全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出面向入門級高級駕駛輔助系統（ADAS）的系統級芯片（SoC）——R-Car V4M系列，以擴展其廣受歡迎的R-Car產品家族。全新R-Car V4M系列產品及擴展的R-Car V4H系列產品具有強大的AI處理能力和快速的CPU性能，同時具有良好的性能與功耗平衡。其卓越的TOPS/Watt性能和優化的節能特性使其成為前置智能攝像頭系統、環視系統、自動泊車和駕駛員監控系統等入門級、成本敏感型ADAS應用的理想選擇。全新R-Car V4M系列與功能強大
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瑞薩電子 R-Car ADAS
9月29日消息，日前余承東和馬東直播過程中，馬東提問余承東，激光雷達是必要的嗎？余承東表示，我們堅持激光雷達，是因為激光雷達的安全性。只用攝像頭方案沒用激光雷達方案的，攝像頭致盲就完蛋了。有些東西，攝像頭是沒辦法的，攝像頭有極限。包括毫米波雷達，車廠都應該用。因為在雨天大霧天，攝像頭不好用。此外，余承東還表示，鴻蒙智行ADS 3.0，把車位到車位的功能加強了。華為ADS 3.0我們加了一個保底，萬一AI出錯了，我們的安全底線判斷不能走，那么會根據安全底線來。不過，他也坦言，ADS 3.0現在還不是L3，是
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余承東 ADAS L3
Silicon Labs（芯科科技）為CareMedi公司提供BG22小型化藍牙SoC，幫助其開發新一代的貼片式胰島素泵，大幅提升智慧醫療照護設備的應用價值。● 與傳統貼片式泵相比，藥物容量大1.5倍。● 11 毫米厚，20 克重，佩戴舒適。● IP48 級防水設計，支持舒適的日常活動以及各種戶外活動。糖尿病管理領域正經歷一場變革，其背后的推動力在于對安全、可靠、無線的連續血糖監測（CGM）設備的需求正在激增，這些設備可以無縫融入患者的生活，并且推動了貼片式胰島素泵技術的進步
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SoC 智慧醫療 CareMedi
在汽車傳感器和數字座艙中，尺寸更小的芯片器件正越來越盛行。根據咨詢機構 Yole Intelligence 的數據，高級駕駛輔助系統（ ADAS ）攝像頭市場規模在 2023 年估計為 20 億美元，預計到 2029 年將達到 27 億美元。 為了滿足這些市場需求，AMD 推出了 AMD 汽車車規級（ XA ）系列的最新成員：Artix? UltraScale+? XA AU7P。這款成本優化的 FPGA 符合車規標準，并針對 ADAS 傳感器應用和車載信息娛樂系統（ IVI ）進行了優化。 新款 Art
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AMD ADAS 數字座艙 車規級 FPGA Artix
IT之家 9 月 12 日消息，聯發科天璣 9400 旗艦手機處理器將于今年 10 月亮相，根據目前已知爆料信息，vivo X200 系列手機將首發天璣 9400 處理器，而 OPPO Find X8 / Pro 手機同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會 2024 推出，盧偉冰則宣布小米即將首發旗艦新平臺，預計就是驍龍 8 Gen 4。今日，博主 @數碼閑聊站 曬出了兩款處理器的具體參數信息，IT之家為大家匯總對
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天璣 驍龍 SoC
IT之家 9 月 11 日消息，蘋果 iPhone 16 系列手機已于昨日凌晨發布，升級 A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些時候曾報道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分，A18 Pro 的表現并不理想，但最新的跑分已經出爐，這次跑分似乎更為正常一些。目前，代號 iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列機型 GeekBench 最新跑分已出爐。其單核成績高達 3409 分，
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iPhone 16 A18 SoC
IT之家?9 月 11 日消息，韓媒 The Elec 今日援引行業消息源報道稱，三星電子又收獲一份 2nm 制程先進工藝代工訂單，將為美國無廠邊緣 AI 半導體企業安霸 Ambarella 生產 ADAS（IT之家注：高級駕駛輔助系統）芯片。知情人士表示，三星近期成功中標安霸的代工訂單，相關產品預計于 2025 年流片，計劃 2026 年量產。根據三星今年 6 月公布的 2nm 家族路線圖，初代 SF2 工藝將于 2025 年量產，而面向車用環境的 SF2A 量產時間落在 2027 年。若市場
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三星 2nm 晶圓代工 ADAS 輔助駕駛
IT之家 9 月 7 日消息，新一代蘋果 iPhone 16 系列將于下周二正式發布。英國《金融時報》稱，蘋果將在發布會上發布 A18 芯片，采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構，力推 AI 功能進入手機。目前，Arm 擁有著世界上大多數智能手機芯片架構背后的知識產權，該公司則主要是將其授權給其他公司進行獲取收益。蘋果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術。參考IT之家此前報道，蘋果去年 9 月與 Arm 簽署了一項“
