10月日本IC銷售連4度反彈歐洲減幅居冠

　　半導體產業協會(SIA)5日公布，2011年10月全球半導體3個月移動平均銷售額為257.4億美元，較前月的上修值257.6億美元略減0.1%，為3個月以來首度回挫，與去年同期的262.0億美元相較下滑1.8%，跌幅較前月略減。8-10月的3個月移動平均銷售額較5-7月成長3.6%。

　　SIA統計顯示，10月美洲半導體3個月移動平均銷售額月增率達1.3%，連續第2個月反彈;亞太減0.8%，歐洲減1.6%。日本市場增加2.2%，連續第4度反彈。與去年同期相比，歐洲以7.7%的跌幅超過日本而居冠，日本以7.6%的減幅退居第二，美洲的2.5%次之，僅亞太一地成長1.7%。今年以來出貨至美洲的半導體累計成長4.6%，其次為亞太的3.4%與歐洲的1.2%。

　　SIA表示，在各類型半導體當中，今年將僅有IC產品中的記憶體銷售呈現下跌，跌幅達14.6%;明年也將續跌4.6%，到2013年才會反彈4.0%。

　　SIA總裁BrianToohey表示，盡管今年度全球經濟環境艱困，天災也沖擊亞洲的半導體生產，產業仍呈現出色的韌性，消費、工業、企業與政府各方面應用的嵌入半導體內容增加可望帶動2012與2013年的持續成長。

　　根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)最新的預測報告顯示，受全球經濟低迷、以及自然災害影響，今年全球半導體市場規模(出貨額)自前次(6月份)公布的3,144億美元下修至3,023億美元，惟仍較創歷史新高的2010年(2,983億美元)成長了1.3%，續創WSTS自1984年開始進行調查來歷史新高紀錄。WSTS并預估2012年全球半導體銷售額將成長3.7%，2013年則續增5.8%。