- 11月21日消息，由泰國主辦的2022年亞太經濟合作經濟領袖會議（APEC）于19日結束。作為APEC企業領袖代表的臺積電創始人張忠謀今日出席了“2022 亞太經濟合作會議（APEC）代表團返臺記者會”，并在會上首度證實臺積電將在美國建3nm制程晶圓廠，因為臺積電不可能把生產分散到很多地方。在談到國際有想把芯片供應鏈“去臺化”的現象時，張忠謀表示，這其實是很多人的“羨慕、嫉妒”。臺積電宣布將在美國建3nm晶圓廠目前臺積電斥資120億美元在美國亞利桑那州興建的12英寸5nm制程晶圓廠即將完成土建，預計將于1
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臺積電 3nm
- 28納米新廠動工晶圓代工廠臺積電今天表示，高雄廠已經整地，目前已正式動工建廠，將依原規劃于2024 年量產。今年九月，市場目光聚焦臺積電7納米產能利用率，瑞銀證券點出，受制于Android陣營智能機需求差，以及CPU、GPU客戶升級5納米制程，研判7納米制程2023年上半年產能利用率恐只剩7成，內外資大行看訂單能見度保守以對。總裁魏哲家表示，受到7、6納米產能利用下滑影響，臺積電將同步調整高雄廠產能規劃，優先切入28納米。因此，高雄的7納米廠建置時間暫時延后，28納米廠仍按進度進行，臺積電高雄廠的動向備受
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臺積電 3nm
- IT之家11月9日消息，據臺灣地區經濟日報報道，臺積電今日表示，目前為止尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規劃。“有鑒于客戶對公司先進制程的強勁需求，我們將就營運效率和成本經濟因素來評估未來計劃。”臺積電表示，目前正在建設的亞利桑那州晶圓廠，包含一部分可能用于二期廠房的建筑，通過利用一期同時建設的資源來提高成本效益。這座建筑能夠讓公司保持未來擴張的靈活性。IT之家了解到，2020 年 5 月，臺積電宣布，將投資 120 億美元在美國亞利桑那州新建一座晶圓廠。該工廠于 2021 年 6 月動工建設，預計將于 2
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- IT之家 10 月 21 日消息，據 BusinessKorea 報道，三星電子 10 月 20 日在首爾江南區舉行了 2022 年三星代工論壇。該公司代工業務部技術開發部副總裁 Jeong Ki-tae 表示，三星電子今年在世界范圍內首次成功地量產了基于 GAA 技術的 3 納米芯片，與 5 納米芯片相比，3 納米芯片的功耗降低了 45%，性能提高了 23%，面積減少了 16%。三星電子還計劃不遺余力地擴大其芯片代工廠的生產能力，其目標是到 2027 年將其生產能力提高三倍以上。為此，這家芯片
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三星 GAA 技術
- 10 月 19 日消息，臺積電本應在上個月開始生產使用其 3 納米工藝節點的芯片，然而根據 Seeking Alpha 的一份新報告，臺積電的 3 納米芯片生產已被推遲到 2022 年第四季度。另一方面，三星在今年 6 月開始生產使用 3 納米工藝節點的芯片，搶在了臺積電之前。即使臺積電本月開始生產 3 納米芯片，三星仍領先三個月。不過，三星目前生產的 3 納米芯片數量非常少，這很可能是因為該公司需要更多時間來提高產量。由于產能低，三星目前只向一家中國加密貨幣公司提供 3 納米芯片，還沒能與
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- 全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢針對2023年科技產業發展，整理十大科技產業脈動，精彩內容請見下方：晶圓代工先進制程步入晶體管結構轉換期，成熟制程聚焦特殊制程多元發展純晶圓代工廠制程由16nm開始從平面式晶體管結構（Planar
Transistor）進入FinFET世代，發展至7nm制程導入EUV微影技術后，FinFET結構自3nm開始面臨物理極限。先進制程兩大龍頭自此出現分歧，TSMC延續FinFET結構于2022下半年量產3奈米產品，預計2023上半年正式產出問世，并逐季提升量產規模
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TrendForce 集邦咨詢 5G 3nm 碳中和 ADAS
- 據國外媒體報道，AMD首席執行官（CEO）蘇姿豐和公司其他C級高管希望在9月底或11月初前往臺灣地區，探索與當地合作伙伴的合作。蘇姿豐前往臺灣地區的主要原因似乎是與臺積電會面，與臺積電CEO魏哲家討論N3 Plus（N3P）和2nm級（N2）制造技術的使用以及未來的短期和長期訂單，使AMD獲得足夠的基于3nm和2nm級等未來節點的晶圓分配。AMD近年來取得的顯著成功很大程度上歸功于臺積電利用其極具競爭力的工藝技術大批量生產芯片的能力。AMD的CPU和GPU產品線才剛開始向5nm制程節點切換，并且臺積電的2
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AMD 蘇姿豐 臺積電 2nm 3nm 芯片
- 8 月 31 日消息，據國外媒體報道，谷歌已決定將用于下一代智能手機 Pixel 8 的 Tensor 應用處理器，交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工，預計在明年下半年推出。從外媒的報道來看，交由三星電子代工，也將繼續加強兩家公司在智能手機應用處理器上的合作。谷歌智能手機此前采用的是高通的處理器，但在三星電子的支持下，他們成功研發出了 Tensor 處理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機。用于 Pixel 8 的，將是第三代 Tensor 處理器，也是由谷歌和三星電子聯合研發的。
