從原子的物理世界到0和1的數字世界，3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業級、消" />
傳統機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業園區）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經在國內一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經進入批
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3D-AI 雙引擎 SOC MEMS
根據TrendForce旗下半導體研究處調查，蘋果上月正式發表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC)，宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統稱)，首款Mac SoC將采用臺積電(TSMC)5nm制程進行生產，預估此款SoC成本將低于100美金，更具成本競爭優勢。TrendForce指出，臺積電目前5奈米制程僅有計劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進行批量生產中，以及計劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
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蘋果 Mac SoC
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布,大陸集團(Continental)在其第一代車身高性能計算機(HPC)中采用了瑞薩高性能系統級芯片(SoC)R-Car M3。HPC作為車載計算平臺,提供對車輛系統的集中控制,并配備安全網關功能以實現云連接。R-Car M3支持在線(OTA)軟件更新,支持最高級別信息安全和功能安全,從而實現汽車軟件更新的集中控制。R-Car M3將推動全新電氣/電子(E/E)架構概念,這有助于提高車輛性能、安全性和可靠性,同時減輕車輛重量。大陸集團車聯網事業部負責人Jo
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HPC SoC
此前有傳言稱，蘋果有可能會在今年11月發布iPhone 12系列，其中包含了四款機型，一款5.4英寸的iPhone、一款6.7英寸的iPhone，以及兩款6.1英寸的iPhone，并且都將支持5G，采用A14芯片。7月4日，據外媒報道，有爆料稱蘋果公司在2020年向臺積電下單了8000萬塊A14芯片。報道稱，蘋果將會在下半年發布iPhone 12系列，將采用由臺積電生產的基于5nm工藝的A14芯片。據twitter用戶@L0vetodream 爆料，臺積電將會在2020年向蘋果交付8000萬塊A14芯片。
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臺積電 5nm 蘋果 華為
·???????? 此次收購將擴展Xcelerator解決方案組合，為系統級芯片（SoC）創建以數據驅動的產品生命周期管理解決方案·???????? 將信息安全、功能安全性、以及復雜性管理集成在一起，從而在從汽車和工廠自動化到高性能計算等各個領域中提高產品質量、安全性，并縮短從開發到實現營收時間西門子日前簽署了一項協議，收購總部位于英國劍橋的Ult
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CAV SoC
據國外媒體報道，高通去年12月份推出的驍龍865，已被今年的多款高端智能手機采用，而下一代高端處理器驍龍875，將會是明年眾多高端智能手機所采用的處理器。高通驍龍處理器外媒最新的報道顯示，臺積電已開始為高通生產驍龍875，采用的5nm工藝，在晶圓十八廠生產。外媒在報道中還表示，驍龍875是與驍龍X60 5G調制解調器一同在臺積電投產的，驍龍X60有望被今秋蘋果所發布的iPhone 12采用。雖然高通還未正式宣布驍龍875，但從外媒的報道來看，臺積電目前并不是小規模試產。外媒在報道中就表示，高通現在每月會投
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臺積電 高通 驍龍875 5nm
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc. 近日宣布推出全新的Qualcomm?驍龍?4100+可穿戴設備平臺和驍龍4100可穿戴設備平臺，全新平臺面向下一代聯網智能手表，并基于超低功耗混合架構設計。 驍龍4100+可穿戴設備平臺 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架構，包括一顆高性能系統級芯片（SoC）和一顆更加智能的始終在線（AON）協處理器。得益于12納米工藝制程，該平臺的能效也較前代產
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AON SoC
西門子近日簽署協議，收購總部位于英國劍橋的 UltraSoC Technologies Ltd.（“UltraSoC”）。UltraSoC 是一家監測與分析解決方案提供商，為片上系統（SoC）的核心硬件提供智能監測、網絡安全和功能安全等能力。西門子計劃將 UltraSoC 的技術整合到 Xcelerator 解決方案組合 當中，構成 Mentor Tessent? 軟件產品套件的一部分。UltraSoC 的加入能夠幫助西門子實現統一的、以數據驅動的基礎設施，從而進一步提高產品
