5月15日晚間，小米集團創始人雷軍發布微博稱，小米自主研發設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽，更是對產業鏈話語權的爭奪，若玄戒能站穩腳跟，國產手機廠商或將迎來從「組裝創新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協同優化、國產技術鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進
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實現更高的雷達精度需要多個雷達節點協同工作，這給在節點之間長距離一致地分配共享本振 （LO） 信號而不會產生干擾或衰減帶來了重大挑戰。研究公司和創新中心 IMEC 最近解決了這一挑戰，在光纖通信會議和展覽會 （OFC） 上推出了所謂的開創性概念驗證，即支持光子學的碼分復用 （CDM） 調頻連續波 （FMCW） 144 GHz 分布式雷達系統。Imec 的光子 CDM FMCW 144-GHz 分布式雷達系統可能會改變下一代高級駕駛輔助系統 （ADAS） 和高精度傳感應用，滿足
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據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規模達1000人，由高通前資深總監秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今年發布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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交通安全是一項巨大的挑戰--每年有 110 多萬人因道路交通事故喪生，另有約2000萬到5000萬人受傷。造成這些事故的一個主要原因是駕駛員失誤。汽車制造商和政府監管機構一直在尋找提高安全性的方法，近年來，先進駕駛輔助系統（ADAS）在幫助減少道路傷亡方面取得了巨大進步。在本文中，我們將探討 ADAS 在提高道路安全方面的作用，以及各種對實現這一目標至關重要的傳感器技術。ADAS的演變和重要性自上世紀 70 年代首次引入防抱死制動系統（ABS）以來，ADAS 技術在乘用車中的應用穩步增加，安全性也相應提高
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幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司宣布，Nextchip已獲得NeuPro-M 邊緣人工智能神經處理單元(NPU) IP的授權許可，用于其下一代先進駕駛輔助系統(ADAS)解決方案。Nextchip 為汽車一級制造商和原始設備制造商開發 ADAS 和圖像信號處理器 (ISP) 解決方案，以創建在任何照明條件和天氣情況下都能提供卓越性能的高品質攝像頭。根據市場研究與咨詢公司Grand View Research數據，在汽車安全功能和自動
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作為全球電子產品領導者和連接技術創新者，Molex莫仕在汽車領域的發展基于其全球專業技術和本地創新，產品組合涵蓋高速網絡、車載天線系統、互聯交通、電氣化、先進駕駛輔助系統（ADAS）和車對萬物通信（V2X），展示了其應對電動化、智能化與網聯化趨勢的前沿解決方案。模塊化架構應對電氣化復雜挑戰汽車電子系統的復雜度呈指數級增長，傳統線束架構因體積龐大、成本高昂逐漸難以滿足需求。工程師需要更加緊湊的設計，以便集成到日益狹窄的汽車空間，同時容納更多的功能和連接。而這些系統需要在極端溫度、振動和潮濕等惡劣環境中可靠運
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2025年4月21日 - Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，宣布推出全新符合AEC-Q200標準 CW2012A系列車規級片狀電感器。這款新系列片狀電感具有高 Q 值、高自諧振頻率和低直流電阻 (DCR) ，且安裝空間緊湊。柏恩CW2012A系列片狀電感器專為日益增多的高頻應用提供高效能解決方案，特別適用于無線電發射器、射頻放大器、調諧應用以及汽車高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和高頻電源的信號濾波。Bourns? CW2012A 系列 車規級片狀電感 符合 AEC-Q
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2024年第四季度，全球智能手機應用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數據顯示，聯發科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據前六位。能夠看到，紫光展銳的市場份額還在持續的擴大，成為繼華為海思之后，又一家在全球AP市場站穩腳跟的中國廠商。而市場份額提升最大的地方，就是中低端市場。全球智能手機AP SoC市場格局我們先來看看全球智能手機 AP SoC市場規模變化。2022年第四季度，全球智能手機AP市場中，聯發科
