- 近日，關于臺積電3nm工藝制程有了新消息，據外媒digitimes最新報道，半導體設備廠商透露，臺積電3納米良率拉升難度飆升，臺積電因此多次修正3納米藍圖。實際上，隨著晶體管數量的堆積，內部結構的復雜化，3nm工藝制程的良品率確實很難快速提升，達成比較好的量產水平。因此，臺積電或將規劃包括N3、N3E與N3B等多個不同良率和制程工藝的技術，以滿足不同廠商的性能需求，正如同去年蘋果在A15上進行不同芯片性能閹割一致，即能滿足量產需求，還能平攤制造成本，保持利潤。此外，還有消息稱臺積電將在2023年第一季度開
- 關鍵字：
臺積電 3nm 良率
- 據業內消息人士透露，英特爾高管正準備訪問芯片代工巨頭臺積電，以求敲定3納米芯片的生產計劃，避免與蘋果公司爭奪產能。最新消息呼應了之前的傳聞，即英特爾正在考慮將生產外包給臺積電，并稱未來幾周雙方將舉行會談。有報道稱兩家公司的高管將在本月中旬會面，專門洽談3nm工藝代工事宜，雙方還將探討2nm工藝的合作。英特爾始終堅持自己制造CPU，但近年來在這方面落后于臺積電，其CPU不僅功耗高，而且效率更低。這促使蘋果致力于逐步淘汰用于Mac的英特爾芯片，并計劃用自主研發的Apple Silicon取而代之。英特爾是目前
- 關鍵字：
英特爾 臺積電 3nm 芯片
- 12月3日消息，蘋果芯片制造合作伙伴臺積電目前已經開始試產3納米芯片，預計將在明年第四季度實現量產，這種芯片2023年有望出現在蘋果最新款的iPhone智能手機中。 據業內人士透露，臺積電已在旗下晶圓廠Fab 18廠開始利用3納米制程工藝進行芯片的試生產，并計劃在2022年第四季度前實現量產。 上月有報道稱，蘋果將在Mac、iPhone和iPad上使用3納米芯片。盡管有傳言稱2022年發布的iPhone 14會采用3納米芯片，但新報道稱預計將從2023年推出的新款iPhone和Mac開始。 目前
- 關鍵字：
臺積電 蘋果 3nm
- 隨著近年來芯片制造巨頭在半導體產業中的地位日益凸顯 ，先進制程正成為全球各國科技角力場的最前線。而最新的戰火，已經燒到3nm制程。TrendForce數據最新顯示，目前臺積電的市場份額接近52.9%，是全球最大的芯片代工企業，而三星位居第二，市場份額為17.3%。在近幾個季度的財報會議上，臺積電總裁魏哲家就透露，3nm晶圓片計劃今年下半年風險試產，明年可實現量產。而三星也一直對3nm工藝寄予厚望，不僅在多年前就已開始投入研發事宜，更在今年上半年宣布預備投入1160億美元研發和生產3nm制程，以期趕超臺積電
- 關鍵字：
3nm 三星 臺積電
- 近日，據最新消息顯示，臺積電供應鏈透露，Intel將領先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產繪圖芯片、服務器處理器。同時，報告中還顯示，明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產，實際量產時間較原計劃提早一年。 在此之前就有消息稱，Intel已經規劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產品，分別是筆記本CPU和服務器CPU，最快2022年底投入量產。按照臺積電之前的說法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。 除此之外，
- 關鍵字：
Intel 3nm 處理器
- 我們知道，蘋果的A系列處理器一般來說都是每年首發臺積電最新工藝，不過，根據爆料，在3nm節點上，蘋果的A16處理器或不再首發跟進，會繼續用5nm改進的4nm工藝，3nm處理器可能會在iPad上首發。另一方面，臺積電的3nm工藝（代號N3）也確實跳票了，此前的財報會上，臺積電表示，與5nm和7nm相比，3nm確實有3-4個月的延遲。臺積電稱，事實上3nm工藝無論在客戶產品設計還是加工工藝上都很復雜，他們也在與客戶密切溝通以最好地滿足他們的需求。據了解，N3計劃2021年進行風險生產，2022年下半年開始量產
- 關鍵字：
蘋果 A16 臺積電 3nm
- 據外媒報道，三星宣布3nm工藝技術已正式發流片。據報道，三星的3mm工藝采用GAA架構，性能優于臺積電的3nm FinFET架構。 報告稱，三星在3納米工藝中的流片進展是與新思科技合作完成的，旨在加快為GAA架構的生產工藝提供高度優化的參考方法。三星的3nm工藝采用GAA結構，而不是臺積電或英特爾采用的FinFET結構。因此，三星采用新思科技的Fusion Design Platform。 在技術性能方面，基于GAA架構的晶體管可以提供比FinFET更好的靜電特性，可以滿足一定柵極寬度的要求。這主
- 關鍵字：
三星 3nm
