- 領先的高精度模擬和數字信號處理元件供應商Cirrus Logic公司(納斯達克代碼：CRUS)和歐勝微電子有限公司(倫敦證券交易所：WLF或WLF.L)于2014年5月5日共同宣布， Cirrus Logic 公司將以現金每股2.35英鎊的價格收購歐勝微電子有限公司，歐勝微電子有限公司的企業價值為2.78億英鎊，或約4.67億美元。如果獲得批準，該項交易將加強Cirrus Logic以高度差異化、針對便攜式音頻應用的端到端的音頻解決方案來擴展其客戶基礎的能力。該項交易將通過Cirrus Logic公司
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Cirrus Logic 歐勝 IC
- 有一些前衛的技術和產品雖然還不夠成熟，其想法也讓現在的人可能難以接受，但這些技術和產品為未來提供了很好的思路。
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3D 微型打印機
- 科研投資
日本資深專業人士泉谷涉還說：2012年日本國內半導體產值約5萬億日元，占GDP的5%，但它對應用半導體的服務業、硬件業以及通過IT業以提高生產力的下游產業來計算，半導體產生的經濟效益約為100萬億日元 ，兩者之比達到1：20，如此給力，誰不動心?!但是，半導體業又一向被稱為“食金蟲”產業，沒有國家的大力支持，沒有生產設備和科研經費的巨大投入，那是美夢難圓的。
半導體設備投資也是引導世界經濟增長的要素之一，它每年投資計劃的發表還常關聯到生產設備、材料公司的股
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半導體 NAND IC 201405
- [EEPW深圳]中芯國際再次成為CITE展會的亮點之一，不斷向好的業績與不斷擴大的營業規模使之被業者看好，同時其對中國半導體產業的支撐作用也日益顯現出來。
2013年，中芯國際業績再創新高，全年銷售收入20.7億美元，同比增長21.6%，凈盈利1.732億美元，是2012年的6.6倍，連續兩年7個季度實現盈利。
中芯國際副總裁李智表示：“中芯國際的28nm生產制程經過幾百近三年時間的研發，在去年年底實現工藝固化，產品已經開始在上海試生產。北京工廠2014年下半年開始引入設備
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中芯國際 CITE IC
- 傳統的電壓模式D類功率放大器（VMCD PA）由于寄生電容放電造成的能量損耗，無法應用在頻率大于1GHz的射頻電路中。電流模式D類功率放大器（CMCD PA）通過實現零電壓開關避免了漏極電容放電造成的能量損耗，使高效高頻率D類功率放大器的實現成為可能。CMCD PA可以看作push-pull結構的兩個F-1類功率放大器，在設計時可以使用F-1類功率放大器的設計方法。
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放大器 CMCD VMCD SMPA IC
- 隨著我國城市現代化進程的日益加快，以及政府各項照明標準規范的陸續出臺，光電子產業不斷得到社會各界的廣泛重視，信息顯示技術發展也愈加迅速，一些極具實力和影響力的IC模擬廠商把LED產業納為經營發展戰略的重要內容，并紛紛涉足LED市場。 根據LED專業研究機構統計，2013年我國大陸LED照明市場規模約為324億元，年成長率高達36%。面對LED市場中所蘊含的巨大商機，以全球領先的高性能信號處理解決方案供應商著稱的ADI公司對此表現得尤為關注。在全世界健康、環保、能源危機的巨大壓力下，未來照明產業的發展
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LED IC ADI
- 最近以來智能手表、體征監測等穿戴式電子設備受到業界的極大關注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現突破：小型化低功耗技術還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養。 從技術層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關鍵技術之一，特別是系統級封裝(SiP)以及3D封裝等。據深圳市半導體行業協會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內鏡就采用SiP技術將光學鏡頭、應用處理器、
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穿戴式 SiP 3D CMOS
- Stratasys?Ltd.是全球3D?打印的領先企業，引領3D打印的個人應用、原型制作、直接制造與3D打印材料的發展。Stratasys于今日推出可用于所有?Objet?EdenV、Objet?Connex、Objet500?Connex3?和?Objet?30Pro?3D?打印機的高級模擬聚丙烯材料——Endur。 材料組合的多樣性一直是Stratasys?引以為傲的優勢之一，
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Stratasys 3D 模擬聚丙烯
