- 據國外媒體報道，5nm工藝在今年一季度投產之后，臺積電下一代工藝研發的重點已轉移到了3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年風險試產，2022年下半年大規模投產。在2020年度的臺積電全球技術論壇上，他們也提到了3nm工藝，披露了3nm工藝的性能提升信息。外媒最新的報道顯示，在介紹3nm的工藝時，臺積電重點提到了為人工智能和機器學習研發加速器的半導體廠商Graphcore。臺積電透露，Graphcore用于加速機器學習的下一代智能處理單元（IPU），將基于臺積電的3nm工藝研發，越過5nm工藝。Gra
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5nm 臺積電 Graphcore IPU 3nm
- 作為視頻監控的應用和生產大國，中國的視頻監控應用誕生了多家重要的國際領先企業，比如海康、大華等，不過受制于美國的科技管控，兩家企業均曾被列入美國實體名單，這就讓國內諸多AI和視覺應用的系統方案級企業不得不考慮更多的硬件選擇，從而更好的將中國的視覺智能應用產業做大做強。在這樣的前提下，瓴盛科技的JA310的發布就有了更多不尋常的戰略意義。 8月28日，“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺’產品發布會”在成都市雙流區隆重召開，省市區相關領導、瓴盛科技股東方、行業客戶、生態合作伙伴和媒體記者等超過300位
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瓴盛科技 AIoT SoC
- 據國外媒體報道，正如外媒此前所預期的一樣，芯片代工商臺積電在今日開始的全球技術論壇上，披露了下一代先進工藝3nm的更多細節信息。2020年的臺積電全球技術論壇，是他們舉行的第二十六屆全球技術論壇，論壇上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先進工藝方面的信息，但在5nm工藝已經投產的情況下，外界最期待的還是5nm之后的下一個全新工藝節點3nm工藝。在今天的論壇上，臺積電也披露了3nm工藝的相關信息。他們的3nm工藝，仍將繼續使用鰭式場效應（FinFET)晶體管，不會采用三星計劃在3nm工藝節點上使用的
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臺積電 3nm 5nm 晶體管
- 自從2018年以來，國產芯片一直在風口浪尖上，產業鏈內相關龍頭公司持續受到市場關注。2020年8月24日，市場上傳來令人振奮的消息，A股上市公司華天科技（002185）在互動平臺表示，南京廠日前投產，公司目前已具備基于5nm芯片的封測能力。雖然距離5nm芯片完全國產化量產還有一定差距，但是如今國產封測能力已經具備，在我國全力扶持芯片產業的背景下，5nm晶圓代工廠產出5nm芯片的那一天還會遠嗎？本土晶圓廠擴產刺激公司業績提升從國內封測廠市場占有率來看，本土三大封測龍頭長電、通富、華天全球市占率合計約20%，
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華天科技 5nm 封測
- 據外媒最新報道稱，為了不是去高通這樣的大客戶，三星將對旗下5nm工藝進行升級，而今年年底前該工藝的產能會大幅放出。報道中還提到，三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍 X60調制解調器以及三星Exynos 1000。在這之前，有消息稱三星5nm制程出現問題，為了保險起見高通將會把相應處理器的訂單轉給臺積電。當時的消息中顯示，高通在上個月已經向臺積電緊急求援，希望后者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器，因為三星的5nm工藝制程有些問題。如果按照之前高通的規劃，前期驍龍875G訂單主要是給三星，后
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三星 5nm 高通 驍龍875
- 據中國臺灣《經濟日報》報道，華為宣布在柏林IFA 2020期間，9月3日將舉行演講。市場預料，華為除了發表Mate 40系列旗艦新機之外，旗下海思最新“麒麟9000”處理器也將亮相，由于美國禁令，該芯片恐成為華為最后一款自行研發設計的手機芯片。據了解，“麒麟9000”采用臺積電5nm生產，是全球第一顆5nm制程手機芯片，比高通、蘋果還快。供應鏈消息指出，因應美方禁令，華為先前已大舉增加臺積電5nm投片量，提前儲備“麒麟9000”庫存，擠爆臺積電5nm產能，臺積電將在9月14日之后將相關芯片全數出貨給華為，
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華為 臺積電 5nm
- 相信大家都知道，在前幾天，ASML重磅官宣了一條大新聞，正式在中國寶島臺灣建設了第一家海外培訓中心—亞洲培訓中心，這家培訓中心標配了14名培訓技師，一年大約可以培養超過360名EUV光刻機操作工程師，能夠讓芯片生產加工企業更好的掌握和使用EUV光刻機，從而可以進一步提高5nm/3nm芯片的良品率，其實ASML在臺灣建設這座亞洲培訓中心，最大的目的就是為了直接幫助臺積電培養更多的光刻機操作工程師，因為在過去兩年時間里，ASML一共售賣了57臺EUV光刻機產品，其中臺積電就購得了30臺，占據著絕大部分的份額，
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臺積電 5nm EUV
