新聞重點：●? ?支持功能安全的全新Arm汽車增強(AE)處理器將為AI驅動的用例帶來先進的Armv9架構技術和服務器級性能●? ?Arm針對汽車應用的未來計算子系統將進一步縮短高性能汽車系統的開發時間、降低成本，并帶來最大的靈活性●? ?Arm生態系統首次實現在物理芯片就緒前就可基于虛擬原型解決方案啟動軟件開發，由此可縮短多達兩年的開發周期Arm?控股有限公司（以下簡稱“Arm”）近日攜手生態系統合作伙伴推出最新的?Arm&
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Arm 人工智能汽車
歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過生效，該法案計劃調動430億歐元的公共和私人投資，吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠，2030年歐洲芯片產量占世界份額將從10%上升到20%。德國、意大利等國將擔任重要角色，它們將通過利好政策積極招攬各大芯片廠商投資與布局。近期，半導體新創公司Silicon Box宣布計劃與意大利合作，投資36億歐元在意大利北部建設先進封測產能。Silicon Box意大利工廠將引入面板級封裝、芯粒集成等技術，面向AI、大模型、電動汽車等領域提供封測服務。意大利工業部長阿道夫·烏爾索表示，意
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Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）今日攜手生態系統合作伙伴推出最新的 Arm 汽車增強 (AE) 處理器和虛擬平臺，讓汽車行業在開發伊始便可應用，助力縮短多達兩年的開發周期。?Arm 高級副總裁兼汽車事業部總經理 Dipti Vachani 表示：“汽車市場正經歷前所未有的轉型，更多的自動化需求、更先進的用戶體驗追求以及電氣化趨勢，推升了軟件和人工智能 (AI) 的爆發式增長。鑒于汽車電子系統變得越來越復雜，為了加速產品交付，我們需要從根本上重新構思產品的開發流
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研華Arm人工智能合作伙伴會議將于3月28日于上海古井假日酒店召開，此次會議將匯集芯片廠家和軟件生態合作伙伴，共同探討Arm平臺的AI技術創新及服務升級，開拓邊緣智能在多行業全方位的應用機會。議程一覽：上午主會場：邊緣運算未來趨勢 迎接新興產業應用新時代下午分會場1：硬件設計構建AI可靠基礎下午分會場2：軟件服務助力AI應用落地演講嘉賓：本次活動邀請到來自高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微軟，麒麟，海華為各位帶來關于生態伙伴AI技術的新成果分享和落地應用經驗。活動亮點：●? ?與業
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邊緣智能 研華 AI on Arm
在32位MCU市場競爭中，基于Arm內核的MCU逐漸成為主流，目前大部分MCU 廠商的新產品均以Arm內核為基礎，那么站在內核提供商角度，Arm怎么看待未來MCU的技術發展趨勢呢，我們特別采訪了兩位Arm專家來暢談Arm在通用MCU和汽車MCU領域的未來發展動向。生態是Arm 核MCU 越來越流行的重要因素，關于未來如何構建更具張力的MCU 生態系統，Arm 物聯網事業部業務拓展副總裁馬健表示，隨著 Arm 核在 32 位MCU 市場的占有率不斷增加，Arm 在 MCU 生態系統建設方面的重點主要集中在以
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Arm AIoT 車用MCU
隨著人工智能 (AI) 滲透到教育、就業、制造、醫療和交通等領域，AI 正在改變經濟發展和Arm的日常生活，Arm 構建了全球應用最為普及的 CPU 架構，在多個領域的技術革新中發揮主導作用，影響了世界各地人們的日常生活。AI技術的光明前景讓算力資源開始逐漸向AI應用需求傾斜，甚至在最近一兩年新配置的算力基礎設施中如果沒有更好的AI應用支持，可能會很快被市場所淘汰。Arm 高級副總裁兼基礎設施事業部總經理 Mohamed Awad直言，Arm 是這一切變革的基石。 眾多國際知名的大型科技企業正基于 Arm
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近日，紫光同芯宣布，其搭載Arm? Cortex?-R52+內核的新一代THA6系列MCU，順利通過了國際權威認證機構SGS關于功能安全開發流程體系和功能安全產品設計的評估，榮獲符合ISO 26262標準的ASIL D等級功能安全流程體系認證、功能安全ASIL D Ready產品認證兩項資質。這標志著該款產品成為國內首顆通過ASIL D產品認證的Arm Cortex-R52+內核MCU芯片，達到了功能安全的最高等級要求。作為紫光同芯在汽車電子功能安全領域的最新成果，新一代THA6系列MCU在性
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截至美東時間3月4日收盤，英偉達股價上漲3.6%，總市值達到2.13萬億美元，超過沙特阿美，成為全球第三大公司，僅次于微軟和蘋果。圖片來源：百度股市通值得一提的是，沙特阿美為石油公司，英偉達此番超越，使得“芯片取代石油成為最值錢的商品”不再是一番戲言。AI利好，英偉達、AMD狂飆得益于ChatGPT、Sora等生成式AI大模型推動，AI芯片需求水漲船高，相關廠商營收與市值節節高升。英偉達股價在2023年已經漲了兩倍多，市值也先后超越亞馬遜、谷歌，成為美股第三、全球第四大公司。進入2024年，2月媒體曾報道
