3D IC明后年增溫

　　3DIC時代即將來臨!拓墣產業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示，當摩爾定律發(fā)展到了極限之際，3DIC趨勢正在形成當中，預料將成為后PC時代的主流，掌握3DIC封裝技術的業(yè)者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以領先掌握商機。

　　當IC體積越來越小，卻又必須達到高效能、低耗電等要求，半導體制程已經走到2X奈米，再往下發(fā)展已經受到瓶頸與最大極限挑戰(zhàn)，半導體產業(yè)所追求的摩爾定律將備受考驗，因此近年來，3DIC趨勢逐漸興起，陳蘭蘭認為，3DIC將是后PC時代的主流，現在也已經看到國內多家封測大廠包括日月光、矽品、力成等均積極布署3D堆疊封裝技術，預期今年為3DIC起飛的元年，明后年將可以見到明顯增溫態(tài)勢。

　　陳蘭蘭進一步表示，目前堆疊封裝技術上以NANDFlash較為成熟，未來要達到異質IC封裝的水準，將會以MCP封裝技術為主，可應用于MEMS、CIS等產品上面。另外，包括晶圓級封裝、SOC、COB等都屬于高階的封裝技術，也將成為明年封裝業(yè)者的獲利關鍵。

　　陳蘭蘭對于國內IC封測業(yè)產下半年的成長表現看好，認為除了傳統旺季，還擁有日本地震之后的轉單效應、行動通訊端需求成長，其中平板電腦更為封測業(yè)帶來新的動能，除AppleA5外，應用于Android平臺的Qualcomm、nVidia、TI的雙核心處理器百花齊放，國內包括晶圓代工、封測廠均可受惠。

　　陳蘭蘭預估，國內封測產業(yè)第三、第四季的產值將分別達40.2億美元、44.1億美元，季增率分別為7.2%、9.6%，若以全年來看，臺灣封測產業(yè)今年的年增率積達10.1%，優(yōu)于全球7.4%的水準。