5nm soc 文章最新資訊

臺(tái)積電5nm良率已超50% AMD Zen4/蘋(píng)果A14穩(wěn)了

據(jù)此前消息，臺(tái)積電的5nm制程工藝早在今年在三月份之前就已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段。近日，有知情人士表示，臺(tái)積電5nm的生產(chǎn)良率已爬升至50%，預(yù)計(jì)最快明年第一季度量產(chǎn)。臺(tái)積電5nm制程工藝良率爬升至50%消息稱，臺(tái)積電5nm制程的初期月產(chǎn)能為5萬(wàn)片，后期將逐步增加到7~8萬(wàn)片。從目前的消息來(lái)看，首發(fā)5nm制程的產(chǎn)品應(yīng)該會(huì)是蘋(píng)果A14芯片。蘋(píng)果A14或首發(fā)5nm制程工藝據(jù)了解，目前手機(jī)上應(yīng)用的最先進(jìn)的工藝是7nm，而當(dāng)初7nm工藝開(kāi)始應(yīng)用時(shí)就是蘋(píng)果的A12芯片首發(fā)，綜合歷年來(lái)產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間線來(lái)推測(cè)，首款搭載5nm
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蘋(píng)果/華為吃光臺(tái)積電5nm：AMD得等一年多

目前行業(yè)內(nèi)已量產(chǎn)的最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝是7nm EUV，來(lái)自臺(tái)積電，而接下來(lái)臺(tái)積電將在2020年率先量產(chǎn)5nm工藝，后續(xù)的3nm也在快速推進(jìn)中，計(jì)劃提前到2022年規(guī)模量產(chǎn)。5nm節(jié)點(diǎn)上，不出意外的話蘋(píng)果、華為、AMD等的處理器都會(huì)第一時(shí)間跟進(jìn)，尤其是蘋(píng)果A14、麒麟1000系列，據(jù)說(shuō)已經(jīng)在9月份完成流片驗(yàn)證。另外，AMD Zen4架構(gòu)處理器也有望上5nm，包括第四代霄龍、第五代銳龍，最快2021年見(jiàn)。還有說(shuō)法稱，臺(tái)積電5nm的良品率現(xiàn)在已經(jīng)爬升到50％，最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬(wàn)片，
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儒卓力提供Nordic最新多協(xié)議SoC nRF52833和開(kāi)發(fā)套件

Nordic Semiconductor新型多協(xié)議系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) nRF52833支持藍(lán)牙5.1、藍(lán)牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和專有2.4GHz協(xié)議。為配合基于nRF52833的開(kāi)發(fā)工作，儒卓力還提供一款靈活的單板開(kāi)發(fā)套件(DK)。nRF52833 SoC用途多樣，不僅廣泛支持多個(gè)協(xié)議，并且具有從-40°C到105°C的擴(kuò)展溫度范圍、512KB閃存和128KB RAM內(nèi)存，以及功能強(qiáng)大的64MHz Arm Cortex-M4F處理器。借助藍(lán)牙5.1功能無(wú)線電，這款超低功
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聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說(shuō)法：自研芯片很難

稍微對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長(zhǎng)久的技術(shù)積累，更需要不計(jì)回報(bào)的資金投入。因此長(zhǎng)久以來(lái)，手機(jī)廠商里面也只有三星、華為、蘋(píng)果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì)前夕，聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會(huì)。在溝通會(huì)上，李彥博士強(qiáng)調(diào)：我可以明確地說(shuō)，做芯片這行需要經(jīng)驗(yàn)技術(shù)和時(shí)間的積累，不是一件很容易的事。對(duì)于我們過(guò)去20年來(lái)的想法和經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心，今年特別推出
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蘋(píng)果A14芯片曝光：首發(fā)臺(tái)積電5nm工藝，頻率達(dá)3GHz

據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片，其代工廠商已于今年4月開(kāi)始進(jìn)行5nm工藝的實(shí)驗(yàn)性生產(chǎn)。
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三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET

7nm工藝的產(chǎn)品已經(jīng)遍地開(kāi)花，Intel的10nm處理器也終于在市場(chǎng)登陸，不過(guò)，對(duì)于晶圓巨頭們來(lái)說(shuō)，制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。在日前一場(chǎng)技術(shù)交流活動(dòng)中，三星重新修訂了未來(lái)節(jié)點(diǎn)工藝的細(xì)節(jié)。三星稱，EUV后，他們將在3nm節(jié)點(diǎn)首發(fā)GAA MCFET（多橋通道FET）工藝。由于FinFET的限制，預(yù)計(jì)在5nm節(jié)點(diǎn)之后會(huì)被取代。實(shí)際上，5nm在三星手中，也僅僅是7nm LPP的改良，可視為導(dǎo)入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三個(gè)迭代版本，分別是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。相較于年初的路線圖，
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UltraSoC發(fā)布新一代基于硬件的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品

嵌入式監(jiān)測(cè)器可檢測(cè)、阻止和記錄攻擊并防止傳播近日，?UltraSoC?今日發(fā)布了新一代基于硬件的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品，它們可用于檢測(cè)、阻止和記錄各種網(wǎng)絡(luò)攻擊，其使用范圍覆蓋了從車(chē)輛和工廠機(jī)器人到消費(fèi)類設(shè)備等廣泛的應(yīng)用。這些新型產(chǎn)品將先進(jìn)的實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)功能嵌入到系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）中，從而可支撐和控制每一款現(xiàn)代產(chǎn)品。該系列中的第一款產(chǎn)品?UltraSoC Bus Sentinel??使?SoC?設(shè)計(jì)人員能夠控制對(duì)其器件敏感區(qū)域的訪問(wèn)，即時(shí)檢測(cè)
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臺(tái)積電5nm明年三月量產(chǎn)：密度提升最多80％

