XMOS推出的基于其第三代xcore架構的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應用利用軟件將其定義為不同的器件系統，在保持靈活性和可編程性的同時提供優異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統的開發。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發DSP系統，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協議為例，展示音頻開發人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
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DSP 軟件定義 SoC 音頻汽車
HDR 相機的世界不僅限于為您的手機或超高清電視屏幕提供令人驚艷的視覺效果。如今，高性能相機越來越多地應用于現代先進駕駛輔助系統 (ADAS) 和自動駕駛汽車 (AV) 領域。例如，Waymo 的第五代自動駕駛汽車配備了至少29個攝像頭，此外還有五個激光雷達和六個雷達。未來的自動駕駛汽車需要支持總帶寬在 3 到 40 GBit/s（約 1.4 到 19 TB/h）之間，而攝像頭將生成最多的數據。圖1 在ADAS和AV傳感器中，攝像頭每秒產生的數據量最多 數據來源：Lucid Motors車載網絡-區域架構
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汽車 SerDes ADAS 攝像頭傳感器
納入高級駕駛輔助系統（ADAS）功能如今已成為汽車設計提高安全性和易用性的一個重要方面。制造商正在尋求打造具有更高自動化水平的汽車，并最終實現完全自動駕駛（AD）。ADAS和AD加上用戶對信息娛樂和個性化的期望不斷提高，意味著汽車正在逐漸演變成為移動數據中心。因此，軟件定義汽車（SDV）所需的關鍵硬件元素（IC、電路板或模塊）之間的通信對于成功運營至關重要。事實上，現在有些汽車已經包含超過1億行代碼，而Straits Research預計到2030年汽車軟件市場的規模將達到近580億美元，復合年增長率為1
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IT之家 7 月 17 日消息，聯發科天璣 7350 芯片現已發布，基于臺積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構，CPU 主頻最高可達 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術，支持多種全球
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聯發科 天璣 SoC
7月5日消息，縱觀目前手機市場幾大巨頭，無一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開始，Pixel機型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術。但從Tensor G5開始，谷歌將實現芯片的完全自研，據報道，Tensor G5將由臺積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經進入到了流片階段。所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，該環節處于芯片設計和芯
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谷歌 Soc 臺積電 Pixel
財聯社7月3日電，泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多協議、高集成度無線連接芯片家族的最新一代產品，是國內首顆實現工作電流低至1mA量級的多協議物聯網無線SoC(實測結果)。公司預計TLSR925x芯片將于2024年內實現批量生產，并在近期開始為先導客戶進行開發和提供樣品。
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泰凌微 TLSR925x SoC
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出軟件定義汽車（SDV）開發平臺——R-Car Open Access（RoX）。該平臺整合車輛開發人員所需的所有關鍵硬件、操作系統（OS）、軟件和工具，可快速開發具備安全和持續軟件更新功能的下一代汽車。該SDV平臺基于瑞薩R-Car產品家族片上系統（SoC）和微控制器（MCU）而設計，包括用于無縫部署AI應用的綜合工具。RoX通過預先集成SDV開發所需的所有基礎層，為汽車OEM和一級供應商大幅降低復雜性，從而節省時間和成本。瑞薩R-Car開放式接
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SDV RoX ADAS
智能家居設備已經深深融入億萬家庭中，成為提升我們居家生活便利性的重要工具，但是早期的智能家居設備往往只能被動地接受用戶設定的指令來運行，顯然這樣的“呆板”無法滿足用戶的智能化需求。現在隨著人工智能（AI）技術的發展，智能家居設備正變得越來越“聰明”，能夠主動適應并調整相關設定，以更好地配合用戶的生活習慣與作息規律。本文將為您介紹人工智能將如何強化智能家居設備的功能，以及由芯科科技（Silicon Labs）所推出的解決方案，將如何增強智能家居設備的功能性與安全性。人工智能賦予智能家居設備自主判斷能力在許多