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iPhone 16 AI A18 SoC
西門子數字化工業軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件，助其縮短汽車半導體產品系列的開發時間，在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發環境，以實現開發流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鴻海科技集團(Hon Hai Technology Group，富士康)與Stellantis集團合資成立的車用芯片設計公司，致力于設計和銷售先進的車用半導體產品，為汽車行業打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺
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SiliconAuto 西門子 PAVE360 ADAS SoC
IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發布博文，分享了小米定制手機芯片的細節，稱該芯片采用臺積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預估將會在 2025 年上半年亮相。這已經不是我們第一次聽說小米有可能開發新的智能手機芯片了，IT之家曾于今年 2 月報道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應用處理器，基本等同移動設備 SoC）。
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小米 SoC 臺積電
本文系統介紹高級駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛所需的激光雷達、毫米波雷達、超聲波傳感器和攝像頭傳感器的原理、功能及區別。1. 傳感器的種類及特征2.?毫米波雷達的原理和功能毫米波雷達是通過毫米波段的電波測量距離、相對距離、方向等的雷達傳感器。在駕駛過程中向前方發射毫米波段的電波，若前方有車輛，則可收到反射回來的回波。通過分析檢測到的反射波頻率變化等，檢測前方及對面是否有車輛、與前方及對面車輛間的距離、相對速度和方向等。· 毫米波雷達的分類車輛上搭載的毫米波雷達通常使用兩個波段。毫米波雷達使用
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自動駕駛 傳感器 ADAS 雷達 毫米波
隨著自動駕駛技術的快速發展，ADAS（高級駕駛輔助系統）已成為汽車行業的重要趨勢。不少無人駕駛的項目已經在我國遍地開花，車企的全域智能駕駛也已經進入了推進的快車道。在此大背景之下，村田制作所作為全球領先的電子元件制造商，其產品在ADAS領域的應用和性能表現備受矚目。本篇專題采訪就通過村田制作所，讓我們一起深入了解其在ADAS 領域的技術布局和未來發展。村田制作所的產品出現在智能駕駛與ADAS領域的方方面面，包括并不限于域控制器，毫米波雷達，激光雷達，攝像頭模塊等應用的電路中。具體到產品功能，村田制作所的產
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《科創板日報》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power
On時事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發自有蜂窩調制解調器技術，該公司計劃繼續花費數十億美元和數百萬小時的工作時間來開發相關芯片。古爾曼同時表示，蘋果正計劃開發一種“更加統一”的芯片，該芯片據稱將現款SoC的基礎上整合入蜂窩硬件功能，但目前關于相關芯片的更多信息還不得而知。
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在汽車行業發展日新月異的今天，高級駕駛輔助系統（ADAS）已成為提升車輛自動化水平的關鍵技術。Microchip作為全球領先的芯片制造商，其ADAS相關產品和解決方案正受到業界的廣泛關注。就在近期，我們EEPW就有幸采訪了Microchip的通信業務部市場推廣總監 Kevin So，探討 Microchip 在 ADAS 領域的戰略布局和未來發展方向。?Microchip?通信業務部市場推廣總監 Kevin So首先， Kevin So先生就指出，為了提升車輛的自動化水平，汽車需要成為
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Microchip ADAS 汽車電子
XMOS推出的基于其第三代xcore架構的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應用利用軟件將其定義為不同的器件系統，在保持靈活性和可編程性的同時提供優異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統的開發。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發DSP系統，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協議為例，展示音頻開發人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
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DSP 軟件定義 SoC 音頻汽車
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