據(jù)產(chǎn)業(yè)消息，臺(tái)積電將從2020年3月開(kāi)始，大規(guī)模量產(chǎn)5nm工藝，屆時(shí)芯片公司就可以開(kāi)始用新工藝流片了。很多人一直說(shuō)摩爾定律已死，但是在7nm工藝量產(chǎn)后僅僅兩年，5nm就要成真，真是有點(diǎn)不可思議。7nm+ EUV節(jié)點(diǎn)之后，臺(tái)積電5nm工藝將更深入地應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù)，綜合表現(xiàn)全面提升，官方宣稱相比第一代7nm EDV工藝可以帶來(lái)最多80％的晶體管密度提升，15％左右的性能提升或者30％左右的功耗降低。這些數(shù)據(jù)是來(lái)自臺(tái)積電在ARM A72核心的結(jié)果，不同芯片表現(xiàn)肯定不一樣，但無(wú)論性能還是功耗，必然都會(huì)比
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智原系統(tǒng)單芯片ASIC設(shè)計(jì)接量連續(xù)三年倍數(shù)增長(zhǎng)

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷(xiāo)售廠商智原科技9月18日發(fā)布其系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)案數(shù)量已連續(xù)三年倍增，其中以28納米與40納米工藝為主；相較于先進(jìn)工藝，這兩個(gè)工藝的進(jìn)入商業(yè)門(mén)坎較低，相對(duì)應(yīng)的IP布局完整且低風(fēng)險(xiǎn)，為客戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的SoC成本優(yōu)勢(shì)。
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可穿戴設(shè)備需要極低功耗和高集成度

Dialog半導(dǎo)體公司應(yīng)用工程高級(jí)經(jīng)理張永遠(yuǎn)1 可穿戴的技術(shù)方向智能手表和手環(huán)目前依然是主流的可穿戴產(chǎn)品，現(xiàn)在在硬件層面都有極大的提升，比如更強(qiáng)的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語(yǔ)音助理等。當(dāng)然可穿戴設(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過(guò)軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來(lái)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能。在可預(yù)見(jiàn)的將來(lái)，可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來(lái)很大的轉(zhuǎn)變。極低的待機(jī)功耗和高度的集成度依然是產(chǎn)品廠商的期望，因?yàn)檫@會(huì)給產(chǎn)品的設(shè)計(jì)者帶來(lái)更多的設(shè)計(jì)選擇和自由。2 Dialog的解決方案憑借對(duì)可穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)的深刻洞察和杰出的硬
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臺(tái)積電5nm工藝2020年量產(chǎn) 蘋(píng)果iPhone、華為5G首發(fā)

雖然遭遇了第二大晶圓代工廠Globalfoundries格芯的專利訴訟，但臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上遙遙領(lǐng)先其他代工廠，并不擔(dān)心格芯的專利戰(zhàn)。今年的7nm產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)定了，明年的5nm工藝也勝利在望，蘋(píng)果、華為兩家客戶確定會(huì)首先用上5nm工藝。
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臺(tái)積電：摩爾定律未死我們的5nm工藝密度、性能最強(qiáng)

“摩爾定律未死！”這句話如果是Intel公司說(shuō)的，一點(diǎn)都沒(méi)有懸念，畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人，50多年來(lái)Intel也是摩爾定律最堅(jiān)定的捍衛(wèi)者。不過(guò)今天這句話是臺(tái)積電而非Intel說(shuō)的，他們也要繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律。
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臺(tái)積電推出性能增強(qiáng)版的7nm和5nm制造工藝

近日外媒消息，臺(tái)積電已經(jīng)悄然推出了 7nm 深紫外（N7 / DUV）和 5nm 極紫外（N5 / EUV）制造工藝的性能增強(qiáng)版本。臺(tái)積電推出性能增強(qiáng)的7nm和5nm制造工藝其N(xiāo)7P 和 N5P 技術(shù)，專為那些需要運(yùn)行更快、消耗更少電量的客戶而設(shè)計(jì)。盡管 N7P 與 N7 的設(shè)計(jì)規(guī)則相同，但新工藝優(yōu)化了前端（FEOL）和中端（MOL）制程，可在同等功率下將性能提升 7%、或在同頻下降低 10% 的功耗。在日本舉辦的 2019 VLSI 研討會(huì)上，臺(tái)積電透露了哪些客戶已經(jīng)可以用上新工藝，但該公司似乎并沒(méi)有廣
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臺(tái)積電打造40納米無(wú)線系統(tǒng)SoC

臺(tái)積電、Ambiq Micro2日共同宣布，采用臺(tái)積電40納米超低功耗（40ULP）技術(shù)生產(chǎn)的Apollo3 Blue無(wú)線系統(tǒng)單芯片（SoC）締造領(lǐng)先全球的最佳功耗表現(xiàn)。
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中興：已熟練掌握10nm、7nm工藝研發(fā)5nm芯片

最近自主研發(fā)芯片成為一個(gè)熱點(diǎn)，這是手機(jī)甚至是整個(gè)5G產(chǎn)業(yè)鏈的一項(xiàng)核心技術(shù)，掌握在自己手里才有可能不受制于人。在這個(gè)領(lǐng)域，Intel、AMD、高通等公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)要領(lǐng)先國(guó)內(nèi)廠商兩三代水平。
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