時隔半年,MLPerf組織發(fā)布最新的MLPerf Inference v1.0結果,V1.0引入了新的功率測量技術、工具和度量標準,以補充性能基準,新指標更容易比較系統(tǒng)的能耗,性能和功耗。 V1.0版本的基準測試內容云端推理依舊包括推薦系統(tǒng)、自然語言處理、語音識別和醫(yī)療影像等一系列工作負載,邊緣AI推理測試則不包括推薦系統(tǒng)。MLPerf Inference v1.0 所有主要的OEM都提交了MLPerf測試結果,其中,在AI領域占有優(yōu)勢地位的NVIDIA此次是唯一一家提交了從數據中心到邊緣所有ML
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GPU NVIDIA AI
要點: 新思科技與瑞薩電子(Renesas)合作,將DSO.ai設計系統(tǒng)引入先進汽車芯片設計創(chuàng)新的強化學習技術可大幅擴展對芯片設計工作流程中的選項探索 DSO.ai已被證明可自動收斂到性能、功耗、面積(PPA)目標,從而可提高設計團隊的整體效率新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,其屢獲殊榮的自主人工智能(AI)設計系統(tǒng)DSO.ai?已被瑞薩電子引入到先進的汽車芯片設計環(huán)境。借助DSO.ai的強化學習技術,瑞薩電子可提升其搜索巨大設計空間的能力,以實現更好PPA解決方案,從
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新思科技 DSO.ai 瑞薩電子 汽車芯片
本文主要對商用空調上的手操器主芯片功能紊亂失效原因、分析過程及防治手段進行分析和探討。主芯片本身使用廣泛,使用在不同的主板、手操器上,內部的程序及運算方式也各不相同。內部程序的運算設計如果不完善,也會影響功能輸出,因此在出現異常后,對于程序運算的排查和優(yōu)化很有必要。
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芯片 運算 設計 202103
近日,Habana Labs宣布美國圣地亞哥超算中心為Voyager研究計劃選擇了Habana Lab AI 加速器。后者是典型的ASIC(專用芯片),但是可與英偉達的GPU在AI訓練市場一比高低。為何Habana Lab AI 加速器有如此強大的威力?未來的超算架構會青睞哪種AI芯片?
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AI ASIC GPU 202105
近日,智慧物聯網全場景連接技術供應商“北京四季豆”與其杭州子公司“芯象半導體”完成戰(zhàn)略重組,至此,北京四季豆完成廣域蜂窩物聯網芯片與本地自組網芯片全面布局,將覆蓋90%的IoT應用場景。同時創(chuàng)業(yè)板上市公司“全志科技(300458)”(領先的智能應用處理器SoC和智能模擬芯片設計廠商)完成入股北京四季豆的相關手續(xù),雙方將在應用研發(fā),商務渠道開拓等方面展開協同合作,為物聯網客戶提供更穩(wěn)定可靠的數據連接解決方案。“北京四季豆作為一家提供智慧物聯網連接技術、產品和方案的創(chuàng)新型企業(yè),專注于PLC-IoT(含HPLC
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四季豆 蜂窩通信 物聯網 芯片
谷歌今天宣布,已聘請英特爾長期高管烏里·弗蘭克(Uri Frank)為副總裁來運營其定制芯片部門。據資料顯示,Frank在英特爾工作了二十多年,在英特爾最后的職位為設計工程集團公司副總裁。 Frank將領導谷歌以色列的定制芯片部門。谷歌自建芯片的歷史可以追溯到2015年,當時它推出了第一批TensorFlow芯片。它于2018年進入視頻處理芯片,并于2019年添加了具有安全角度的開源芯片OpenTitan。 Frank的工作將是繼續(xù)以以前的經驗為基礎,與客戶和合作伙伴一起構建新的定制芯片體系結構。谷歌
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谷歌 英特爾 芯片
意法半導體宣布進一步擴大資源豐富的STM32MP1*雙核微處理器開發(fā)生態(tài)系統(tǒng),增加新軟件包,系統(tǒng)可支持最先進的開源安全計劃。通過提供實現OP-TEE(開放式便攜式受信任執(zhí)行環(huán)境)和TF-A(可信固件-A)項目等安全機制的軟件代碼,意法半導體幫助STM32MP1開發(fā)人員分析解決在實際應用開發(fā)中遇到的重要的信息安全概念:機密性、完整性、可用性和真?zhèn)悟炞C。此外,意法半導體還與Sequitur Labs公司合作擴大嵌入式安全授權合作伙伴名單。Sequitur Labs 的EmSPARK? Security Sui
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STM32MP1 STM32 AI IoT
3月9日,全球汽車制造商目前都面臨著芯片供應短缺的困境,甚至許多公司已經被迫停產。然而日本豐田汽車公司卻似乎并未受到太大影響,這要得益于其在十年前建立起的“業(yè)務連續(xù)性計劃”(BCP)。BCP計劃始于2011年,當時日本福島核事故導致豐田供應鏈中斷,讓這家全球最大汽車制造商意識到,半導體產品的生產周期過長,且無法應對自然災害等毀滅性沖擊的影響,為此該公司決定定期囤積汽車的關鍵零部件。按照BCP計劃要求,供應商需要為豐田儲存相當于兩到六個月消耗的芯片,具體取決于從訂購到交貨所需的時間。據多位知情人士透露,這就
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豐田 芯片