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智能家居 芯科科技 SoC 物聯網安全
全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛普科技與硅知識產權（SIP）、平臺與IP設計服務供貨商Mobiveil今日宣布，已成功開發出專屬愛普的Ultra
High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器，為SoC業者提供一個更高性能、更低功耗的全新選擇。Mobiveil結合愛普UHS PSRAM存儲芯片超高帶寬和少引腳數的產品優勢，為控制器和UHS
PSRAM設計全新接口，優化SOC整體性能；對于有尺寸限制的IoT產品應用，提供更簡易的設計，加速上市時間。Mobiveil
的首席營運長&n
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愛普科技 Mobiveil UHS PSRAM 控制器 SoC
距離 2nm 制程量產還有一年左右的時間，當下，對于臺積電、三星和英特爾這三大玩家來說，都進入了試產準備期，新一輪先進制程市場爭奪戰一觸即發。經過多年的技術積累、發展和追趕，在工藝成熟度和良率方面，三星、英特爾與臺積電的差距越來越小了，在 2nm 時代，臺積電依然占據優勢地位的局面可以預見，但與 5nm 和 3nm 時期相比，市場競爭恐怕會激烈得多。三大玩家的 2nm 技術路線在發展 2nm 制程技術方面，臺積電、三星和英特爾既有相同點，也有不同之處，總體來看，臺積電相對穩健，英特爾相對激進，三星則處于居
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SoC
一些設計團隊在創建片上系統（SoC）設備時，有幸能夠使用最新和最先進的技術節點，并且擁有相對不受限制的預算來從可信的第三方供應商那里獲取知識產權（IP）模塊。然而，許多工程師并沒有這么幸運。對于每一個「不惜一切代價」的項目，都有一千個「在有限預算下盡你所能」的對應項目。一種從成本較低、早期代、中檔處理器和加速器核心中擠出最大性能的方法是，明智地應用緩存。削減成本圖 1 展示了一個典型的成本意識 SoC 場景的簡化示例。盡管 SoC 可能由許多 IP 組成，但這里為了清晰起見，只展示了三個。圖 1SoC 內
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服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（簡稱ST）與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團宣布，雙方簽署碳化硅（SiC）器件長期供應協議，在原有合作基礎上進一步加速碳化硅器件的合作。按照協議規定，意法半導體將為吉利汽車旗下多個品牌的中高端純電動汽車提供SiC功率器件，幫助吉利提高電動車性能，加快充電速度，延長續航里程，深化新能源汽車轉型。此外，吉利和ST還在多個汽車應用領域的長期合作基礎上，建立創新聯合實驗室，交流與探索在汽車電子/電氣（E/E）架構（如車載信息娛樂、智能座艙系統）、
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根據IDC(國際數據信息) 「全球車用半導體生態系與供應鏈」研究，隨著汽車產業向數字化和智慧化邁進，全球車用半導體市場正在經歷前所未有的成長。IDC預測，隨著高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動車（EV）以及車聯網（IoV）的普及，對高性能運算芯片(HPC)、圖像處理器(IPUs)、雷達芯片及激光雷達傳感器等半導體的需求正日益增加。這些技術的進步不僅推動了汽車安全性的提高，也為半導體產業帶來了新的成長動能。我們預測，未來幾年內對車用半導體的需求將顯著增加。 全球車用半導體市場規模預測2022~20
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亮點:-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶越來越多地采用RISC-V SoC。-?? 專注于基于RISC-V的高性能/低功耗設計，涉及消費電子、通信、工業應用和AI等廣泛市場。-?? 此次合作展示了與領先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優化解決方案。Arteris, Inc.是一家領先的系統 IP 供應商，致力于加速片上系統（SoC）的創建，晶心科技（臺灣證券交易所股票代碼：6533）是RISC-
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晶心科技 Arteris RISC-V SoC
特斯拉的全自動駕駛（FSD）是輔助駕駛系統Autopilot的升級版，可用于城市公共道路，包括自動停車、自動變道和交通導航。早在四年前特斯拉就推出了FSD軟件，并將其不斷升級至最新的FSD V12版本。但在中國尚無這項功能可用，特斯拉一直尋求在中國提供FSD技術。
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