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谷歌 SoC 三星 3nm
- IT之家 8 月 30 日消息，據中國臺灣經濟日報，臺積電總裁魏哲家今日現身 2022 臺積電技術論壇并提到，臺積電 3 納米思考良久維持 FF 架構并即將量產，至于 2 納米也可和在座各位保證 2025 年量產會是最領先技術。據悉，臺積電 2 納米技術和 3 納米技術相比，功效大幅往前推進。在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。值得一提的是，聯發科全球副總裁兼無線通信事業部總經理徐敬全 JC Hsu 在演講期間展示合作簡報，魏哲家眼尖發現“效能僅提升 2
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EDA 3nm 臺積電
- 據國外媒體報道，蘋果在今年下半年將舉行兩場新品發布會，第一場在9月份舉行，重點是iPhone 14系列智能手機以及新款Apple Watch；第二場則將在10月份舉行，以Mac和iPad為主。之前預測對于下半年的第二場新品發布會，蘋果將推出的新品預計會有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭載的，預計是蘋果自研、由臺積電代工采用3nm制程工藝的芯片。但在蘋果產品預測方面有很高準確性的分析師郭明錤，近日給出了讓外界失望的預期，蘋果即將發布的14/16英寸MacBook Pro
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- IT之家 8 月 22 日消息，Digitimes 報告稱，臺積電計劃在今年晚些時候開始量產 3nm 芯片，用于即將推出的 MacBook 機型和其他產品。報告的付費預覽內容中寫道：“后端公司對即將推出的 MacBook 芯片的需求持樂觀態度，該芯片將使用臺積電的 3nm 工藝技術制造，據業內消息人士稱，該芯片將于今年晚些時候開始生產。”不過，至少在 2023 年第一季度之前，臺積電不太可能從整體 3nm 芯片生產中獲得可觀的收入。這一信息與臺灣《商業時報》上周的一篇報道一致，該報道稱臺積電將在 2022
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- 在3nm工藝制程方面，三星扳回一局，三星在七月底宣布已有廠家購買了自家3nm工藝芯片，而臺積電要想實現3nm工藝芯片的量產還需要等半年呢。這意味著三星和臺積電此次“競爭”三星贏了。據悉，三星的3nm工藝分為了兩代，第一代3nm GAE工藝降低了45%的功耗，同時性能提升23%。這次量產的就是第一代，不過，第一代3nm工藝還沒有應用到手機上，它的首個客戶是中國礦機芯片公司。而第二代3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，照比第一代提升不少，但量產的話，需要兩年之后了，也就是2024年。同時
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三星 3nm 晶圓代工
- 7月25日，三星電子于京畿道華城園區V1線（僅限EVU極紫外光刻）舉辦了基于下一代3nm環柵晶體管（GAA）技術的芯片代工產品出貨儀式，開始如約向客戶交付其首批3nm工藝芯片。包括三星電子聯席CEO兼設備解決方案部門（DS）主管慶桂顯（Kye Hyun Kyung）和韓國工業貿易資源部長李昌陽（Lee Chang-yang）在內，出席了該儀式。隨著3nm制程工藝的量產，三星電子開啟了晶圓代工業務的新篇章。在發貨儀式上，三星晶圓代工部門表達了通過搶先量產3nm GAA工藝來增強其業務競爭力的雄心，以及“將繼
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三星 3nm 芯片
- 芯研所7月22日消息，作為臺積電的第一大客戶，蘋果最近幾年的iPhone新品都能首發臺積電新一代工藝，不過今年的iPhone 14是趕不上臺積電3nm工藝了。iPhone 14系列無緣3nm主要是臺積電的3nm工藝今年進度有些晚，上半年沒能量產，拖到下半年，跟不上蘋果的量產進度，不過最新消息稱3nm工藝已經開始投片量產，而且在新竹、南科兩個園區的工廠同時量產最先進的工藝。不過臺積電官方沒有確認這一消息，臺積電表示不評價市場傳聞。根據臺積電之前的消息，3nm節點上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N
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- 6月底，三星宣布3nm GAA晶體管芯片投產，外界稱其首個客戶是國內的礦機廠商。隨后外界質疑聲不斷，包括三星是為了搶首發而草草上馬尚未成熟或者說良率很低的制程，甚至媒體爆料三星自己的手機芯片要到2024年才用3nm，而且直接上第二代。可能是為了打消外界的負面情緒，三星晶圓工廠總裁Siyoung Choi博士在一份公開的報告中給出了3nm礦機芯片的實測表現，數據是可以節能23~45%。顯然這樣的表現屬實不錯，畢竟是結結實實省電了。一些評論人士拒絕從礦工減少支出、可爭取更大收益的角度來看待問題，反而強調，這意
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