5月13日報道目前，手機芯片市場格局已經形成，包括高通、聯發科、三星、獨樹一幟的蘋果A系列和華為麒麟。 在芯片技術壁壘越來越高的同時，還是有一些野心勃勃的廠商想要攀上技術的高地。近期有傳言稱，谷歌將自研芯片，芯片將用在自家的Pixel機型上。 5月6日，有外國開發者在Android開放源代碼中發現了谷歌自研芯片的蹤跡。 開發者在Android源代碼中發現了兩個關鍵詞Whitechapel、P21。其中Whitechapel為谷歌自研芯片代號，而P21可能是Pixel 2021，意指谷歌今年要發布
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俄羅斯在半導體領域屬于比較落后的國家，在芯片和互聯網飛速發展的今天，俄羅斯并沒有能拿得出手的半導體企業和互聯網巨頭企業。時至今日，俄羅斯90%甚至95%以上的芯片都采購自國外，只有部分軍用設備的芯片可以自給自足。芯片大體分為軍用芯片和民用芯片，軍用芯片對制造工藝的要求不高，因為軍用設備不像手機或者電腦的體積那么小，需要有更高性能、更小體積的芯片來使用，軍用芯片更注重的是在各種環境中能有比較安全和穩定的工況。俄羅斯在軍用芯片方面可以自給自足，但在商用芯片和民用芯片方面，一直都屬于“民用芯片終端使用者”，而非
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蘋果、微軟等美國大型科技公司加入芯片行業的行列，呼吁美國國會提供500億美元的資金，支持旨在提高美國國內芯片產量的立法。 根據美國半導體行業協會（SIA）發布的聲明，除蘋果、微軟以外，Alphabet Inc．的谷歌、思科、亞馬遜旗下Amazon Web Services、Verizon Communications Inc．和AT&T Inc．等企業組建的“半導體在美國聯盟”向國會領導人致函，要求向今年早些時候通過的《為美國半導體生產創造有效激勵法案》（CHIPS for America
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5月10日消息，今日，在首屆中國生物計算大會上，百度創始人、董事長兼CEO，百圖生科創始人兼董事長李彥宏表示，生物計算是一個高度融合的學科，生物+計算的融合，會帶來巨大的突破和進步。依靠生物計算引擎，能夠有效利用大量的生物數據，把藥物發現的“大海撈針”變成“按圖索驥”，為人類的生命健康謀福祉。 “我們希望用AI技術，縮短藥物研發的時間，降低藥物的副作用，減輕患者的巨大醫療負擔，為每一個生命爭取更多的可能性。”李彥宏說，“在生命健康這個最關鍵的領域，哪怕投入再大、風險再高、周期再長，我們也要堅決地做。
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去年聯發科在5G基帶性能上大力發展，得到了市場的認可，反超高通成為了2020年的芯片霸主。高通又“翻車”了 高通在今年算是連連翻車，本來推出的全新的5nm芯片高通驍龍888，不料在適配到手機后，被不少用戶反映芯片發熱嚴重的問題。 芯片發熱問題自然是因為5nm工藝不成熟造成的，讓高通的口碑一下子掉了不少。為了挽回口碑，高通緊連著推出了7nm芯片高通驍龍870，這才挽回了一些自己的顏面。 而如今，驍龍888芯片翻車的問題也才剛剛平息過去，高通這次又“翻車”了，而且翻得還有些嚴重。 據最新的消息表示
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【編者按】 《史記·貨殖列傳》是最早專門記敘從事“貨殖”（商業）活動的杰出人物的史書著作，司馬遷闡釋的經世濟民的經濟思想和商業智慧，被譽為“歷史思想及于經濟，是書蓋為創舉”。 新一輪科技革命和產業變革正在重塑世界經濟結構、重構全球創新版圖。在這場大變局中，所有勇于創新、敢于擔當的企業家、創業者、打工人的故事，都值得被銘記。即日起，我們推出《澎湃財經人物周刊·貨殖列傳》，講述全球化時代大潮中的商界人物故事。 他們為時代立傳，我們為他們立傳。 4月北京的一個午后，桃花盛開，春風拂面。 榮耀CEO趙明
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從曾經的不受待見，到如今手機SoC出貨第一，聯發科的進步有目共睹。 此前，市場研究機構Omdia發布的數據報告顯示，2020年聯發科成功超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應商。 面對聯發科的高歌猛進，高通自然不會放任自流。據 手機晶片達人爆料，高通準備回來了，上半年飽受缺貨之苦的高通，將在第三季度大批量產臺積電6nm工藝中段5G芯片，準備要跟聯發科搶回失去的市場占有率。 此外，小米，OPPO，vvio都在試產了，聯發科的壓力在第三季會非常明顯。 聯發科躋身智能手機SoC出貨量第一，與天璣7
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重型設備制造商約翰迪爾正在與英特爾合作，試圖將計算機視覺用于加快發現并糾正自動焊接過程中的缺陷。重型設備制造商約翰迪爾（John Deere）創立于19世紀30年代，該公司不久前與英特爾合作開發了一個試點項目，以一種新的方式將人工智能引入到旗下的制造過程。該試點項目是英特爾為了展示旗下物聯網解決方案，可以幫助開創一個更加數字化的工業時代的最新方式。約翰迪爾在該項目里試圖將計算機視覺用于加快發現并糾正自動焊接過程中的缺陷，發現及糾正自動焊接過程中的缺陷是個緩慢、昂貴但卻至關重要的工序。約翰迪爾建筑暨林業部門
