3d ic設(shè)計(jì) 文章進(jìn)入3d ic設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)

Allegro MicroSystems宣布在捷克設(shè)立新研發(fā)中心

　　高性能電源和傳感器半導(dǎo)體集成電路的領(lǐng)先供應(yīng)商Allegro MicroSystems(以下簡(jiǎn)稱(chēng)Allegro)宣布在捷克共和國(guó)首都布拉格建立了一個(gè)新的研發(fā)中心，該研發(fā)中心目前已經(jīng)擁有二十幾名工程師，這些優(yōu)秀的工程師將加速Allegro為汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用開(kāi)發(fā)市場(chǎng)領(lǐng)先的創(chuàng)新IC。該團(tuán)隊(duì)最初將專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)用于電動(dòng)車(chē)輛、綠色能源和高效工業(yè)電機(jī)應(yīng)用的傳感器IC。　　Allegro業(yè)務(wù)發(fā)展和高級(jí)傳感器技術(shù)副總裁Michael Doogue表示：“我們非常高興能夠正式在布拉格開(kāi)設(shè)新的研發(fā)中心，我們也很榮幸能夠擁有一支優(yōu)
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FPGA牛人的經(jīng)驗(yàn)談

這里我談?wù)勎业囊恍┙?jīng)驗(yàn)和大家分享，希望能對(duì)IC設(shè)計(jì)的新手有一定的幫助，能使得他們能少走一些彎路，歡迎討論!我相信ldquo;如果有夢(mèng)想，就會(huì)實(shí)現(xiàn)!rd
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3D圖形芯片的算法原理是什么樣的？

一、引言3D芯片的處理對(duì)象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)：首先是直接(盡管繁瑣)，多邊形表示的物體其表面的分段線性特征除輪廓外可
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中美貿(mào)易戰(zhàn)下，本土半導(dǎo)體分銷(xiāo)商的生存和選擇

互聯(lián)網(wǎng)公司在國(guó)家政策的鼓勵(lì)下，紛紛投入“造芯”行列，本土半導(dǎo)體分銷(xiāo)行業(yè)的頻繁整合、動(dòng)蕩加劇，利潤(rùn)和市場(chǎng)空間受到擠壓。
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隔行不隔山 PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件讓設(shè)計(jì)飛起來(lái)

對(duì)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)展設(shè)計(jì)工程師而言，要能同時(shí)兼顧IC設(shè)計(jì)、封裝與印刷電路板(PCB)系統(tǒng)層級(jí)的設(shè)計(jì)，相當(dāng)困難，也需要花更多時(shí)間一一了解。這并不表示工程師能力
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EDA工具層出不窮各家產(chǎn)品優(yōu)劣勢(shì)分析

EDA工具層出不窮，目前進(jìn)入我國(guó)并具有廣泛影響的EDA軟件有：EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、 ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、
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3D SiC技術(shù)閃耀全場(chǎng)，基本半導(dǎo)體參展PCIM Asia引關(guān)注

　　6月26日-28日，基本半導(dǎo)體成功參展PCIM?Asia 2018上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)。　　基本半導(dǎo)體展臺(tái)以充滿科技感和未來(lái)感的藍(lán)白為主色調(diào)，獨(dú)有的3D SiC?技術(shù)和自主研發(fā)的碳化硅功率器件吸引了眾多國(guó)內(nèi)外參展觀眾的眼球。　　全球獨(dú)創(chuàng)3D SiC?技術(shù)　　展會(huì)期間，基本半導(dǎo)體技術(shù)團(tuán)隊(duì)詳細(xì)介紹了公司獨(dú)創(chuàng)的3D SiC?外延技術(shù)，該技術(shù)能夠充分利用碳化硅的材料潛力，通過(guò)外延生長(zhǎng)結(jié)構(gòu)取代離子注入，使碳化硅器件在高溫應(yīng)用中擁有更高的穩(wěn)定性。優(yōu)良的外延質(zhì)量和設(shè)計(jì)靈活性也有利于實(shí)現(xiàn)高電流密度的
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紫光對(duì)3D NAND閃存芯片的戰(zhàn)略愿景

