臺積電擴大開放創新平臺云端聯盟，5nm測試芯片 4 小時完成驗證

晶圓代工龍頭臺積電近日宣布，擴大開放創新平臺（Open Innovation Platform，OIP）云端聯盟，其中明導國際（Mentor）加入包括創始成員亞馬遜云端服務（AWS）、益華國際計算機科技（Cadence）、微軟 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企業的行列，成為聯盟生力軍，拓展了臺積電開放創新平臺生態系統的規模，并可以運用嶄新的云端就緒設計解決方案來協助客戶采用臺積電的制程技術釋放創新。

臺積電表示，Mentor 已成功通過認證成為云端聯盟的新成員，其于云端保護硅智財的程序皆符合臺積電的標準。此外，臺積電驗證了 Mentor Calibre 實體驗證電子設計自動化解決方案，能夠有效地藉由云端運算的擴展性加速完成芯片實體驗證。透過 Mentor、Microsoft Azure 及臺積電的共同合作，臺積電 5 奈米的測試芯片得以在 4 個小時之內快速完成實體驗證，此歸功于 Calibre 上云端后提高生產力的成果。如此優異的表現展現了云端運算的力量，同時藉由結合臺積電專業知識與伙伴創新動能，提供共同客戶更多的選擇來優化產品設計定案的時程。

Cadence CloudBurst 平臺則是另一個新的云端聯盟解決方案。 CloudBurst 平臺支持臺積電公司 VDE 虛擬設計環境，客戶能夠按照產品設計的實際需求，自行選擇關鍵的芯片設計步 驟上云端。客戶在準備就緒的 AWS 或 Microsoft Azure 混合云環境中使用預先加載的 Cadence 設計工具，藉由大量云端運算能力提高生產力。此平臺降低了采用云端的進入門坎，成功支持臺積電客戶 7 奈米技術產品設計定案。

另外，還藉助于臺積電與 Synopsys 在 VDE 虛擬設計環境上的合作，許多伙伴與客戶都加速了云端的采用，也成功地利用云端環境完成芯片設計。 eSilicon 利用了 Synopsys 為主體的設計流程，在云端環境中為臺積電的先進制程技術打造高復雜度的硅智財。

臺積電技術發展副總經理侯永清表示，自從臺積電于 6 個月前率先成立云端聯盟，已經看到越來越多的芯片設計業者采用云端解決方案。在這個令人振奮的時刻，臺積電更進一步擴大云端聯盟的規模，并且深化伙伴關系。而且看到不同規模的客戶在利用臺積電的先進制程進行設計時，藉由云端運算來提高生產力。

目前已經有客戶采用云端聯盟的解決方案完成 7 奈米的產品設計定案。此外，臺積電也利用云端來進行 5 奈米的開發，以更快速地提供內存、標準組件庫、以及電子設計自動化設計基礎架構給臺積電的客戶。透過此專業集成電路制造服務領域中最完備的云端生態系統，臺積電與合作伙伴共同提供優化的云端設計解決方案，幫助客戶取得競爭優勢，更快的將產品上市，并且達到更高的質量。