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近日，在2021紫光展銳創見未來大會上，官方推出了一款6nm芯片，叫做唐古拉T770。實際上，這款芯片的原名叫做T7520，將其定位為“5G雙載波、急速體驗、多媒體、游戲強芯”。 “唐古拉”是紫光展銳的新品牌體系，擁有6、7、8、9四個系列，6系主打普惠大眾，7系主打體驗升級，8系主打性能先鋒，9系主打前沿科技，定位也是由低到高。 T770采用了6nm EUV制程工藝，CPU為4個A76+4個A55的八核心架構，最高主頻為2.5GHz。GPU為Mali-G57，最高頻率為750MHz，支持雙模5G
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4月28日消息，據日經亞洲援引知情人士消息，蘋果自研的下一代Mac處理器（暫定為 M2 芯片）于本月開始量產。報道稱，這款蘋果“M2 芯片”，預計最早于今年 7 月出貨，并將搭載在今年下半年將發售的 MacBook 產品中。與M1芯片一樣，新款“M2 芯片”將會是片上系統（SoC）的形式，這意味著M2芯片勢將中央處理器、圖形處理器，以及人工智能加速器全部都整合在單個芯片當中。上述知情人士也指出，最終這顆 M2 芯片將會用在除了 MacBook 以外的其他蘋果設備中。而M2芯片也將繼續由臺積電來代工生產，并
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據美媒Politico報道，荷蘭光刻機制造商、行業巨頭ASML的總裁溫寧克日前表示，美國針對中國的芯片出口禁令傷害了歐洲半導體行業，“15年之內，中國將有能力制造所有產品。到那時，歐洲供應商的中國市場將會消失。”（圖說：ASML總裁溫寧克。圖/EFE/EPA） 溫寧克說，歐盟不應根據美國戰略而限制高端技術向中國出口，這樣會加速幫助中國實現“科技自主”。 近年來，隨著美國對中興通訊、華為以及眾多中國高科技公司的打壓，歐洲一些芯片制造關鍵技術和產品未獲得美國許可，無法出口給中國。這種針對中國的“卡脖子
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當很多消費者，還在被華為自動駕駛技術“絕對第一”這則消息，震得不要不要的時候，華為又偷偷放了一個大招，又來了一個“全球第一”。在華為的開發者大會上，余承東發布了業界首個千億級生成與理解中文NLP大模型，這也是業界最大的CV（視覺預訓練）大模型，華為將它命名為“華為云盤古大模型”。正如余承東在以前的手機發布會上一樣，余承東激動的表示：“這是今天最重磅的產品”！然后現場“掌聲如雷”，久久不息……當然，這次的“華為云盤古大模型”也值得大家給予掌聲，因為千億級參數規模的AI大模型，這可是已經逼近人類神經元的數量了
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4月26日消息，據國外媒體報道，最近愈演愈烈的全球芯片短缺問題波及到家電領域。 據悉，芯片短缺問題不僅影響到手機等設備的制造，就連像洗衣機內的稱重部件和烤面包機這樣功能簡單、利潤低的設備的生產也受到了芯片短缺的影響。報道援引一位業內人士的話稱，由于制造商將產能分配給了高利潤產品，所以這些家電芯片生產的優先級只能排在后面。 據報道，三星電子和LG電子均面臨因“芯片荒”導致的生產延遲，且預計這種延遲會一直持續到2022年。三星是全球最大的計算機芯片制造商，其兩大零部件供應商表示，三星電子4月開始削減一
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眾所周知，全球芯片緊張是不爭的事實，包括歐美巨頭都會因為芯片問題而頭疼不已，其中也包含蘋果、高通等企業，甚至三星都因為產能問題而頭疼，或許也僅有臺積電在偷偷地竊喜了。只是自己的產能雖然已經在滿負荷地運作，但依舊難以滿足用戶的需求。而且在一些技術的應用上，不是簡單地擴充產能就可以。臺積電在美國布局建廠，未來幾年要投資千億擴產等等，但都是遠水解不了近渴。而且，對于不同的企業需求來說也不太一樣，單純地擴張5nm、3nm技術是不是就是最佳的絕配？誠然，技術的進步是向著不斷演變的工藝滾動，而臺積電和三星電子也確實做
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2021年4月22日，在電子產品世界直播間里英特爾攜手商業合作伙伴，與各路開發者精英共同探討，AI開發者如何實現自我成長，實現AI賦能的產品創新，激發企業新活力；同時為開發者帶來眾多AI職場洞察與機會，助力實現個人職業輝煌。 AI人才的成長需要科學的校企培養機制，英特爾與明星企業及頂尖院校一起聯袂帶來人工智能背景下的AI人才需求分析及人才培養專題討論。 英特爾長期致力于與生態伙伴一道提供良好的學習平臺及項目實踐機會以賦能開發者技術水平的提升。此次英特爾與微軟聯合官宣基于2021世界地球日發起的“A
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