3d-ic 文章最新資訊

創(chuàng)意融合科技打造西部3D時尚文化之都

2012年中國(成都)電子展,將于8月16-18日在成都世紀城新國際展覽中心舉辦!今年的電子展上將與往年不同的是，除了傳統(tǒng)的電子元器件、材料、PCB、電子制造設備、電子工具、電子測量儀器及工控自動化系統(tǒng)、安全與電磁兼容測試儀器及系統(tǒng)等基礎電子產品展出之外，將著力打造中國以及全球領域的權威、高端、專業(yè)的國際性3D信息技術產業(yè)交流和產品展示平臺，同期舉辦“第十屆中國國際3D立體視像論壇暨展覽會(第十屆C3DWorld)”。
關鍵字： 3D 電子展

突出創(chuàng)新與應用：深圳IC創(chuàng)新應用展以特色立足

A：確切來講，真正大發(fā)展的時候應該是98年，1998年到2007年是中國電子業(yè)制造業(yè)大發(fā)展的時候，所以那個時候，市場也是從海外來的，技術也是從海外來的，集成電路也從海外來的，方案的話有一些IDH。從2007年以后到現(xiàn)在，電子產業(yè)的利潤在快速下滑。核心的原因，很多的產品是為了出口導向，中國的出口的累計的產能越來越多了，并且沒有創(chuàng)新的產品和創(chuàng)新的定義，所有的模式都跟著山寨的模式來做，那時候就有山寨手機的大發(fā)展。但是今天我們看到，沒有創(chuàng)新的產品一個公司的話，利潤率幾乎無法保證，很多的公司都是虧的。虧的情況下
關鍵字：深圳集成電路 IC

蘋果申請Flyover和Turn by Turn商標

　　 ? 　　美國專利商標局最近公布了一系列蘋果申請的技術專利或商標，其中包括蘋果最新的Flyover(3D地圖模式)的文字商標和Turn by Turn(精確路線建議導航)的logo商標。　　Flyover文字商標覆蓋以下產品或服務：GPS導航服務、旅游路線規(guī)劃、運輸和交通信息、提供關于旅游、地理和路線、地圖、旅游路線規(guī)劃、運輸和交通、駕車與步行路線信息的網頁或在線搜索計算數(shù)據(jù)庫、提供交互地圖的服務、旅游信息和向導服務、數(shù)據(jù)、文本、圖片、音頻和視頻的電子存儲器、電子數(shù)據(jù)存檔的服務、
關鍵字：蘋果 3D 地圖

富士通半導體交付55nm創(chuàng)新方案

　　解本土IC設計之“渴” 　　近來中國IC市場的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導體(MStar)宣布合并。“M兄弟”的聯(lián)手對已跨入“1億美元俱樂部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設計公司帶來很大的競爭壓力，而原本就缺資金、缺平臺、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。　　正如富士通半導體ASIC/COT業(yè)務市場部副經理劉哲女士在不久前閉幕的&
關鍵字： IC 富士通半導體 ASIC/COT

賽靈思異構3D FPGA難在哪兒

不久前，All Programmable技術和器件的企業(yè)——賽靈思公司（Xilinx）正式發(fā)貨 Virtex-7 H580T FPGA—全球首款3D異構All Programmable產品。 Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術，是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA，可提供多達16個28 Gbps收發(fā)器和72個13.1 Gbps收發(fā)器，也是能滿足關鍵Nx100G和400G線路卡應用功能要求的單芯片解決方案。為此，本刊訪問了該公司負責人，澄
關鍵字： Xilinx 賽靈思 3D FPGA all programmable 異構

聯(lián)發(fā)科晨星聯(lián)姻 IC設計市場大洗牌

　　近年來，臺灣IC設計業(yè)受到PC與消費性電子產業(yè)欠缺殺手應用，加上未能打入蘋果供應鏈核心，使得IC設計業(yè)頗有被打入冷宮的情況。不過國內兩大重量級電視與手機芯片設計公司聯(lián)發(fā)科、晨星日前宣布合并計畫，不僅為半導體業(yè)投下震撼彈，也將牽動TV、智能手機市場、供應鏈、品牌等等微妙變化。　　NPD DisplaySearch認為，最直接沖擊將是智能電視芯片供應鏈變化，但最終整體數(shù)碼產品融合趨勢，才是選擇合并真正原因。　　NPD DisplaySearch分析，去年晨星出貨電視系統(tǒng)芯片9100萬顆，市占40%
關鍵字：三星半導體 IC

LED 驅動器 IC 可為眾多照明應用的發(fā)展起到引領作用

引言
在過去幾年，LED 市場已經出現(xiàn)了大幅增長。隨著散熱、封裝和工藝方面取得的進步，已經實現(xiàn)了更高的亮度、更高的效率、更長的壽命和更低的成本。與白熾燈泡不同，LED 沒有會燒斷的燈絲，而且它們的工作溫度往往
關鍵字：起到引領作用 Linear 發(fā)展應用驅動器 IC 眾多照明

