- 2012年第1季臺灣整體半導體產業產值3,601億元，較2011年第4季衰退3.1%，雖受到傳統淡季影響，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季臺灣IC產業表現相對抗跌。展望第2季，工研院IEKITIS計畫分析，今年第2季臺灣半導體產業步入成長階段，預估產值達4,115億元，較第1季成長14.3%。
第1季臺灣IC產業表現相對抗跌，ITIS計畫分析，雖然智慧手持裝置市場有下滑的壓力，但資訊、消費性電子市場的訂單則因客戶庫存調整告一段落而回補庫存的助益，縮減了2012年第1季臺灣IC產值的衰退幅度
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半導體 IC
- 單體鋰離子 （Li-Ion） 電池充電器的選項有很多種。隨著手持設備業務的不斷發展，對電池充電器的要求也不斷增加。要為完成這項工作而選擇正確的集成電路 （IC），我們必須權衡幾個因素。在開始設計以前，我們必須考慮
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IC 選擇 充電器 應用 鋰離子 電池 單體
- 1。3D技術解析3D技術顯示的原理：由于人眼有4-6cm(1。6-2。3inch)的瞳距，因此每只眼看到的內容是有區別的。兩個不同視點的圖像傳遞到大腦形成了圖像視差，從而形成圖像景深。立體投影基于同樣的原理：兩幅不同的圖像
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技術 知識 解析 顯示 投影 數字 立體電影 3D
- CPU、ASIC、FPGA、存儲器等復雜器件通常需要電源排序。MAX16046提供高度集成的排序、監測和電源裕量調節解...
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MAX16046 系統管理 IC
- 廠商爭相在無線網絡領域淘金，期待看到能夠取代PC的智能手機——下一手機能夠支持單獨的消費與商用客戶，并支持更多的視頻。這是參加本屆Mobilebeat 2010會議的廠商高管的部分想法。據出席Mobilebeat 201
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3D 技術 轉換 像素 柔性 顯示器 穩態
- 摘要：本文探討了本土企業如何進行應用創新、商業模式創新、技術創新、政策創新。
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IC 芯片 201205
- O-S-D(光電子-傳感器/調節器-分立器件)由于MEMS基傳感器、光纖-激光發射器、CMOS圖像傳感器、發光二極管、傳感器/調節器以及分立器件的殷切需求，2011年增長了8.5%，達到574億美元的市場新記錄，而同年IC市場僅微增0.4%。市調公司IC Insights報告，2011年O-S-D器件占世界半導體市場的17.9%，2012年O-S-D市場將續增7%，達616億美元，在半導體市場中的份額將進一步提高到18.2%。
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IC 傳感器 O-S-D 201205
- 摘要：基于ISD單片語音錄放集成電路和大容量IC卡，給出了IC卡電子語音書的設計方法。這種電子語音書具有體積小、重量輕、用電省和成本低的特點。 關鍵詞：IC卡 語音錄放 文本轉換 所謂IC卡電子語音書，即讀取IC卡中
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設計 語音 電子 IC
- 3D已經成為半導體微細加工技術到達物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。
在這一過程中，以及今后在實現3D工藝的發展趨勢中，半導體產業發展模式到底如何演義，會不會成為Fabless+Foundry這種發展模式的終結?可能最有發言權的還是那些身處產業前沿的一線公司的高管們。
不過，我們可以從對宏觀數據的分析中獲得對大趨勢判斷的一些基本方法。如果在今后的銷售額統計數據中，以Intel為代表的IDM陣營銷售額增長快于以臺積電為代表的Foundry陣營，或者IDM陣營的銷售額增長快于
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IC 3D工藝
- 目前，人們利用先進的數碼合成技術制作立體圖像，只需選擇清晰的照片或底片將其掃描到電腦里，直接在電腦里利用專業的制圖軟件進行配圖和數字處理，用高精度彩噴機打印出來，再用冷裱機裝裱即可。 色差式3D 歷史悠
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技術 介紹 成像 立體 電視 3D
- 摘要：數字集成電路的不斷發展和制造工藝的不斷進步，使得物理設計面臨著越來越多的挑戰。特征尺寸的減小，使得后端設計過程中解決信號完整性問題是越來越重要。互連線間的串擾就是其中的一個，所以在后端設計的流程
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設計 信號 預防 物理 IC 65nm 工藝 數字 基于
- 隨著世界計算機技術和信息技術的發展，全球的信息時代已來臨，各國都在高科技領域制訂適合自己的發展道路，我國政府正在致力于國民經濟信息化的建設，以“金卡工程”為代表的信息化應用工程使我們加速向全
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燃氣 應用 IC 智能 SPMC65P2404A 單片機 基于
- 摘要：為解決傳統讀卡器功能單一、不能獨立完成金融交易的問題，選擇超低功耗而且價格低廉的單片機完成硬件平臺的設計；并在芯片內部編程實現金融交易，開發出一套功能豐富、成本低、使用便利的金融IC卡讀卡器產品。
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設計 開發 讀卡器 IC 新型 金融 PBOC2
- LTC3675 是一個節省空間的單芯片電源解決方案，適用于靠單節鋰離子電池運行的多軌應用。其 4mm x 7mm QFN 封裝中含有兩個 500mA 降壓型穩壓器、兩個 1A 降壓型穩壓器、一個 1A 升壓型穩壓器、一個 1A 降壓-升壓型穩壓
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驅動 一個 LED 驅動器 Linear 提供 輸出 面積 7mm IC
- 3D立體眼鏡大家見識過嗎?我想對于游戲玩家來說，一點都不陌生。然筆者第一次聽說3D立體眼鏡那是很早的時候啦，我記得小時候看一部3D立體電影(呵呵，具體的名片忘了耶)，就需要配帶一幅很簡單的3D立體眼鏡。否則的話，
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方案 解析 技術 眼鏡 立體 3D
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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