收購協議。盡管英特爾收購失敗，但高塔半導體并未放棄其在芯片制造領域的戰略布局。此次重新提交在印度建立65nm和40nm芯片制造工廠的提案，顯示了高塔半導
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據日本氣象廳信息顯示，2024年1月1日下午16時10分，日本中北部地區發生了7.6級大地震，震中位于石川縣能登地區。日本半導體設備、材料等大廠坐落較多，此次日本地震再次引起業界關注。據悉，石川縣能登市震度為7度，新瀉縣中越市震度為6度以下，新瀉縣上越市、佐渡市東部及西部地區震度為5度以上，并且日本幾乎整個西海岸都發布了海嘯警報。據了解，此次的日本7.4級大地震主要影響的是日本西海岸相關城市，而日本半導體產業的主要聚焦地則位于日本的東海岸周邊以及九州地區，預計此次地震對于日本半導體產業影響相對較小。目前在
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當前，開發者正在利用安全且性能增強的技術實現小型低功耗嵌入式系統的開發，賦能過往無法想象的語音、視覺和振動等 AI 應用，而這些應用正在改變著世界。 嵌入式領域正經歷一場深刻的變革。連接設備正逐漸演變為可根據所收集的數據自行做出決策的系統。相較于在物聯網網關或云端進行數據處理而言，在更接近采集源之處完成數據處理的方式，將有望加快決策速度、減少延遲、解決數據隱私問題、降低成本并提高能效。 很多應用領域都在推升邊緣計算在性能和功能方面的需求，諸如工業自動化、機器人、智慧城市和家居自動化等。
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新的光子芯片具備完整功能首次，研究人員在標準芯片上放置了光子濾波器和調制器。悉尼大學的研究人員已經成功將光子濾波器和調制器結合在一個芯片上，以便精確檢測廣泛的射頻（RF）頻譜中的信號。這項工作使光子芯片距離有朝一日有可能替代光纖網絡中更龐大且更復雜的電子RF芯片又近了一步。悉尼的研究團隊利用了受激布里淵散射技術，這種技術涉及將電場轉換成在某些絕緣體中的壓力波，比如光纖。2011年，研究人員報告說，布里淵散射在高分辨率濾波方面具有潛力，并開發了新的制造技術，將硫系列（chalcogenide）布里淵波導與硅
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12月26日消息，日前，四維圖新公告，子公司杰發科技收到某國際知名電子廠商發出的定點通知，杰發科技將為國際知名電子廠商提供杰發科技全新一代智能座艙芯片AC8025。杰發科技的具體銷售數量和銷售金額取決于國際知名電子廠商的產品銷量。公開信息顯示，AC8025是四維圖新第二代智能座艙芯片，是面向中高階艙駕融合趨勢而研制，可提供專業的智能座艙芯片輔助艙駕融合方案，具有更強大的算力（8+2 CPU組合60K+DMIPS），更靈活的顯示輸出能力，可最大支持車內7屏顯示及長條屏高清超大屏顯示。同時內置高性能NPU，可
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