走近英特爾Lakefield——采用備受贊譽的Foveros 3D封裝技術

這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術的產品。

英特爾院士、芯片工程事業部成員 Wilfred Gomes，手執一枚采用Foveros先進封裝技術打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構結合在一起，這種架構混搭了多種類型、功能各異的內核。（圖片來源：Walden Kirsch/英特爾公司）

Foveros封裝技術改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆疊，讓處理器有了全新的構建模式。試想一下，全新設計的芯片就像一個設計成1毫米厚的夾心蛋糕，與傳統類似于一張煎餅形設計的芯片之間有著極大不同。憑借備受贊譽的Foveros先進封裝技術，英特爾得以將技術IP模塊與各種內存及I/O元件“混搭”起來，用小巧的封裝將它們盡納其中，大大節省了主板空間。采用這種設計的首款產品就是搭載英特爾混合技術和英特爾?酷睿?處理器的“Lakefield”。

日前，行業分析機構林利集團（The Linley Group）評選英特爾Foveros 3D堆疊技術為其2019年度分析師選擇獎的“最佳技術獎”。林利集團的Linley Gwennap表示：“我們的評獎活動不僅是對杰出的芯片設計和創新予以認可和表彰，更是我們的分析師相信這款產品和技術能夠對未來的芯片設計產生深遠的影響。”

Lakefield產品代表著一種全新的芯片類型。它在極小的封裝尺寸內實現了性能、能效的優化平衡，并且具備一流的連接性。Lakefield的封裝尺寸僅為12 X 12 X 1毫米。其混合CPU架構將高效節能的“Tremont”內核與一個性能可擴展的10納米“Sunny Cove”內核相結合，可智能地根據需要在性能與功耗上調配，以達到延長電池壽命的目的。 

這些優點讓原始設備制造商能夠更靈活地打造纖薄輕巧的PC，包括新興的雙屏和可折疊屏幕PC。最近已有三款采用Lakefield處理器的PC設計，由英特爾聯合開發，分別是微軟于2019年10月預發布的雙屏設備Surface Neo，當月晚些時候，三星在其開發者大會上發布的Galaxy Book S，和在CES 2020上首發并將于今年年中開始出貨的聯想ThinkPad X1 Fold。