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        3nm gaa 文章 最新資訊

        聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單

        • 《科創(chuàng)板日報》8日訊,聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產,近期進入投片階段。臺積電再添大單,據(jù)了解,其3nm家族制程產能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下,天璣9400的各面向性能應當會再提升,成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節(jié),外界認為,該款芯片也是以臺積電3nm制程生產,并于第四季推出。價格可能比當下的驍龍8 Gen 3高25%~30%,每顆報價來到220美元~240
        • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  芯片  臺積電  3nm  

        性能暴增3.7倍!三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000:主頻1.6GHz

        • 7月3日消息,三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設備設計,預計將應用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝,搭載了1個Cortex-A78大核心和4個Cortex-A55小核心,其中大核心的主頻達到1.6GHz,小核心主頻為1.5GHz。與前代產品Exynos W930相比,W1000在單核性能上實現(xiàn)了3.4倍的提升,在多核性能上更是達到了3.
        • 關鍵字: 三星  3nm  芯片  Exynos W1000  主頻1.6GHz  

        3nm 晶圓量產缺陷導致 1 萬億韓元損失?三星回應:毫無根據(jù)

        • IT之家 6 月 27 日消息,三星昨日(6 月 26 日)發(fā)布聲明,否認“三星代工業(yè)務 3nm 晶圓缺陷”的報道,認為這則傳聞“毫無根據(jù)”。此前有消息稱三星代工廠在量產第二代 3nm 工藝過程中發(fā)現(xiàn)缺陷,導致 2500 個批次(lots)被報廢,按照 12 英寸晶圓計算,相當于每月 65000 片晶圓,損失超過 1 萬億韓元(IT之家備注:當前約 52.34 億元人民幣)。三星駁斥了這一傳言,稱其“毫無根據(jù)”,仍在評估受影響生產線的產品現(xiàn)狀。業(yè)內人士認為,報道中的數(shù)字可能被夸大了,并指出三星的
        • 關鍵字: 三星  3nm  晶圓代工  

        Intel 3 “3nm 級”工藝技術正在大批量生產

        • 英特爾周三表示,其名為Intel 3的3nm級工藝技術已在兩個工廠進入大批量生產,并提供了有關新生產節(jié)點的一些額外細節(jié)。新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度,并支持1.2V的電壓,適用于超高性能應用。該節(jié)點針對的是英特爾自己的產品以及代工客戶。它還將在未來幾年內發(fā)展。英特爾代工技術開發(fā)副總裁Walid Hafez表示:“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛爾蘭的工廠進行大批量生產,包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
        • 關鍵字: Intel 3  3nm   工藝  

        谷歌已經與臺積電達成合作:首款芯片為Tensor G5,選擇3nm工藝制造

        • 此前有報道稱,明年谷歌可能會改變策略,在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠,改用臺積電代工,至少在制造工藝上能與高通和聯(lián)發(fā)科的SoC處于同一水平線。為了更好地進行過渡,谷歌將擴大在中國臺灣地區(qū)的研發(fā)中心。隨后泄露的數(shù)據(jù)庫信息表明,谷歌已經開始與臺積電展開合作,將Tensor G5的樣品發(fā)送出去做驗證。據(jù)Wccftech報道,谷歌與臺積電已達成了一項協(xié)議,后者將為Pixel系列產品線生產完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困擾,而Tenso
        • 關鍵字: 谷歌  臺積電  Tensor G5  3nm  工藝  

        曝三星3nm良率僅20%!但仍不放棄Exynos 2500

        • 6月23日消息,據(jù)媒體報道,Exynos 2500的良品率目前僅為20%,遠低于量產標準,但三星仍在積極尋求解決方案,以期在今年10月前將良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款采用SF3工藝的智能手機SoC,該工藝相較于前代4nm FinFET工藝,在能效和密度上預計有20%至30%的提升。然而,低良品率的問題可能導致三星在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平臺,這將增加成本并可能影響產品定價。三星對Exynos 2500寄予厚望,該芯片在性能測試中顯示出超越高通第三代驍龍8的潛力
        • 關鍵字: 三星  3nm  良率  Exynos 2500  

        “Intel 3”3nm制程技術已開始量產

        • 據(jù)外媒報道,英特爾周三表示,其名為“Intel 3”的3nm制程技術已在俄勒岡州和愛爾蘭工廠開始大批量生產,并提供了有關新生產節(jié)點的一些額外細節(jié)。據(jù)介紹,新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度,并支持1.2V的超高性能應用電壓。該節(jié)點既針對英特爾自己的產品,也針對代工客戶,將在未來幾年不斷發(fā)展。英特爾一直將Intel 3制造工藝定位于數(shù)據(jù)中心應用,這些應用需要通過改進的晶體管(與Intel 4相比)、降低晶體管通孔電阻的電源傳輸電路以及設計協(xié)同優(yōu)化來實現(xiàn)尖端性能。生產節(jié)點支持<0.6V低壓以及&g
        • 關鍵字: 英特爾  3nm  

        臺積電產能供不應求,將針對先進制程和先進封裝漲價

        • 6月17日,據(jù)臺媒《工商時報》報道,在產能供不應求的情況下,臺積電將針對3nm/5nm先進制程和先進封裝執(zhí)行價格調漲。其中,3nm代工報價漲幅或在5%以上,而2025年度先進封裝報價也將上漲10~20%。
        • 關鍵字: 臺積電  制程  封裝  3nm  5nm  英偉達  CoWoS  