新型汽車設計需要降壓-升壓型轉換器

每年，汽車都采用更多的復雜電子系統(tǒng)，以最大限度地提高舒適度、安全性和性能，同時最大限度地降低有害氣體排放。根據(jù)市場調查公司 Databeans的數(shù)據(jù)，從 2011 年到 2014 年，汽車半導體市場的年復合增長率將達到 9%。
關鍵字：凌力爾特轉換器電源 IC

LED驅動器IC可為眾多照明應用的發(fā)展起到引領作用

在過去幾年，LED 市場已經出現(xiàn)了大幅增長。隨著散熱、封裝和工藝方面取得的進步，已經實現(xiàn)了更高的亮度、更高的效率、更長的壽命和更低的成本。與白熾燈泡不同，LED 沒有會燒斷的燈絲，而且它們的工作溫度往往較低。此外，白熾燈泡還將 90% 的電能以熱量的形式白白浪費掉了。順便說一句，白熾燈泡的照明燈具設計之所以更像是散熱器 (而不是用于散播所產生之光線的外罩)，其原因就在于此。
關鍵字：凌力爾特 LED驅動器 IC

臺灣半導體產業(yè)增幅大于平均晶圓代工年增15%

　　臺灣資策會產業(yè)情報研究所28日發(fā)布最新預估，估今年全球半導體產值將達3061億美元，增幅2%，臺灣半導體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動，估整體產值達1.54兆元，較2011年成長6%，整體產值增幅將大于全球產業(yè)平均，而晶圓代工估產值達6079億元，年增15%，表現(xiàn)亮眼。　　資策會表示，2012年第1季全球半導體市場從谷底回升，然而在終端產品銷售成長趨緩之下，全年估僅與去年持平或小幅成長，不過臺灣晶圓代工產業(yè)受益于先進制程業(yè)務成長，且臺灣業(yè)者具客戶與產能優(yōu)勢，因此有相對較高之成長潛力，在客戶出貨成長帶動下
關鍵字：半導體 IC 代工

IEK：智能連網是臺IC設計未來方向

　　IEK分析師蔡金坤指出，2011年臺灣 IC設計在智慧手持裝置的營收僅占15%，智慧手機和平板各占10.3%和4.7%，合計營收580億新臺幣;而隨著國內晶片業(yè)者加強在智慧手持裝置領域的布局，預估2012年起智慧手持裝置的營收貢獻度可望提升，將有助提升國內IC設計競爭力。　　IEK預測，2010~2015年，智慧手機將手機成長3.8倍，而平板成長率則高達19倍，預計2015年起，智慧手機將正式超越功能手機，最快2016年起平板就可望超越筆電，這也代表著2015年以后，智慧手持裝置將成為驅動全球半導
關鍵字： IC 半導體

ICLS602*X系列LED燈泡和LED聚光燈驅動器IC

摘要：ICLS602*X系列LED驅動器IC集成了電流型控制器、650V的C001MOS和高壓啟動及保護電路，僅需外加很少量的元器件，即可構建單級PFC反激式電路撲拓，用來驅動LED燈泡和LED聚光燈。
關鍵詞：ICLS602*X系列；LED驅動
關鍵字： LED 驅動器 IC 聚光燈燈泡系列 ICLS602

大陸IC封測業(yè)成長快　臺灣僅微幅成長

　　工研院IEK產業(yè)分析師陳玲君表示，中國大陸在IC封測業(yè)急起直追，國際IDM廠透過獨資或合資方式，已與大陸廠商建立密切關系，撐起大陸IC封測業(yè)局面。　　IEK26日舉辦「2012年臺灣IC產業(yè)走出混沌蓄勢奮起」研討會，IEK產業(yè)分析師陳玲君表示，國外整合元件制造廠(IDM)持續(xù)透過獨資和合資方式，在中國大陸建立后段封裝測試廠，透過國際 IDM后段封測，大陸IC封測產業(yè)正不斷成長，而由于今年下半年全球景氣不明朗，預估第3季和第4季臺灣IC封裝和測試產業(yè)表現(xiàn)相對保守。　　陳玲君指出，2011年包括位
關鍵字：英特爾 IC 晶圓

晶圓代工與制造設備廠商激增 IC制造初現(xiàn)完整產業(yè)鏈

　　IC制造業(yè)在中國越來越成熟，國際巨頭開設分廠，本土代工巨頭的成長，更有更多的中小公司加入進來，共同繁榮和完善中國的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設備商中，我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國的布局與發(fā)展現(xiàn)狀。　　像其MCU在業(yè)界的知名度一樣，富士通半導體的芯片制造在代工介的地位也響當當。富士通半導體(上海)有限公司市場部副經理劉哲介紹到，“我們已經成功從65nm轉移至55nm，除了很多可以復用的IP，還有開發(fā)一些適合55nm的IP，包括LP制程。” 　　&ldquo
關鍵字：臺積電 IC 45nm

3D立體高清拼接屏的價值與意義

標簽：3D顯示高清拼接由來已久的3D顯示技術3D圖像顯示技術其實并不是一個新技術，它的基本原理是利用人的雙眼視差所觀察到的左右眼不同的圖像在大腦中形成立體視覺。因此，3D電視的核心技術其實就是如何產生左右眼
關鍵字：價值意義拼接高清立體 3D

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3d-ic介紹

3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]