- 24日，臺積電舉辦了第26屆技術研討會，并披露了旗下最新工藝制程情況。按照臺積電的說法，5nm工藝規劃了兩代，分別是N5和N5P。其中N5確定引入EUV（極紫外光刻）技術，并且已經在大規模量產之中。相較于N7，N5的功耗降低了30%、性能提升了15%，邏輯器件密度是之前的1.8倍。N5P作為改良版，仍在開發中，規劃2021年量產，相較于第一代5nm，功耗進一步降低10%、性能提升5%，據稱面向高性能計算平臺做了優化。據手頭資料，臺積電的5nm有望應用在蘋果A14芯片（包括Apple Silicon PC處
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臺積電 5nm EUV
- 近年來華為手機靠著自研的麒麟處理器打造了獨特的競爭力，麒麟9系列已經成為華為P/Mate旗艦機的名片，然而今年情況部一樣了，由于美國的蠻橫打壓，華為的麒麟處理器很快就要絕版了。不出意外的話，今年最后一代旗艦級芯片就是麒麟9000了，與以往的命名相比完全不同，也凸顯了其特殊意義。最新消息稱，由于9月15日之后就不能再出貨了，目前臺積電正在開足馬力生產華為的麒麟9000芯片，采用了目前最先進的5nm工藝，預計下個月就會正式發布，比蘋果A14還要早一個月左右。唯一比較欣慰的是，華為與臺積電緊密合作，在9月中旬之
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5nm 麒麟9000 臺積電 華為 Mate 40
- 8月24日消息，華為宣布將在2020年德國柏林國際電子消費品展覽會（IFA 2020）上舉行主題演講，時間是當地時間9月3日下午2點。根據以往慣例，華為或發布麒麟9000處理器，Mate 40系列將首先搭載這款芯片。據了解，麒麟9000采用臺積電5nm工藝。月初，余承東表示，由于美國的制裁，華為領先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造，將成為絕唱。在這次演講的海報圖上，華為稱將展示"無縫智慧生活"。
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華為 5nm 麒麟9000
- 下一代的A14芯片據說將會采用5nm的工藝制程，而AMD的Zen4架構的5nm芯片也會在明年上市見面。但反觀Intel，打磨了這么多年的14nm，才在最近一年用上了10nm而且效果還不好，但是Intel雖然有損失，但也沒見崩盤。這就涉及到了一個問題：為何手機趕著都得上5nm，PC端在14nm磨磨蹭蹭也不至于傷筋動骨？首先要明白更小的制程工藝意味著什么：1.性能的提升 2.功耗的降低 3.發熱量的減少。其原理一句話就能說完：把芯片底板想象成一個畫板，芯片工藝相當于畫筆的精細度，14nm相當于在用蠟筆作畫，而
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5nm Intel
- 臺積電最先進的5奈米制程產能非常搶手，據業界人士表示，該公司相關產能，將于本季內從原先的月產能6萬片，擴增為7萬片。臺積電并沒有對外揭露太多個別制程的產能，不過5奈米制程炙手可熱，除了傳出本季擴充到月產能7萬片之外，業界消息也提到，相關產能有望于明年上半擴增到每月8萬至9萬片。臺積電的5奈米制程客戶，預期包括蘋果、AMD、高通、聯發科等。
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臺積電 5nm
- 最近9月份，蘋果就要推出iPhone 12系列5G手機了，這次會有四款iPhone 12，全線升級到A14處理器，用上臺積電5nm工藝。四款iPhone 12手機的硬件無疑會全面升級，但是電池容量可能又要開倒車了，之前爆料稱iPhone 12電池相比iPhone 11反而降低了，韓國監管機構SafetyKorea的認證如下：iPhone 12（A2471）2227mAh、iPhone 12 Max（A2431）2775mAh、iPhone 12 Pro（A2479）2815mAh、iPhone 12 Pr
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5nm A14 iPhone 12
- 為了幫助集成電路 (IC) 設計人員更快地實現設計收斂，Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術擴展至 Calibre nmLVS 電路驗證平臺。Calibre Recon 技術于2019年推出，作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴展，旨在幫助客戶在早期驗證設計迭代期間快速、自動和準確地分析 IC 設計中的錯誤，從而極大地縮短設計周期和產品上市時間。●? ?Calibre nmLVS-Recon?技術可
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IC SoC IDM
- 電源管理半導體IC設計公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車車載主機(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過汽車AVN電源管理IC能夠從汽車電池流入的電源有效切換、分配及控制于車輛SoC平臺上。另外，新產品SM6700Q高度符合汽車AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為：支持3.5~5.5V輸入范圍；搭載6個降壓穩壓器 (Buck Regulator) 和6個LDO Regulator；具有4CH的10-bit模擬數字變換
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PMIC AVN IC SoC QFN
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