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幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先硅產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速開發基于Arm? Neoverse?計算子系統(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平臺的端到端5G定制SoC，用于包括5G基站、Open RAN設備和5G非地面網絡(NTN)衛星在內的無線基礎設施。Neoverse CSS 是經過優化、集成和驗證的平臺，能夠以更低成本和更快上市時間實現定制硅片設計。它與Ceva PentaG-RAN(全面的
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IT之家 3 月 4 日消息，洛圖科技今天發布 2024 年中國智能投影線上市場分析報告，其中提到今年投影機技術和供應鏈將發生變化，隨著國產芯片商海思開始向 LCoS 激光投影技術發力，今年投影儀市場許多廠商會推出搭載相關技術的產品。IT之家注意到，相對于傳統 LCD 的上下玻璃基板光線穿透式工藝，LCoS 技術采用玻璃 + CMOS 基板光線反射式工藝，在分辨率與光源利用率方面表現更好。不過相關技術制造工藝要求較高，良品率難以把控。洛圖科技提到
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3月1日消息，當地時間2月29日，印度政府批準了價值1.26萬億盧比（152億美元）的半導體制造廠投資計劃，其中包括塔塔集團建設該國首座大型芯片制造廠的方案。具體來看，塔塔集團將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規模9100億盧比；塔塔集團子公司塔塔半導體組裝和測試將在阿薩姆邦建立價值2700億盧比的芯片封裝廠。值得注意的是，塔塔集團也在與聯華電子進行談判。據了解，新工廠將所謂的成熟制程芯片，采用40nm或更成熟的技術，廣泛用于消費性電子、汽車、國防系統和飛機。此外，印
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隨著新款14英寸和16英寸MacBook Pro型號的推出，蘋果宣布了最新的M3芯片。公司計劃在下個月將新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比當前的M2芯片，新芯片將顯著更為強大。蘋果的M3芯片基于TSMC的3納米架構，這意味著它的晶體管數量比M2芯片更多。這最終轉化為更好的性能和改進的效率。盡管M3芯片還處于早期階段，但公司已經開始設計基于TSMC的2納米工藝的即將推出的芯片。蘋果已經開始開發基于TSMC的2納米架構的芯片。根據從LinkedIn上一位蘋果員工發現的最新信息（由ga
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摘要Sailesh Chittipeddi討論人工智能在半導體設計和制造中的作用。Sailesh Chittipeddi——Executive VP and GM, Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group半導體產業正在經歷一場由數字化轉型引領的結構性變革，人工智能（AI）技術融入產品研發過程進一步加速了這一轉型。與此同時，摩爾定律從晶體管微縮向系統級微縮的演進以及新冠疫情引發的全球電子供應鏈重塑，也為
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半導體產業 人工智能 芯片
這個春節期間，相比于中國股民的陰郁，美國股市迎來滿屏綠油油的春意（美股綠色是上漲），其中市值增長最多的和增長最迅速的都是半導體相關股票，英偉達在2024年一個半月時間里股價飆升80%，市值接近2萬億，其中2月份單日市值漲幅超過茅臺總市值。而Arm則在春節假期的幾天內股價暴漲125%+，市值翻倍逼近了1200億美元，一躍成為前15大市值的半導體相關企業。 從基本面分析，兩家公司的股價暴漲基礎都是剛剛交出了遠超預期的4季度財報，并且未來的業務預期相比上個季度再上層樓。亮麗的財務數據支撐下，股價大幅上漲也就并不
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近年來，隨著第四次科技革命浪潮的驅動，基礎設施領域不再局限于芯片、服務器或機架，而是牽系著整個數據中心，它正在轉向更復雜的倉庫級計算。如今全球正邁入一個新的階段，即生成式人工智能（GenAI）時代，Arm認為2024年及未來，預計將出現大規模的創新應用。作為基礎設施領域技術變革的基石，Arm再次帶來創新。2024年2月22日，Arm召開技術媒體溝通會，宣布推出兩款基于全新第三代Neoverse IP構建的新的Arm? Neoverse?計算子系統 (CSS)，主要包括Arm Neoverse CSS V3
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