新思科技DSO.ai助力瑞薩電子實現汽車芯片設計效率新突破

要點： 

• 新思科技與瑞薩電子（Renesas）合作，將DSO.ai設計系統引入先進汽車芯片設計

• 創新的強化學習技術可大幅擴展對芯片設計工作流程中的選項探索 

• DSO.ai已被證明可自動收斂到性能、功耗、面積（PPA）目標，從而可提高設計團隊的整體效率

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其屢獲殊榮的自主人工智能（AI）設計系統DSO.ai^?已被瑞薩電子引入到先進的汽車芯片設計環境。借助DSO.ai的強化學習技術，瑞薩電子可提升其搜索巨大設計空間的能力，以實現更好PPA解決方案，從而提升先進汽車集成電路的能效極限，同時不影響其工作頻率。這可使瑞薩電子在現有芯片設計工作流程中探索更大選擇空間，更快實現PPA目標。

瑞薩電子共用R&D EDA事業部數字設計技術總監Satoshi Shibatani表示：“我們與新思科技在DSO.ai上的合作體現了AI如何帶來顛覆性設計解決方案，從而徹底改變我們設計汽車產品的方式。我們期待DSO.ai能夠確定更好的PPA解決方案，未來我們很高興能擴大與新思科技的合作，讓我們的設計團隊實現更高的效率。"

新思科技的DSO.ai解決方案展示了AI技術的優勢，并通過對廣泛設計空間的自主優化，加快了尋找理想的解決方案的過程。DSO.ai引擎可獲取由芯片設計工具生成的大量數據流，并利用其來探索搜索空間、觀察設計的演變過程，同時調整設計選擇、硅技術參數和工作流程，以指導探索過程向多維優化的目標發展。AI可實現技術標準化在整個系統中重復使用，使設計團隊能夠始終保持專家級的操作水平，并盡可能地提高計算資源的使用效率。借助新思科技的DSO.ai，設計團隊可以重構芯片設計的工作流程，以實現更好的PPA，盡可能地發揮硅工藝技術的優勢，并大幅縮短新產品或衍生產品上市的交付時間。

新思科技人工智能解決方案高級總監Stelios Diamantidis表示：“新思科技致力于引領行業創新，并與瑞薩電子等領先半導體公司在AI設計技術方面進行密切合作。進入市場一年來，DSO.ai就已幫助眾多客戶在數十個設計項目中實現了更好的PPA解決方案——同時大幅降低了時間和精力投入。AI正在為EDA提供一個全新的維度，以解決硅技術日益復雜的問題，縮短產品周期，并協助工程團隊擴展規模。”