3d-ic 文章最新資訊

基于IC和蓄電技術的光電轉換器件簡介

以照明的光線作為遙控器和鐘表的電源，無需布線即可使傳感器網絡遍布家中——羅姆正在開發為這種環境實現的太陽能發電面板。那就是色素增感型光電轉換元件（Dye Sensitized Solar Cell，以下DSC）。　　雖
關鍵字：器件簡介轉換光電 IC 技術基于

IC芯片的晶圓級射頻(RF)測試分析

　對于超薄介質，由于存在大的漏電和非線性，通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數。隨著業界邁向65nm及以下的節點，對于高性能/低成本數字電路，RF電路
關鍵字：測試分析 RF 射頻芯片 IC

Cadence與TSMC在3D-IC設計基礎架構方面展開合作

全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其與TSMC在3D-IC設計基礎架構開發方面的合作。
關鍵字： Cadence TSMC 3D-IC

裸眼3D整體解決方案簡介

目前我們較多接觸到的3D顯示技術有兩類：眼鏡式3D顯示;無需眼鏡的3D顯示(即裸眼3D顯示)。此外還有全息顯示等，但是全息技術目前還很難推廣。眼鏡式3D顯示，顧名思義就是需要用戶佩戴專門的3D眼鏡，通過讓眼睛分別觀察
關鍵字：簡介解決方案整體 3D 裸眼

LED背光/照明驅動IC介紹

一、型號：BL8532工作方式：PFM；輸入電壓：0.8-10/V；輸出電壓：恒流反饋電壓200-500MV；靜態功耗：15UA；工作頻率：150KHZ；效率：87%；開關管：內置；電流：500MA；封裝：SOT-89-5.概述：BL8532 是針對LE
關鍵字： IC 介紹驅動照明背光 LED

第21屆計算機表演賽北京分賽區決賽落幕

　　6月3日，第二十一屆中國兒童青少年威盛中國芯計算機表演賽(簡稱“表演賽”)北京分賽區決賽如期在北京市第八十中學舉行。這是幾萬名參賽的北京中小學生的一次大會戰，也是即將進入全國總決賽的選手要闖過的最后一關。　　表演賽作為由威盛電子獨家贊助并承辦，工業和信息化部、衛生部、全國婦聯、中國科協、中國優生優育協會、中國關心下一代工作委員會、中國殘疾人聯合會、中國兒童少年基金會聯合主辦的全國大型公益性賽事，自去年12月開放報名以來，至今年5月已開始進入各地分賽區決賽階段。全國二十多個省
關鍵字：威盛 3D

IC產業政策：時效和力度同樣重要

　　作為高度國際化的產業，我國集成電路產業發展受到了國際經濟環境以及“硅周期”的巨大影響。2012年1-3月，我國集成電路總產量同比增速僅為0.7%，規模為215.4億塊。　　近日，財政部、國家稅務總局出臺了《關于進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展企業所得稅政策的通知》(財稅〔2012〕27號)，《通知》明確了集成電路生產企業、設計企業享受企業所得稅“兩免三減半”、“五免五減半”優惠政策的條件、期限，以及相關細節。時隔一年零三個
關鍵字： IC 半導體

韓國啟動系統IC培育計劃：5大優先主題

　　韓國于全球系統IC市場占有率已自2009年2.4%，持續上揚至2011年的4%，然主要倚重三星電子(SamsungElectronics)加速發展系統IC事業，韓國已訂立2015年于全球系統IC市場占有率達7.5%的目標。　　韓國官方機構知識經濟部(MinistryofKnowledgeEconomy;MKE)將于2011~2016年展開系統IC新培育計劃的「系統IC2015事業」，以培植數家國際級IC設計業者為目標，加速提升韓國于IC設計產業競爭力。　　MKE已于2011年中訂立15項系統I
關鍵字：三星 IC 單晶片

3D IC制程標準須與國際接軌

　　日前，在SEMI臺灣和臺工研院共同主辦、先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)協辦的“SEMI國際技術標準制訂與全球3D IC技術標準研討會”中，半導體制造聯盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen，以及SEMI資深協理James Amano，分享了數項SEMI國際技術標準最新發展、成功案例，以及國際上3D IC技術標準之布局。　　
關鍵字： 3D IC 制程標準

3D視頻技術詳解

電視的發展有兩個很重要的趨勢：從標清到高清的高清化，分辨率會越來越高;實現立體視覺體念的3D技術。特別是3D技術，是將來很長一段時間內電視技術發展的一個重要趨勢。　　3D如果拍攝、制作精良，看起來會感覺非常好
關鍵字：詳解視頻技術 3D

電源管理IC組成的負載管理

微處理器通過控制電源的工作來實現負載管理，如圖1所示，圖1中有N個電源，每個電源帶一個負載(有N個負載)。每一個電源都有一個使能端(EN，高電平有效)或關閉電源控制端(SHDN，低電平有效)，微處理器的I/O口與電源的E
關鍵字：管理負載組成 IC 電源

IC卡電表C語言程序結構性能分析

IC卡電表C語言程序結構性能分析,1 系統的改進　　大家知道，87LPC764有4KB的Flash ROM，而筆者的程序量只有2KB多點，因而第一個想法是改用C語言作為主要的開發語言，應該不至于導致代碼空間不夠用。其次，考慮到需要定時功能的模塊(或稱任務，以下
關鍵字：性能分析結構語言程序電表 IC

中國首家IC主題咖啡店在滬開業

國內IC行業的第一家行業主題餐飲店“IC咖啡”于5月19日在上海張江高科技園區隆重開業了。IC咖啡由半導體和相關產業鏈中的眾多知名人士共同發起成立，旨在推動國內半導體產業的健康繁榮發展。
關鍵字： IC 半導體

FCI擴大Design-in支持通過在線25+ CAD格式

FCI, 作為全球領先的連接器和互聯系統開發商，日前宣布其網站已向工程界開放提供3D下載模型和3D取景器以減少工程師設計時間并提高技術信息質量。
關鍵字： FCI 連接器 3D

中芯國際將在北京新建兩條12英寸IC生產線

　　日前，中芯國際集成電路制造公司北京公司二期項目合作框架簽字儀式在北京舉行。中芯國際將與北京相關機構聯合投資72億美元，在北京經濟技術開發區建設兩條40納米～28納米12英寸集成電路生產線。北京市委書記劉淇，市委副書記、市長郭金龍出席簽字儀式。　　據悉，中芯國際北京的12英寸生產線自2002年啟動建設以來，累計完成投資25.5億美元，月產12英寸晶圓片4.3萬片。為進一步做強北京集成電路產業，市經信委聯合北京經濟技術開發區管委會，與中芯國際公司協商，擬在中芯國際北京公司現有地塊上，再投資72億美元建
關鍵字：中芯國際 IC

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3d-ic介紹

3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]