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        晶圓代工一哥發狠 后年量產5nm+工藝

        作者:憲瑞 時間:2019-05-10 來源:快科技 收藏

        Intel今天在投資者會議上公布的工藝路線圖顯示2021年將推出7nm工藝,而且這還是他們第一次使用EUV光刻的工藝節點,目標是迎戰臺積電的工藝。Intel在工藝上“追趕”臺積電,但是臺積電不會原地等著,實際上2021年Intel 7nm工藝問世的時候,臺積電已經準備第二代工藝—— Plus(N5+)工藝了,同時具備性能及能效上的優勢。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201905/400419.htm

        對決Intel 7nm EUV工藝 臺積電2021量產5nm Plus工藝

        在半導體工藝上,臺積電去年量產了7nm工藝(N7+),今年是量產第二代7nm工藝(N7+),而且會用上EUV光刻工藝,2020年則會轉向5nm節點,目前已經開始在Fab 18工廠上進行了風險試產,2020年第二季度正式商業化量產。

        明年的5nm工藝是第一代5nm,之后還會有升級版的5nm Plus(5nm+)工藝,預計在2020年第一季度風險試產,2021年正式量產。

        對于5nm Plus工藝,臺積電還沒有公布該工藝具體的優勢,但官方表示5nm Plus工藝不論在性能上還是在能效上都有優勢,畢竟5nm工藝是7nm制程之后另一個重大高性能節點,會是長期存在的制程工藝。



        關鍵詞: 晶圓代工 5nm

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