- 智能型手機、平板電腦等移動裝置需求強勁，上游晶圓制造、封測廠產能利用率升溫，相關材料通路商崇越、華立、揚博、利機等業者3月營收同步成長，利機更寫下15個月以來新高，并看好第2季后業績持續攀升。
揚博在PCB設備接單暢旺同時，封測化學品的營收貢獻也將較2013年放大;同業表示，IC大廠對第2季看法樂觀，啟動半導體供應鏈備貨潮，相關矽晶圓、IC載板、化學品等材料出貨量也將隨之逐季成長。
同業表示，移動裝置、4GLTE通訊相關芯片啟動備貨潮，顯示對第2季展望樂觀，上游晶圓、封測廠產能利用率增長，
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半導體 IC
- 展會定位 “深圳(國際)集成電路技術創新與應用展(China?IC?Expo，簡稱CICE)”是中國ICT行業第一家進行跨界資源整合交流的專業展覽會，展會致力于營造貫穿產業鏈的智慧產品生態圈。CICE展從核心技術集成電路出發，以智慧產品應用技術與市場為切入點，在成功舉辦智能手機、平板電腦、OTT、車聯網、智慧家庭、高端封裝、穿戴式電子、家庭安防與家庭存儲等系列研討會基礎上推動智慧產品生態圈的強勢資源形成。CICE展一改傳統展會找客戶推產品的形式，以生態鏈互動為展會亮點，全新打造電
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CICE ICT IC
- 上海海爾集成一直致力于向客戶提供創新的IC產品、服務和解決方案。在保證產品品質和幫助客戶提高系統性能、積極降低產品開發風險、減少系統總成本以及縮短產品周期為己任。近階段上海海爾又發布了多款新的低功耗芯片，如HR7P155、156、159、160等芯片和不足百元的集成開發工具。 此次舉辦的移動電源創新設計大賽，旨在鼓勵電子工程設計人員發揮自身主動性及創造性，將移動電源設計與海爾集成電路公司解決方案相結合完成創意試用性設計，積極參與本次應用大賽。 參賽主題：移動電源開源活動 題目自定，基于海爾指定芯
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海爾 IC HR7P156
- 面對掩膜制造成本呈倍數攀升，過去許多中、小用量的芯片無法用先進的工藝來生產，對此不是持續使用舊工藝來生產，就是必須改用FPGA芯片來生產…… 就在半導體大廠持續高呼摩爾定律(Moore’s Law)依然有效、適用時，其實背后有著不為人知的事實！理論上每18至24個月能在相同的單位面積內多擠入一倍的晶體管數，這意味著電路成本每18至24個月就可以減半，但這只是指裸晶(Die)的成本，并不表示整個芯片的成本都減半，然而也要最終成品的良率必須維持才能算數。不能隨摩爾定律而縮減的成本，包括晶圓制造更前端的掩膜(M
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FPGA BGA IC
- 不久前，All Programmable技術和器件的企業——賽靈思公司(Xilinx)正式發貨 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D異構All Programmable產品。 Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯 (SSI)技術，是提供業界帶寬最高的FPGA，可提供多達16個28Gbps收發器和72個13.1 Gbps收發器，也是能滿足關鍵Nx100G和400G線路卡應用功能要求的單芯片解決方案。 為此，
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Xilinx 3D FPGA
- 2008年1月15日，中國北京-全球領先的可編程邏輯器件(PLD)供應商賽靈思公司(Xilinx,?Inc.?(NASDAQ:?XLNX))宣布推出其最新的90nm低成本Spartan?-3A?FPGA器件。針對數字顯示、機頂盒以及無線路由器等應用而優化的這些小封裝器件滿足了業界對更小器件封裝尺寸的需求，為成本極為敏感的消費電子設計提供將更好的支持。 Spartan-3系列平臺:低成本消費應用的首選 賽靈思在大批量消費應用領域所取得的成功很大程度上依賴于其S
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Xilinx FPGA IC 制程
- 隨著技術和市場的發展，半導體行業的競爭環境與商業模式正在發生巨大變化。此種形勢之下，品牌塑造對打造企業核心競爭力的意義越來越大。本報邀請半導體業界主流企業，探討技術、市場、品牌對企業成長的重要意義。
市場：增速在放緩不乏機會點
在智能電源、無線連接、人機界面和汽車領域，單片機和模擬半導體都有極大增長潛力。
GreggLowe：全球經濟繼續緩慢增長，從不同地區來看，歐洲和日本經濟狀況有所改善，但速度較慢，美國由于停工、財務問題，經濟增長速度放緩，預計新興經濟體在未來幾個季度經濟將緩
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半導體 IC
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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