有關部門和不少車企高層提出從頂層設計上給予政策和資金的扶持,無疑為汽車“強芯”提供了強有力的保障。但在實際執(zhí)行過程中,我們還得清醒地認識到:汽車芯片對性能和安全性有著嚴格的要求,對企業(yè)提出了較高的準入門檻。這就要求相關部門注意防范那些試圖通過芯片項目圈錢圈地、玩資本杠桿的攪局者趁虛而入,鉆政策的空子。“守乎其低而得乎其高”。在加快推進芯片自主研發(fā)和生產制造的過程中,既需要從宏觀層面加強頂層設計和支持,同時也需要在微觀層面堅持底線思維。底線思維最大的對立統(tǒng)一就是“底”與“頂”的有機結合,沒有“守底”就難達其
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汽車 芯片
騰訊證券3月10日訊,高科技是投資領域中備受青睞的寵兒,能為投資者提供無與倫比的尖端時尚和長期的股票回報。這是可以理解的:在數字化的世界里,科技與人們日常生活的融合程度已經到了相當緊密的程度,而科技公司無論大小,顯然都有能力從這一趨勢中獲益,它們提供的產品和創(chuàng)新將促進和擴大我們高科技足跡的增長。人工智能技術(AI)走在了科技浪潮的前沿,這種技術使得機器能夠從經驗中學習,適應變化,并比以往任何時候都更快地處理更多的信息,因此正在推動技術的發(fā)展。新的人工智能系統(tǒng)正在令自動駕駛汽車成為可能,使銷售和營銷變得個性
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AI 美股
3月8日下午,第十三屆全國人民代表大會第四次會議在人民大會堂舉行第二次全體會議。會議結束后舉行“部長通道”采訪活動,邀請部分列席會議的國務院有關部委負責人通過網絡視頻方式接受采訪。新華社提問:我國的制造業(yè)已經占到了全球30%左右,但與此同時制造業(yè)在國內GDP的比重是逐年下降的,您怎么看待這個問題?如何保障制造業(yè)在國民經濟中的地位和作用?對此,工信部部長肖亞慶說,我國制造業(yè)在2015年(占比)達到32.5%以后,比例在逐年下降。但要看到,我們的經濟總量在不斷提升,黨中央和國務院高度也重視發(fā)展制造業(yè),總書記還
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5G 芯片
美國過度依賴于代工廠的后果,勢必存在斷供的風險。作者 | 來自鎂客星球的家衡美國也有“芯片危機”?這對于很多人來說似乎是難以置信的事情。在設備、技術、原材料都處在全球主導地位的背景下,美國本土芯片制造商卻遇到了瓶頸。根據研究機構統(tǒng)計的數據,全球前十大晶圓代工廠里,前兩位的臺積電與三星共計搶下了全球70%的份額,而其中唯一的美國芯片代工廠格方羅德(格芯)僅有7%的份額。靠著美國市場,臺積電遙遙領先據臺灣當地媒體《經濟日報》報道,臺積電在2020年總營收再次刷新歷史紀錄。憑借著25.17%的同比增長率,臺積電
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芯片 臺積電
芯片制造是一項技術門檻非常高,投入非常大的產業(yè)。當前芯片制造技術最強的企業(yè)是臺積電,已經達到了5nm的工藝。而從全球的市占率來看,臺積電拿下了全球56%左右的代工份額,像蘋果、AMD、華為、高通、聯發(fā)科的大量芯片都是臺積電代工的。那么問題就來了,幫華為、蘋果、高通這樣的企業(yè)代工一塊5nm的芯片,臺積電收取的代工費究竟是多少錢?按照市場調研機構IC Insights發(fā)布的最新數據顯示,2020年臺積電每片晶圓營收達到1634美元(約合人民幣10568元),這是臺積電最好的紀錄,也是芯片代工產業(yè)最好
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臺積電 5nm 芯片
去年年底,全球多家車企因受到芯片短缺問題紛紛減產,甚至停產。由于芯片短缺問題日益加重,導致“芯片荒”持續(xù)蔓延,包括PC、手機、游戲機產業(yè)也相繼受到影響。此前,有消息指出,高通全系列物料交期延長至30周以上,CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上。面對芯片短缺,即將上任的高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)近日向媒體表示。如果問什么使他徹夜難眠,莫過于目前半導體行業(yè)的供應危機。阿蒙稱,目前科技產品芯片需求量大,對半導體行業(yè)造成巨大壓力,導致出現供應鏈短缺的情況發(fā)生。據悉,
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高通 芯片
IT之家3月8日消息 據中國臺灣經濟日報,全球芯片大缺貨,中國臺灣地區(qū)前三大 IC 設計商聯發(fā)科、聯詠、瑞昱同步打破慣例,現在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單,凸顯出現階段市場需求強勁。IT之家了解到,針對現在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事,相關 IC 設計業(yè)者均不予置評。供應鏈透露,去年以來,聯發(fā)科、聯詠、瑞昱出貨動能強勁,以往逐個季度和晶圓廠談投片量的慣例,因客戶需求太強而有改變,近期開始與聯電談明年首季晶圓代工訂單。臺媒指出,這主要是投片于&nb
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ai 芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條ai 芯片!
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