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車輛正在采用越來越多的高級功能，包括自適應巡航控制、前方碰撞警告、自動遠光燈控制、駕駛員監控、停車輔助、車聯網 （V2X） 通信和完全自動駕駛。隨著車輛提供越來越多的此類功能，它們需要相當大的處理能力，而現代高級駕駛輔助系統 （ADAS） 的電流可能超過 100 A。選擇既能提供必要電壓和電流，又能最大限度地減少電磁干擾 （EMI） 的處理器和電源可能會帶來挑戰。ADAS 片上系統Texas Instruments 的 TDA4VH-Q1 汽車片上系統 （SoC） 是一款適合用于 ADAS 應用的處理器。
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2025年4月9日，全球領先的自動駕駛科技公司文遠知行WeRide與BlackBerry有限公司旗下QNX宣布，雙方攜手為全球汽車OEM及Tier 1加速開發并部署軟件定義汽車（SDV）解決方案。在本次合作中，文遠知行將BlackBerry QNX的先進技術棧深度集成于其面向L2++級乘用車的ADAS高階智能駕駛解決方案WePilot中。該方案已于2023年底實現量產，由文遠知行與其重要戰略投資方、全球頂級Tier 1博世共同推進，率先搭載于奇瑞星途星紀元ES與ET車型，為終端消費者帶來全場景行泊一體的卓
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去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關的管制措施暫時沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
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隨著 2025 年智能駕駛平權的時代來臨，我們需要對導航輔助駕駛（Navigation on Autopilot, NOA）在高速和城市場景中的應用對芯片算力做一個回顧。2024 年數據顯示，高速 NOA 的算力需求主要集中在 200Tops 區間，而城市 NOA 則顯著偏向 5001000Tops 的高算力區間，兩者在復雜性上的差異。市場競爭格局中，英偉達以 38.63%的份額領跑，特斯拉、華為、地平線等緊隨其后，國外廠商整體占據主導地位。未來三年，高算力芯片（100Tops 以上）將成為趨勢，以滿足高
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解決駕駛員參與和安全挑戰汽車行業正在發展，在用于駕駛員參與的高靈敏度、多通道阻抗測量解決方案方面存在巨大市場缺口，尤其是在配備高級駕駛輔助系統 （ADAS） 的車輛中。 目前，現有解決方案往往無法提供準確駕駛員監控和交互所需的靈敏度和可靠性。瑞薩電子的 RAA2S4704 阻抗檢測 IC通過提供創新的人機界面 （HMI） 和先進的離手檢測 （HOD） 功能來滿足這一需求，這對于確保配備 ADAS 的車輛的駕駛安全至關重要。 與現有的純電容式測量方法相比，這種創新的 IC 具有卓越的精度和可靠性，通過最大限
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自動駕駛甚至部分自動駕駛所面臨的挑戰，比人們有時預想的要多得多，這并不是什么新鮮事，也不是新出現的情況。如今，從一個完全可運行的原型到一個面向大眾市場的可交付解決方案之間，仍然存在許多障礙：道路基礎設施、可靠性、安全性、接受度、人類行為、法規……盡管如此，進步仍在不斷取得，有時會有重大突破，有時則是通過小的逐步改進來實現，正如今天在數十個城市運營的眾多全自動駕駛共享車隊和穿梭巴士，以及配備L2+和L3自動駕駛輔助系統的汽車車型數量不斷增加所證明的那樣。那么，如何加速這一進步呢？歷史表明，合作和思想的交流能
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技術背景毫米波雷達技術自20世紀末開始應用于汽車領域，經過二十余年的發展，已成為現代汽車主動安全系統的核心技術支柱。在自動駕駛技術快速發展的今天，車載傳感器系統對雷達芯片提出了更高要求：需要更小的體積、更低的功耗、更強的環境適應能力，以及更智能的信號處理能力。傳統分立式雷達系統存在的體積過大、功耗過高、調試復雜等問題，促使半導體行業向高度集成化的MMIC（單片微波集成電路）方向發展。STRADA431作為新一代24 GHz收發器芯片，代表了當前汽車雷達芯片技術的最高水平。該芯片將發射機、接收機、頻率合成器
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