據外媒報道，三星聯合 IBM 日前宣布了一項名為 nanosheets 的技術。得益于該技術，芯片制造商能夠將更多的晶體管容納到更小的芯片組里，他們宣稱在 5nm 芯片可以實現在指甲蓋大小中集成 300 億顆晶體管，而當前 10nm 的驍龍 835 僅僅集成的晶體管數量約為 30 億。
IBM 稱，同樣封裝面積晶體管數量的增大有非常多的好處，比如降低成本、提高性能，而且非常重要的一點是，5nm 加持下，現有設備如手機的電池壽命將提高 2 至 3 倍。早在 2015 年，IBM 就攜手 Glo
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IBM 5nm
本文以Ｖｉｒｔｅｘ－ＩＩ系列ＰｌａｔｆｏｒｍＦＰＧＡ為例，說明采用ＦＰＧＡ方案進行數字顯示系統設計所具有的靈活、快速和低成本等特性。
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數字顯示系統 SoC FPGA
提出了一種安全可控的可測性設計DFT（Design For Test）。DFT既能夠完成對SoC的測試，又能保障SoC自身敏感信息和關鍵技術的安全。
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SoC 可測性設計 信息安全
數字電視從電視節目錄制、播出到發射、接收全部采用數字編碼與數字傳輸技術。由于數字電視廣播具有頻道利用率高，可適應各種數據傳輸、適應各類圖像質量、可交互操作等方面的優勢，被各國視為新世紀的戰略技術。伴隨
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SoC ARM7TDMI 數字電視
一個IP子系統將多種經驗證的IP模塊單元和完整的軟件解決方案整合到一個集成化設計之中，以完成一種諸如音頻、視頻及圖像這樣的系統級功能。
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音頻IP子系統 SoC 軟件集成流程
本文介紹一種通用的基于CPLD的片內振蕩器設計方法，它基于環形振蕩器原理，只占用片上普通邏輯資源(LE)，無需使用專用邏輯資源(如MaxII中的UFM)，從而提高了芯片的資源利用率。
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片內振蕩器 SoC CPLD
利用SOC/IP芯片能組成完整的智能傳感器系統。智能傳感器傳感參數可能是多種多樣的。但從功能模塊組成來講，它主要包括數據采集模塊、補償與校正模塊、數據處理模塊、數據網絡通信模塊、人機界面和任務管理與調度模塊等功能單元。從而基于IP的智能傳感器SOC設計過程為：首先正確建立智能傳感器的通用模塊模型；然后合理劃分各摸塊功能規范，制定各模塊之間的接口協議與標準；再設計出一系列通用的IP核；最后把所需的通用IP核搭建整合在一起構成完整的智能傳感器系統。
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智能傳感器系統 SoC IP核
如果不考慮功率問題，會導致器件性能低于預期，進而使得器件良率下降。此外，較高的功耗會要求在溫度管理方面采取更多的系統級措施。總而言之，這些功率問題正在造成SoC和系統成本的增加。在SoC設計流程中進行功耗管理，能夠有效控制這些成本。
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功率管理 功耗分析 SoC
作為SoC在移動通信控制的分支，移動操作SoC和一般的SoC在設計上是相似的。作為一個系統的核心，SoC要完成運行、操作或控制功能，必須有相應的組件配合。而多數組件，尤其是外部組件在SoC內都要有一個對應的控制器。所以，為了實現應用對象操作，SoC要設計相當數量的組件控制器。組件控制器的設計，對SoC而言就是一些IP（Intellectual Property）組件的設計。由于可編程器件PLD具有簡單易學、修改方便的特點，常常被用來作為設計IP組件的硬件支撐。
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SoC 移動計算 無線通信
預制與定制FPGA式原型板加入協同仿真(co-emulatiON and co-simulation)功能，能夠提供高速、高能見度平臺，實現SoC的快速、早期驗證。
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硬件輔助驗證 SoC 硬件仿真
本文討論電子系統級(ESL)設計和驗證方法學在系統級芯片(SoC)設計中的應用。ESL設計是能夠讓SoC設計工程師以緊密耦合方式開發、優化和驗證復雜系統架構和嵌入式軟件的一套方法學，它還提供下游寄存器傳輸級(RTL)實現的驗證基礎。已有許多世界領先的系統和半導體公司采用ESL設計。他們利用ESL開發具有豐富軟件的多處理器器件，這些器件為創新終端產品獲得成功提供必需的先進功能性和高性能。
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架構師視圖 時序捕獲 SoC
假設設計的某個時鐘驅動了大量觸發器，以至它們的峰值開關動作超過設計的總體功率預算。我們不希望測試邏輯去改變任何時鐘，相反我們將設計分割成N個模塊，各模塊具有自己的掃描啟動引腳，并且包含自己的掃描壓縮邏輯和掃描鏈。(如圖2所示)模塊的數量和組成需要仔細選取，以便任何單個模塊(包括具有大部分觸發器的模塊)的觸發器開關速率不超過總功率預算。從這方面講，可以認為分割將功率預算硬連(hardwire)進了設計。
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ATPG 數字電路設計 SoC DFT
隨著ARM架構處理器在移動市場的崛起，Intel所堅持的x86架構似乎被認為是錯的，一直以來也有不少人堅持這樣的觀點，Seeking Alpha作者Ashraf Eassa近日卻撰文表示，ARM是錯的，ARM在PC領域和服務器領域會很快消亡，而Intel則將在平板和手機領域獲得更多的份額
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SoC 移動處理器 智能手機 ARM架構處理器
SOC技術是當前大規模集成電路（VLSI）的發展趨勢，也是世紀集成電路技術的主流，其為集成電路產業和集成電路應用技術提供了前所未有的廣闊市場和難得的發展機遇。SOC為微電子應用產品研究、開發和生產提供了新型的優秀的技術方法和工具，也是解決電子產品開發中的及時上市（TTM——Time to Market）的主要技術與方法。
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SoC 集成開發環境 VLSI 嵌入式系統 處理器
帶有多個處理單元的soc器件目前是產品設計鏈上的重要一環。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優缺點，并通過衛星無線電接收器的設計實例幫助開發人員理解soc所涉及處理任務之間的復雜平衡并有效掌握系統功
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微處理器 SoC
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