- 根據市場研究機構 IHS iSuppli 的最新調查，有五種最常見的仿冒半導體元件，每年會為營收規模高達1,690億美元的全球電子產業供應鏈帶來潛在風險;這五種元件包括類比IC、微處理器、記憶體、可程式化邏輯元件以及電晶體。
以上五種半導體元件被廣泛應用于商業、軍事領域;IHS iSuppli指出，在2011年被查獲的仿冒晶片中，有超過三分之二是屬于這五種元件;而這五種元件所屬的應用市場，總計在2011年為半導體市場貢獻了1,690億美元的營收，涵蓋所有重要的領域。
“仿冒元件
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IC 微處理器
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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靈敏度 RFID UHF 標簽芯片 IC
- 在LED產品設計中經常會用到升壓或升降壓線路設計,變壓器可以升壓設計但是效率較低,未來低壓還是線路器件直接升壓轉換為主,效率高、體積小巧可靠.市場主要升壓LED驅動恒流IC應用在手持式設備、蓄電池中蓄產品中.比如干
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設計 要點 推薦 IC 驅動 LED
- 目前，集成電路產業已經從技術和人才的競爭演變為市場和產業鏈的競爭，在本土IC利潤非常低的環節，如何提高利潤率、爭取更多的市場機會，是本土IC設計企業共同關注的問題。
IC設計企業聯發科如何一舉成為亞洲第一、世界前十的IC設計企業?北京華大信安科技有限公司常務副總經理王洪波表示山寨手機貢獻了很大的力量。聯發科及時捕捉到了新興市場和第三世界國家消費者的需求，通過提供廉價的芯片組的方式，極大地降低了手機的成本以及手機生產的門檻，從而獲得巨大的利潤。
北京君正集成電路股份有限公司副總經理周生雷表示
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移動設備 IC
- 中國有著超過全球50%的集成電路市場、完整的產業鏈和越來越多的優秀人才。這也是眾多企業紛紛逐鹿“中國”的重要原因。可以說InChina(在中國)已經成為IC在新時代的新詮釋。
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海力士 IC
- 目前3D顯示技術主要可以分為眼睛式和裸視式，眼睛式3D顯示技術發展較早，解決方案也比較成熟，在商用領域已經應用多年，今年以來上市的3D平板電視也全部為眼睛式產品。但是眼睛式3D電視需要佩戴定制的3D眼鏡，對于已
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簡介 技術 顯示 3D
- 應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出兩款采用單刀雙擲(SPDT)開關配置的新多通道差分開關集成電路(IC)，應用于PCI Express 3.0及DisplayPort 1.2輸入/輸出(I/O)信號等高頻信號，目標應用包括筆記本、臺式計算機、服務器及網絡存儲設備。
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安森美 IC NCN3612B NCN3411
- 單片機算術運算指令匯總，不帶進位位的單片機加法指令 ADD A,#DATA ;例：ADD A，#10H ADD A,direct ;例：AD ...
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IC 單片機 算術運 算指令
- 嵌入式圖片滑動的3D桌面設計方案,引 言在很多嵌入式設備中，一個設計良好的桌面是最重要的人機交互方式；在一些消費電子產品中，一個好的桌面可以讓用戶具有更好的使用體驗，操作更方便。與桌面PC的一些重量級的3D桌面相比，本文所討論的圖片滑動3D桌
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設計 方案 桌面 3D 圖片 滑動 嵌入式
- 據IHS公司的最終數據，2011年全球數字影院屏幕大增到接近6.4萬塊，比2010年底時的35070塊猛增82%。2011年全球凈增數字銀幕創下迄今為止的最高水平，達到28756塊，遠遠超過了2010年創下的紀錄18698塊。
北美數字銀幕最多，達27469塊，其次是歐洲有18521塊，亞太地區略多于15000塊。
2011年底，全球有63825塊有效銀幕，其中35979塊或占56%支持3D，該比例明顯低于前一年的64%，如圖所示。盡管增加了3D功能的銀幕占數字銀幕的比例下降，但2011年
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數字銀幕 3D
- 裸眼3D從技術上來看，裸眼式3D可分為光屏障式柱狀透鏡技術和指向光源三種。裸眼式3D技術最大的優勢便是擺脫了眼鏡的束縛，但是分辨率、可視角度和可視距離等方面還存在很多不足。在觀看的時候，觀眾需要和顯示設備保
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3D 技術 光源 指向 裸眼
- 電源管理半導體從所包含的器件來說，明確強調電源管理集成電路(電源管理IC，簡稱電源管理芯片)的位置和作用。電 ...
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電源管理 IC 分類
- 簡介 鋰化學電池芯類型有較好的體積與重量能量密度，優于其它現有的商用可充電電池芯。設計者一般采用專 ...
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電池 充電器 IC 微控制器
- 激光直接成型(LDS)技術利用激光燒蝕和金屬化等步驟，在注模塑料部件上創建電子線路，同時為表面貼裝元件提供安 ...
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激光 直接成型 低成本 3D 集成電路
- IC，即集成電路是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照 ...
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IC 測試
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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