雖然三星搶先臺積電首發了高通的5nm工藝驍龍X60基帶,不過要到2021年才能出貨,2020年臺積電依然會是唯一一家大規模量產5nm芯片的代工廠,主要客戶就是華為及蘋果。根據臺積電的計劃,5nm工藝今年上半年正式量產(正常是Q2季度),2020年下半年,尤其是Q3季度會是出貨高峰期,因為蘋果及華為普遍是在9月份發布新一代旗艦手機,今年是iPhone 12及Mate 40系列。在7nm節點之后,5nm將是臺積電的又一個重要工藝節點,分為N5、N5P兩個版本,前者相比于N7 7nm工藝性能提升15%、功耗降低
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華為 麒麟 5nm
由于在14nm上?？刻?Intel在名義制程工藝上,已經明顯落后臺積電與三星。日前參加大摩TMT會議時,Intel CFO George Davis坦言,10nm不會像14nm和22nm那樣高產。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態下,10nm產品本身就有限;二是10nm僅會改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認,第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。他同時透露,預計2021年底前拿出7nm產品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
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英特爾 臺積電 10nm 7nm 5nm
CEVA，全球領先的智能和互聯設備信號處理平臺和人工智能處理器?IP 的授權許可廠商?宣布匯頂科技已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可，在其GR551x系列低功耗藍牙系統級芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在幫助用戶開發基于低功耗藍牙的產品，包括智能移動設備、可穿戴設備及物聯網應用產品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗藍牙IP，具有匯頂科技的高標準產品性能和品質，并在RF、集成度和安全性方面達到了業界領先的綜合性能，從而為IoT應用的發展
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藍牙 SoC
近日，釋放5G的全部潛力，需要從核心到邊緣實現網絡基礎設施的轉型。作為全球領先的網絡芯片供應商，英特爾正在驅動和引領這一轉型。今天，英特爾宣布推出一系列硬件和軟件產品，其中包括全新英特爾?凌動?P5900，這是一款面向無線基站的10納米片上系統(SoC)，也是5G網絡的關鍵早期部署目標。英特爾公司執行副總裁兼數據平臺事業部總經理孫納頤（Navin Shenoy）表示，“隨著產業邁向5G，我們始終將網絡基礎設施視為最大的機遇。到2023年，整個芯片市場中網絡基礎設施市場規模將達到250億美元。在核心、邊緣和
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納米基站 SoC
近日，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee?片上系統（SoC）新產品。這些SoC專為網狀網絡中的環保型IoT產品而設計。EFR32MG22（MG22）系列產品是專為Zigbee Green Power（綠色能源）應用而優化的最小、最低功耗的SoC，擴展了Silicon Labs的Zigbee產品組合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺，是使用紐扣電池或通過能量收集供電的Zigbee設備的理想選擇
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SoC Iot
為了搶攻在 2030 年之際，能當上非存儲器產品的系統半導體產業龍頭，韓國三星電子不僅砸大錢采購極紫外光刻設備，試圖在晶圓代工市場上超車龍頭臺積電。如今，還在客制化 IC 設計領域布局，建立客制化單芯片（SoC）團隊，期望吸引全球 ICT 客戶的青睞，藉此與全球大型 ICT 廠商建立緊密的合作關系。
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三星 Custom SoC 單芯片
專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系統 (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍牙5.1 SoC，具有低功耗、高性價比的特性，可以應用于各種新型物聯網 (IoT) 設備，包括不斷增長的互聯醫療產品。作為全球授權分銷商，貿澤電子致力于快速引入新產品與新技術，幫助客戶設計出先進產品，并使客戶產品更快走向市場。超過800家半導體和電子元器件生產商通過貿澤
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SoC 貿澤電子