- 作為全球第一大晶圓代工廠，尤其是率先量產了先進的7nm、5nm工藝之后，臺積電已經成為影響全球半導體產業的重要一環。接下來臺積電還會量產3nm工藝，然而海外投資者這時候看衰臺積電，認為3nm節點太貴，臺積電將失去關鍵優勢。 臺積電現在業績正佳，不少投行都是看好未來的，但也有投行發表了相反的看法，認為臺積電被高估了，將其股價評級為中性，目標股價下調到580新臺幣，比其他同行的目標價少了20%左右。 臺積電被看衰的一個重要因素就是3nm工藝，原來臺積電預計2022年量產3nm工藝，最近有傳聞說是會延期
- 關鍵字：
晶圓廠 臺積電 3nm
- 相關數據表明，近日華為技術有限公司申請注冊“麒麟處理器”商標，申請時間為上個月22日，目前狀態為“注冊申請中”。華為的芯片并沒有停止研發，而是緊鑼密鼓的設計中，等待著機會卷土重來。華為徐直軍前不久也表示稱，海思的任何芯片現在沒有地方加工，作為華為的芯片設計部分，它并非追求盈利公司，但華為對其沒有盈利訴求，隊伍將會一直持續的存在。目前海思依然不斷做研究，繼續開發、繼續積累，為未來做些準備。而更加重磅的消息是，華為的最新3nm芯片已經開始研發和設計了，最終命名為麒麟9010，然而從制造廠來看，目前臺積電的3n
- 關鍵字：
華為 3nm 麒麟9010
- 全球最大的晶圓代工廠，擁有近500個客戶，這就是他們的獨特之處。一方面，公司幾乎可以為提出任何需求的所有客戶提供服務；另一方面，就容量和技術而言，他們必須領先于其他任何人；就產能而言，臺積電（TSMC）是不接受任何挑戰，而且未來幾年也不會臺積電今年300億美元的資本預算中，約有80％將用于擴展先進技術的產能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析師認為，到今年年底，先進節點上的大部分資金將用于將臺積電的N5產能擴大，擴大后的產能將提到至每月110,000?120,000個晶圓啟動（WSP
- 關鍵字：
2nm 3nm 晶圓 代工
- 近十年以來，隨著互聯網技術的快速更新和以智能手機為代表的智能化產品的快速普及，芯片作為其中的關鍵材料，同樣迎來了發展的高速期，成功從昔日的100nm工藝制程發展到5nm工藝制程，這一速度令所有人驚訝。然而5nm并不是人們追求的最終目標。就目前而言，5nm芯片雖然在性能上有著卓越的表現，但距離理想狀態還是有著一定的差距，人們也在此基礎上對其進一步研發，以提高芯片工藝制程水平，讓芯片為未來的智能化產品提供更為優良的基礎。前不久，三星就成功展示了自己已經出具成果的3nm芯片，臺積電之后肯定會緊隨其后。毫無疑問，
- 關鍵字：
華為 英特爾 3nm
- 關于芯片，大多數小伙伴了解到的，當下最先進的生產工藝是5nm，當然也一直流傳臺積電正在研發3納米，甚至2納米的生產工藝。其中臺積電一直在技術上處于領先地位，可誰也沒想到的是，三星率先發布了3nm芯片。在剛剛過去不久的IEEE ISSCC國際固態電路大會上，三星首發應用3nm工藝制造的SRAM存儲芯片，將半導體工藝再度推上一個進程，國際固態電路大會我在之前的視頻里提到過好多次，是世界最權威的行業會議，所以這也證明的三星的技術實力真的很強。而我國目前在生產工藝上，最厲害的中芯國際也只停留在今年可以實現7nm試
- 關鍵字：
三星 3nm
- 3月30日消息去年 8 月，臺積電總裁魏哲家在臺積電技術論壇上表示，3nm 預計 2021 年試產，將于 2022 年下半年量產。 據財聯社，供應鏈消息傳出，臺積電 3nm 制程進展順利，試產進度優于預期，已于 3 月開始風險性試產并小量交貨。 臺積電對此消息回應稱，不評論市場傳聞。 IT之家了解到，臺積電董事長劉德音此前透露 3nm 按計劃時程發展，進度甚至較原先預期超前。 據臺媒Digitimes 此前報道，臺積電隸屬于 5nm 家族的 4nm 制程，原本預計 2021 年第四季度試產，2
- 關鍵字：
臺積電 3nm
- 近期臺積電（TSMC）和蘋果更緊密和高效的合作，使得研發上取得了多項突破。 目前手機開始大量使用基于5nm工藝制造的芯片，即將推出的A15 Bionic預計將使用更先進的N5P節點工藝制造，預計蘋果將在2021年占據臺積電80%的5nm產能。不過臺積電很快將向3nm工藝推進，并且進一步到2nm工藝，這都只是時間問題。 據Wccftech報道，為了更好地達成這些目標，臺積電和蘋果已聯手推動芯片的開發工作，將硅片發展推向極限。臺積電和蘋果都為了同一個目標而努力，不過受益者可能不只是蘋果，還有英特爾。臺
- 關鍵字：
臺積電 蘋果 2nm 3nm
3nm gaa介紹
您好，目前還沒有人創建詞條3nm gaa!
歡迎您創建該詞條，闡述對3nm gaa的理解，并與今后在此搜索3nm gaa的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