        臺積電3nm供不應求引漲價潮!NVIDIA、AMD、蘋果等都要漲價

        • 6月16日消息,據(jù)媒體報道,隨著臺積電3納米供不應求,預期臺積電3納米訂單滿至2026年,NVIDIA、蘋果、AMD和高通等都在考慮提高AI硬件價格。在AI服務器、HPC應用與高階智能手機AI化驅動下,蘋果、高通、英偉達、AMD等四大廠傳大舉包下臺積電3納米家族制程產能,并涌現(xiàn)客戶排隊潮,一路排到2026年。業(yè)界認為,在客戶搶著預訂產能下,臺積3納米家族產能持續(xù)吃緊,將成為近二年常態(tài)。由于供不應求的局面,臺積電正在考慮將部分5納米設備轉換為支持3納米產能,預計月產能有望提升至12萬片至18萬片。盡管臺積電
        • 關鍵字: 臺積電  3nm  供不應求  漲價  NVIDIA  AMD  蘋果  

        拜登政府恐對中國大陸封鎖最強GAA技術

        • 美中貿易戰(zhàn)沖突未歇,傳出美國將再次出手打擊大陸半導體產業(yè),針對最新的環(huán)繞閘極場效晶體管(GAA)技術祭出限制措施,限制其獲取人工智能(AI)芯片技術的能力,換言之,美國將防堵大陸取得先進芯片,擴大受管制的范圍。 美國財經媒體引述知情人士消息報導,拜登政府考慮新一波的半導體限制措施,以避免大陸能夠提升技術,進而增強軍事能力,有可能限制大陸取得GAA技術,但確切狀況仍得等官方進一步說明,且不清楚官員何時會宣布新措施。若此事成真,大陸發(fā)展先進半導體將大受打擊。目前三星從3納米開始使用GAA技術,臺積電則從2納米
        • 關鍵字: GAA  臺積電  三星  

        Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

        • 芯片設計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP(設計方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產品均使用了其最新的Armv9架構,基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據(jù)官方介紹,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代,新CPU性能提升3
        • 關鍵字: arm  CPU  GPU  IP  3nm  

        爆料稱英偉達首款 AI PC 處理器將基于英特爾 3nm 工藝,RTX 50 同款 GPU 架構

        • IT之家 5 月 27 日消息,X 平臺消息人士 Kepler (@Kepler_L2) 近日爆料,表示英偉達有望于明年推出的首款 AI PC 處理器將采用英特爾“3nm”制程。@Kepler_L2 是在回應另一位消息人士 AGF (@XpeaGPU) 的 X 文時發(fā)表這一看法的:@XpeaGPU 認為英偉達的 WoA SoC 將搭載 Arm Coretex-X5 架構 CPU 內核、英偉達 Blackwell 架構 GPU,封裝下一代 LPDDR6 內存,并基于臺積電 N3P 制程。
        • 關鍵字: 英特爾  AI PC  3nm  

        臺積電 2024 年新建七座工廠,3nm 產能同比增三倍仍不足

        • IT之家 5 月 24 日消息,臺積電高管黃遠國昨日在 2024 年臺積電技術論壇新竹場表示,該企業(yè)將在今年新建七座工廠,而今年的 3nm 產能將達到去年的四倍。具體而言,臺積電 2024 年將在全球建設 5 座晶圓廠和 2 座先進封裝廠。臺積電位于新竹的 Fab 20 和位于高雄的 F22 晶圓廠均面向 2nm 制程,目前都處于設備進駐階段,預計 2025 年陸續(xù)進入量產。IT之家早前報道中也提到,臺積電已確認其歐洲子公司 ESMC 位于德國德累斯頓的首座晶圓廠將于今年四季度動工,預估 202
        • 關鍵字: 3nm  臺積電  

        良率不及臺積電4成!三星2代3nm制程爭奪英偉達訂單失敗

        • 全球半導體大廠韓國三星即將在今年上半年量產的第2代3nm制程,不過據(jù)韓媒指出,三星3nm制程目前良率僅有20%,相較于臺積電N3B制程良率接近55%,還不及臺積電良率的4成,使得三星在爭奪英偉達(NVIDIA)代工訂單受挫。外媒分析稱,三星恐怕要在先進制程上多加努力,才有可能與臺積電競爭,留住大客戶的訂單。據(jù)《芯智訊》引述韓媒的報導說,本月初EDA大廠新思科技曾宣布,三星采用最新3nm GAA制程的旗艦行動系統(tǒng)單芯片(SoC),基于新思科技的EDA工具已成功完成設計定案(tape out)。外界認為,該芯
        • 關鍵字: 良率  臺積電  三星  3nm  英偉達  

        臺積電 3nm 工藝步入正軌,2024 下半年將如期投產 N3P 節(jié)點

        • IT之家 5 月 17 日消息,臺積電近日舉辦技術研討會,表示其 3nm 工藝節(jié)點已步入正軌,N3P 節(jié)點將于 2024 年下半年投入量產。N3P 基于 N3E 工藝節(jié)點,進一步提高能效和晶體管密度。臺積電表示 N3E 節(jié)點良率進一步提高,已經媲美成熟的 5nm 工藝。IT之家查詢相關報道,臺積電高管表示 N3P 工藝目前已經完成質量驗證,其良品率可以接近于 N3E。作為一種光學微縮工藝,N3P 在 IP 模塊、設計規(guī)則、EDA 工具和方法方面兼容 N3E,因此臺積電表示整個過渡過程非常順利。N
        • 關鍵字: 臺積電  3nm  N3P  
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