UltraSoC日前宣布：已任命Ryoden 公司作為其在日本的技術代表，來將其片上網絡安全和嵌入式分析架構帶給更多的日本電子產品制造商，尤其是那些面向汽車應用的開發商。Ryoden將與UltraSoC在日本現有的商業代表Intralink合作。UltraSoC選擇Ryoden的原因是因為該公司在半導體行業內有著廣泛的聯系，并且它在日本戰略性的產業中心都擁有相應的支持資源。Ryoden將開始幫助確保和支持用戶使用UltraSoC的片上監測和分析技術，該技術已經被華為（Huawei）、希捷（Seagate）
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Ryoden SoC
據之前消息，目前臺積電的5nm制程工藝進展十分順利，基本可以確定將于上半年開始量產，并且有望拿到A14處理器的獨家訂單，而屏蘋果的訂單也將占下5n產能的60%以上。蘋果將承包臺積電60%以上的5nm產能臺積電副總裁黃仁昭近日透露，得益于行業領先的7nm技術在高端智能手機、5G及HPC方面的應用，2019年第四季度，臺積電實現營收3170億新臺幣（約合723億人民幣），環比增長8.3%。毛利率提高2.6%，達到50.2%。5G的快速發展也將成為臺積電未來主要增長動力產業鏈方面消息顯示，在接下來的時間里，5n
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臺積電 5nm
據之前消息,目前臺積電的5nm制程工藝進展十分順利,基本可以確定將于上半年開始量產,并且有望拿到A14處理器的獨家訂單,而屏蘋果的訂單也將占下5n產能的60%以上。蘋果將承包臺積電60%以上的5nm產能臺積電副總裁黃仁昭近日透露,得益于行業領先的7nm技術在高端智能手機、5G及HPC方面的應用,2019年第四季度,臺積電實現營收3170億新臺幣(約合723億人民幣),環比增長8.3%。毛利率提高2.6%,達到50.2%。5G的快速發展也將成為臺積電未來主要增長動力產業鏈方面消息顯示,在接下來的時間里,5n
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臺積電 5nm
?, Inc.近日推出突破性的物聯網收發器 Qorvo QPG7015M，這款收發器支持所有低功率開源標準智能家居技術同時運行。這款收發器結合 Qorvo 獲得專利的天線分集和獨有的接收器設計，在覆蓋范圍、干擾穩定性和能耗方面性能出色，有助于大幅簡化物聯網設計。在利用片上系統 (SoC) 控制器產品提供多協議功能方面，Qorvo 已經是成熟的領導者。QPG7015M 收發器主要面向網關物聯網解決方案，后者需要全面采用 Blue
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RF SoC
近日，CEVA，全球領先的無線互聯和智能感知技術授權許可廠商和商用RISC-V處理器IP和芯片解決方案的領先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴關系，針對一系列大批量終端市場設計和創建面向特定領域的超低功耗Edge AI處理器。這一合作伙伴關系是SiFive DesignShare計劃的一部分，以RISC-V CPU、CEVA的DSP內核、AI處理器和軟件為中心，這些組件將被用于面向一系列終端市場的SoC中；在這些終端市場中，必需使用設備上的神經網絡推理支持成像、計算機視覺、語音識別和傳感器
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智能 SoC
并非每個人都知道賽靈思，但是每個人當前的日常生活，都在接受著這家半導體芯片企業提供的“好處”。● 本文全文轉載自《財富中文網》Victor Peng 在學說中國話，不過目前來看，成績“不太理想”，他連問候語也還只會說幾句“最簡單的”。但這絲毫不會減弱他在中國客戶中的影響力，后者是賽靈思在全球擁有的 6 萬多客戶中很重要的一個群體。Victor對這6萬多客戶來說，非常重要，因為他領導著一家如此重要的公司，盡管坦白地講，并非每個人都知道賽靈思，但是每個人當前的日常生活，都在接受著這家半導體芯片企業提供的“好處
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Soc ACAP
原文流傳年的幻燈片并非出自Intel官方，而是荷蘭光刻機巨頭ASML在Intel原有幻燈片基礎上自行修改的，5nm、3nm、2nm、1.4nm規劃均不是出自Intel官方，不代表Intel官方路線圖。Intel官方原始幻燈片如下：在IEDM（IEEE國際電子設備會議上），有合作伙伴披露了一張號稱是Intel 9月份展示的制造工藝路線圖，14nm之后的節點一覽無余，甚至推進到了1.4nm。讓我們依照時間順序來看——目前，10nm已經投產，7nm處于開發階段，5nm處于技術指標定義階段，3nm處于探索、先導階
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英特爾 10nm 7nm 5nm 3nm
蘋果、華為和AMD幾乎可以說是當前純設計型Fabless芯片企業中應用先進制程最積極的三家企業，7nm均已經成為主力。
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5nm 臺積電 驍龍86
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