晶圓代工廠臺積電對先進制程技術發展深具信心，業務開發副總經理張曉強表示，5納米制程明年第1季量產，仍會是全世界最先進的制程技術。
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臺積電 5nm 制程技術
日前，“賽靈思工業物聯網研討會”在京舉行。公司ISM（工業、視覺、醫療和科學）部門的市場總監Chetan Khona在期間的新聞發布會上指出，當前工業物聯網（IIoT）和醫療物聯網(HcIoT)面臨諸多挑戰，并探討了時下熱門的AI云端和邊緣技術特點，稱賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿足了當前的需求，接下來的2020年上半年，還將會推出新一代Versal，帶有AI Edge版本，以滿足未來ISM的需要。?1? Xilinx增長率達24%Xilin
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SoC IIoT
Intel今天在投資者會議上公布的工藝路線圖顯示2021年將推出7nm工藝，而且這還是他們第一次使用EUV光刻的工藝節點，目標是迎戰臺積電的5nm工藝。Intel在工藝上“追趕”臺積電，但是臺積電不會原地等著，實際上2021年Intel 7nm工藝問世的時候，臺積電已經準備第二代5nm工藝——5nm Plus（N5+）工藝了，同時具備性能及能效上的優勢。
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晶圓代工 5nm
Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中國已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗證解決方案，以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內核開發中的關鍵任務，從而繼續擴大其在高增長市場和應用中的功能驗證占有率。在全面評估期間，Questa 解決方案順利調通，所有目標設計通過率均為 100%，因此，Arm中國選擇了 Mentor Questa 解決方案。“多年來，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我們很高興能將此合作擴展到Arm中國的設計團隊
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FPGA SoC EDA
晶圓代工龍頭臺積電近日宣布，擴大開放創新平臺（Open Innovation Platform，OIP）云端聯盟，其中明導國際（Mentor）加入包括創始成員亞馬遜云端服務（AWS）、益華國際計算機科技（Cadence）、微軟 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企業的行列，成為聯盟生力軍，拓展了臺積電開放創新平臺生態系統的規模，并可以運用嶄新的云端就緒設計解決方案來協助客戶采用臺積電的制程技術釋放創新。
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臺積電 5nm
中國，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2，設計旨在使能物聯網（IoT）產品更加強大、高效和可靠。基于Wireless Gecko產品組合領先的RF和多協議能力，Series 2提供了業界最廣泛且可擴展的物聯網連接平臺。初期的Series 2產品包括小尺寸SoC器件，具有專用的安全內核和片上無線電，和競爭解決方案相比，其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。物聯網開發人員經常面臨無線覆
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Silicon Labs 物聯網 Wireless Gecko平臺――Series 2 Series 2 SoC
上周臺積電發布了2018年報，全年營收342億美元，占到了全球晶圓代工市場份額的56%，可謂一家獨大。在先進工藝上，臺積電去年量產7nm工藝，進度領先友商一年以上，今年量產7nm EUV工藝，明年還有5nm EUV工藝，3nm工藝工廠也在建設中了。
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臺積電 芯片 5nm
臺積電近日宣布，新的6nm工藝將對現有的7nm技術進行重大改進，同樣擁有極紫外光刻（EUV）工藝，可以快速過渡并快速投產。
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臺積電 6nm 5nm 蘋果A14
在芯片代工領域，臺積電和三星是實力最強勁的兩大巨頭。不過，最近幾年，臺積電的實力要更勝一籌，通過7nm工藝，臺積電拿到了蘋果、高通、AMD、比特大陸等多家的大訂單。而三星自家最新的Exynos 9820處理器，采用的則還是8nm工藝。今天，三星在官網上帶來了一個新消息，5nm EUV成功開發完成。這對三星而言，算是一個里程碑式的成就。三星表示，與7nm相比，5nm FinFET工藝功耗降低了20％，性能提高了10％。需要說明的是，三星的7nm工藝去年10月開始宣布并初步生產，今年年初實現量產。最近三星曝光
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三星 EUV 5nm
當我們還在糾結新買的手機或者電腦是不是最新的7nm或10nm芯片的時候，臺積電在本月重磅宣布率先完成5nm的架構設
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臺積電 5nm
臺積電(TSMC)宣布,率先完成5nm的架構設計,基于EUV極紫外微影(光刻)技術,且已經進入試產階段。
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臺積電 5nm
4月4日消息，臺積電宣布在開放創新平臺之下推出5nm設計架構的完整版本，協助客戶實現支持下一代高效能運算應用產品的5nm系統單芯片設計，目標鎖定擁有廣闊發展前景的5G與人工智能（AI）市場。目前全球7nm以下先進制程賽場只剩下臺積電、三星以及英特爾三個選手。其中臺積電搶先進入7nm制程，且支持極紫外光（EUV）微影技術的7nm加強版（7nm+）制程已經按原計劃于3月底量產，全程采用EUV技術的5nm制程已經進入試產，臺積電制程技術已經與英特爾平起平坐，并把三星甩在身后，后者預計2020年才會進入7nm E
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TSMC 5nm 工藝制程
本項目實現了一種基于CM3內核的SoC，并且利用該SoC實現網絡數據獲取、溫度傳感器數據獲取及數據顯示等功能。在Keil上進行軟件開發，通過ST-LINK/V2調試器進行調試，調試過程系統運行正常。在Quartus-II上進行Verilog HDL的硬件開發設計，并進行IP核的集成，最后將生成的二進制文件下載到FPGA開發平臺。該系統使用AHB總線將CM3內核與片內存儲器和GPIO進行連接，使用APB總線連接UART、定時器、看門狗等外設。
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FPGA IP核 Cortex-M3 SoC 201902
本文圍繞智能家居的實用性和便捷性展開研究，提出一種基于SoC和阿里云的智能家居系統設計方案。以Cotex-M3內核為基礎，定制一款適用于智能家居的SoC;以阿里云為平臺，設計了配套的Web客戶端，可方便地通過終端如電腦、手機、平板等，對家用電器進行遠程訪問，如開關電燈、開關窗簾、煙霧火災報警等;另外，開發了語音識別功能，可本地化實現人機間的語音交互，真正解放了人的雙手。
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Cortex-M3 SoC 阿里云 智能家居 人機交互 201902
當我為參加2018年中國集成電路設計年會(ICCAD2018)的珠海之行做準備時，正好和一個朋友在進行交流，她剛剛在上海參加了由“四大”會計師事務所中某公司組織的一場會議。她告訴我說她從活動中得到的關鍵收獲是主題演講中的一個觀點——“中國不是新興市場，中國就是最大的市場”。 我很想知道這個觀點是否也適用于半導體行業。 ICCAD的確是一個大型而繁忙的展覽，其中最重要的主題之一是人工智能和機器學習，Cadence、VeriSilicon、Synopsys、Mentor和其他公司的演講也都談到了這一領
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