- 用于工業和汽車系統的先進SoC(片上系統)解決方案的功率預算不斷增加。后續每一代SoC都會添加需要高功率的器件并提高數據處理速度。這些器件需要可靠的功率,包括0.8V(用于內核)、1.2V和1.1V(用于DDR3和LPDDR4)以及5V、3.3V和1.8V(用于外設和輔助元件)。此外,相比傳統的PWM(脈寬調制)控制器和MOSFET所能提供的性能,先進SoC解決方案要求更高的性能。因此,SoC所需的解決方案必須更緊湊,具有更高的電流能力、更高的效率,更重要的是,出色的抗EMI(電磁干擾)性能。ADI公司的
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SoC 穩壓器 201901
- Arm中國DesignStart“開芯計劃
助你開芯”系列路演再次上路,在過去兩周內,分別在武漢(12月11日)、西安(12月13日)、重慶(12月18日)和成都(12月20日)順利舉行。此次路演活動旨在幫助廣大中國SoC開發者更好地了解Arm
DesignStart項目,并且通過加入DesignStart獲得強大的Arm生態系統的支持,實現更快速、更高效、更低成本的SoC開發。 繼廈門和上海站之后,此次DesignStart系列路演活動來到了武漢、西安、重慶和成都這四座中國中西部半導體和集
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Arm,SoC
- 近日,臺積電對外宣布,將在2019年第二季度進行5nm制程風險試產,預計2020年量產。與此同時,中微半導體也向“上觀新聞”透露了一個重磅消息,其自主研發的5nm等離子體刻蝕機經臺積電驗證,性能優良,將用于全球首條5nm制程生產線。 值得一提的是,中微半導體也是唯一進入臺積電7nm制程蝕刻設備的大陸本土設備商。據悉,中微半導體與臺積電在28nm制程時便已開始合作,并一直延續到10nm和7nm制程。 而中微半導體如此亮眼成績的背后,離不開尹志堯和他團隊的多年努力。 他放棄國外百萬年薪工作,只為一顆
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5nm 刻蝕機
- 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票市場代碼: SNPS)宣布,推出Design Compiler系列的全新RTL Synthesis產品Design Compiler? NXT,進一步擴大了Design Compiler Graphical的市場領先地位。Design Compiler NXT通過創新性的核心技術同時滿足了諸如人工智能(AI)、云計算、5G和自動駕駛等半導體市場對更小體積、更高性能、更低功耗的集成電路(IC)的需求,以及對研發周期越來越高的要求。 瑞薩電子廣泛解決方
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新思科技 SoC
- 從今年8月底科隆游戲展開始,光線追蹤技術(ray tracing)再次成為了行業的焦點,國內諸多科技媒體、尤其是游戲行業媒體對此進行了大量報道,主要原因是英偉達(NVIDA)推出的面向PC游戲市場的顯卡已經支持這種開創性的圖形技術了。 然而,Imagination是第一家將光線追蹤技術變成現實的廠商,我們方法的與眾不同之處在于:從頭開始設計,采用嚴格標準在嵌入式硬件平臺實現部署。換句話說,Imagination所做的正是我們所擅長的:讓前沿技術更加的高效,而且讓更多的人將來在移動平臺上享受該技術的美
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Imagination SoC
- 不久前,意法半導體(ST)宣布出貨STM32WB系列SoC,它是雙核無線通信芯片,整合一個功能豐富的Arm Cortex-M4微控制器和一個Arm Cortex-M0+內核處理器。Arm Cortex-M4微控制器用于運行主要應用軟件;Arm Cortex-M0+內核用于減輕主處理器負荷,執行低能耗藍牙(BLE) 5和IEEE 802.15.4射頻實時處理任務。射頻控制器還能同時運行其它無線通信協議,包括OpenThread、ZigBee或專有通信協議,為設備聯入物聯網(IoT)提供更多連接選擇。
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SoC,STM32
- 隨著半導體工藝的急劇復雜化,不僅開發量產新工藝的成本大幅增加,開發相應芯片也越來越花費巨大,中國大陸無論是代工廠商還是芯片廠商,都需要為這股“前進”勢力付出更多的投入。
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芯片 5nm
- 隨著電池、半導體、通信和其他支持技術的發展,這些舉措已經成為可能,這些技術正帶來2000億美元以上的汽車電子市場的新增長。
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三星 SoC CMOS 圖像傳感器
- UltraSoC今日宣布推出完整的集成開發環境(IDE)UltraDevelop 2,它為系統級芯片(SoC)開發團隊提供了將全面的調試、運行控制和性能調整與先進的可視化和數據科學功能相結合的能力。通過融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技術,UltraDevelop 2釋放出了UltraSoC系統級片上監控和分析基礎架構的潛力,通過提供可操作的內在信息來大幅降低開發成本和縮短達成收入的時間,并提高產品的質量。 新的UltraDevelop工具套件為SoC開發和調試提供了一
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UltraSoC SoC
- 當前,越來越多的設備接入物聯網,因此無線連接功能和安全成為重要特征。與此同時,海量物聯網設備應用需要芯片及解決方案的成本低、有更低的功耗,且有豐富的產品種類可選。 發布會照片:從左至右:ST大中華暨南亞區MMS市場及應用部MCU產品市場部談俊,STM32超低功耗和網絡微控制器市場經理Hakim Jaafar,ST中國區微控制器事業部市場及應用總監曹錦東 為此,意法半導體(ST)近日宣布STM32微控制器(MCU)家族的第12個產品系列——STM32WB量產。其最大的特點是在其廣受歡迎的超低功耗系列
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ST SoC
- Arm中國DesignStart“開芯計劃 助你開芯”系列路演今天在廈門正式拉開序幕。此次活動旨在幫助廣大中國SoC開發者更好了解Arm DesignStart項目,并且通過加入DesignStart獲得強大的Arm生態系統的支持,實現更快速、更高效、更低成本的SoC開發。 首站廈門路演共吸引了超過200名開發者報名參加,來自Arm中國和Arm英國總部以及Mentor Graphics、Sondrel和移芯科技等Arm生態系統合作伙伴的諸多技術專家出席活動,為與會者介紹了DesignStart的最新
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Arm SoC
- 全球一號代工廠臺積電宣布了有關極紫外光刻(EUV)技術的兩項重磅突破,一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作,二是5nm工藝將在2019年4月開始試產。今年4月開始,臺積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產,蘋果A12、華為麒麟980、高通“驍龍855”、AMD下代銳龍/霄龍等處理器都正在或將會使用它制造,但仍在使用傳統的深紫外光刻(DUV)技術。 而接下來的第二代7nm工藝(CLNFF+/N7+),臺積電將首次應用EUV,不過僅限四個非關鍵層,以降低風險、加速投產,也借
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5nm EUV
- 眾所周知,近年來便攜式醫療電子已經有了極大的發展并且被廣泛應用。越來越多的新產品已經在市場上出現。實效性好的可以大量生產的就是那些設計簡單、
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SOC 便攜醫療 便攜設備
- 使用物理不可克隆功能(PUF)確保機器對機器通信安全目前,世界上能夠進行機器對機器(M2M)通信的器件數量呈現爆炸性增長趨勢。思科公司經常被引用的一項
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FPGA SoC 加密
- 通常說來,SoC相對于傳統MCU而言能支持更多低功耗模式。其原因在于SoC集成度高,有更多片上組件和多種電源配置,以支持不同的工作需求。電源模式的數量
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CR2032 SOC LCD
5nm soc介紹
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