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SoC
華為有望最快在9月份發布旗艦機Mate40系列，搭載麒麟1020芯片。運行鴻蒙OS 2.0的Mate Watch智能手表或同時發布。華為Mate40系列最大的亮點是其很可能成為首個搭載海思最先進的麒麟1020芯片的手機，麒麟1020采用5納米制程工藝制造，屆時很可能與蘋果一起成為全球首發5納米芯片的廠商。雖然遭遇了一系列麻煩，但海思目前的芯片庫存足夠支持下半年Mate40系列的上市。對于華為供應鏈可能斷供的擔憂，有市場分析表示，華為到年底之前所需要的麒麟處理器芯片數量，不論5nm，7nm手機芯片或是16n
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華為 Mate40 5nm 麒麟
據臺灣媒體報道，隨著大廠相繼投片，臺積電已將南科十八廠5nm產能，快速拉升至單月逼近6萬片。5nm產能較上月大增近6000片、增幅逾一成，也讓臺積電5nm主要基地南科十八廠的P1及P2廠產能爆滿。消息人士透露，高通旗下最先進的驍龍875手機芯片，上周正式在臺積電南科十八廠投片，采用5nm生產。此外，還包括X60 5G基帶。業界估計，高通目前在臺積電5nm單月投片量約6000片到1萬片，以投片時程估算，這兩款最新的芯片，有望在9月交貨。另外，AMD將高階GPU推進至5nm，消息人士透露，AMD向臺積電提出的
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臺積電 5nm
Nordic Semiconductor 近日宣布推出藍牙5.2芯片級系統?(SoC) nRF52805，這是其廣受歡迎且經過驗證的nRF52系列的第七款產品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍牙?(Bluetooth??Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級芯片規模封裝(WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對雙層PCB設計進行了優化，消除了對更昂貴的四層PCB的需求，從而為預算有限的緊湊型設計顯著
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SoC 藍牙
信心對于普及電動汽車和混合動力/電動汽車（EV/HEV）至關重要，但要為了提升信心，我們必須提高這些車輛中電池測量的精度。為獲得更高的測量精度，必須處理干擾數據采集以及將其傳輸到主處理器的高噪聲級別。高精度地測量電池電壓、溫度和電流遠遠不夠，還需要同步。電動汽車/混合動力汽車中的噪聲源具有不同頻率和不同振幅，這使得如何更好地對其進行過濾成為了一個難題，從而不影響對電池電壓、溫度和電池組電流的測量。測量誤差可能導致各種后果，包括錯誤報告電池充電狀態、可能的過度充電和過度電池放電，這都可能會影響駕駛員、乘客和
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ECU OEM SOC
近日，恩智浦半導體(NXP)和臺積電宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積電5納米制程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與臺積電領先業界的5納米制程，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統。基于雙方在16納米制程合作的多個成功設計，臺積電與恩智浦擴大合作范圍，針對新一代汽車處理器打造5納米系統單芯片(SoC)平臺。透過采用臺積電5納米制程，恩智浦產品將解決多種功能和工作負載需求，包含聯網座艙(connected cockpit)、高效能網域控制器、自動駕駛、先進網絡、混合推進控制(hybri
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臺積電 恩智浦 5nm SoC
UltraSoC?近日宣布：為5G開放 RAN標準提供基帶半導體和軟件產品的專業公司比科奇（Picocom）已選用UltraSoC基于硬件的分析和監測硅知識產權（IP），用來支持比科奇即將推出的5G小基站基帶系統級芯片（SoC）。UltraSoC的IP可在整個產品生命周期中支持比科奇及其客戶去監測、分析并微調其系統性能，覆蓋了從實驗室里芯片研發和軟件開發，一直到系統部署和現場優化的全周期。比科奇總裁Peter Claydon表示：“通過與UltraSoC攜手合作，比科奇的客戶們能夠加速其系統開發
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IP RAN SoC
?UltraSoC?日前推出了一種全新的USB解決方案，它支持系統級芯片（SoC）和系統開發團隊，即使是在已經部署于現場的系統中，仍能夠以高達10Gbps的速率在系統層面上實現功能強大的分析、優化和調試。UltraSoC的USB 2.0半導體知識產權（IP）是一項基于硬件的、已獲得專利的裸機技術，無需運行任何軟件即可建立通信。當與第三方提供的高速USB 3.1 IP結合使用時，它可使工程師能夠有效地獲取大量豐富的系統性能數據，并在啟動時從“零周期”進行訪問，還支持eUSB訪問利用先進工
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ISA SoC
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