在“2018中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨IC中國(guó)峰會(huì)”上，紫光集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)趙偉國(guó)作了“自主可控的中國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)崛起之路”報(bào)告，介紹了從2015年3月到2018年上半年的三年時(shí)間，紫光進(jìn)入3D NAND閃存芯片的思考與愿景。
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中美貿(mào)易對(duì)決后，給通訊產(chǎn)業(yè)留下了什么？

中美貿(mào)易戰(zhàn)陰云消散了，帶走了什么?
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半導(dǎo)體五大頭部玩家份額近半亞太廠商增長(zhǎng)驚人

　　對(duì)當(dāng)今科技產(chǎn)業(yè)，芯片的重要性正像是第一、二次工業(yè)革命中的蒸汽機(jī)、內(nèi)燃機(jī)，或是更甚。無(wú)論是人們常用的手機(jī)、電腦，還是企業(yè)應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心、工業(yè)機(jī)器人，都離不開(kāi)芯片的支撐。而美國(guó)對(duì)中興通訊的禁售令，讓大部分人看到了中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)的“軟肋”：中國(guó)芯入不敷出，嚴(yán)重依賴進(jìn)口，與美韓企業(yè)等國(guó)際頭部玩家存在2-5代的差距。芯片這局棋，中國(guó)該如何下? 　　4月20日，中興通訊發(fā)布聲明表示，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局在相關(guān)調(diào)查還未結(jié)束之前，執(zhí)意對(duì)公司施以最嚴(yán)厲的制裁，對(duì)中興通訊極不公平，中興不能接受。
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中半?yún)f(xié)理事長(zhǎng)談：發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須長(zhǎng)期艱苦奮斗

　　在今天南京開(kāi)幕的“2018中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨IC 中國(guó)峰會(huì)”上，中芯國(guó)際(SMIC)董事長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)周子學(xué)先生做了《發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須長(zhǎng)期艱苦奮斗》的報(bào)告。　　現(xiàn)整理報(bào)道如下，小標(biāo)題為編者添加。　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這幾年國(guó)內(nèi)的確很熱，原因主要是國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)非常支持，這是很值得我們?nèi)ベ潛P(yáng)的。　　回憶起2014年，當(dāng)時(shí)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)發(fā)展綱要》剛剛出臺(tái)，里面有許多政策需要落實(shí)，周子學(xué)先生在政府工作，一邊調(diào)研，一邊策劃基金的方案和募資。感覺(jué)那時(shí)行業(yè)是比較冷的，信心非常不足，多
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IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)該向Uber學(xué)習(xí)？

　　美國(guó)IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者Sankalp Semiconductor執(zhí)行長(zhǎng)Samir Patel在一場(chǎng)會(huì)議上表示，IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)需要“Uber化”，以提供更高的效率… 　　有不少芯片設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者正在尋求突破，美國(guó)公司Sankalp Semiconductor就是一例;該公司執(zhí)行長(zhǎng)Samir Patel在一場(chǎng)會(huì)議上(D&R IP-SoC Days)表示，他已經(jīng)找到了一種方法，能為越來(lái)越以應(yīng)用為中心的芯片市場(chǎng)客制化標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。　　Patel指出，業(yè)界目前有200
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IC Insights: IC設(shè)計(jì)行業(yè)仍由美國(guó)掌控，中國(guó)表現(xiàn)突出

　　在2018年版的最新IC Insights報(bào)告中顯示，2017年，無(wú)晶圓IC廠商(IC設(shè)計(jì)公司)占全球IC銷(xiāo)售額的27%，比2007年的18%增長(zhǎng)了9個(gè)百分點(diǎn)。　　圖1顯示了2017年不同地區(qū)IC設(shè)計(jì)公司所占的銷(xiāo)售份額。美國(guó)公司在去年的芯片銷(xiāo)售中占據(jù)了53%最大的市場(chǎng)份額，這一比例低于2010年的69%，部分原因是新加坡Avago收購(gòu)了美國(guó)博通。博通對(duì)外宣稱(chēng)工廠位于加州圣何塞、加州和新加坡，不過(guò)新博通正計(jì)劃將總部全部搬到美國(guó)，如果該計(jì)劃能順利完成，美國(guó)IC設(shè)計(jì)公司的銷(xiāo)售額將再次攀升至69%左右。
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IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入階級(jí)分水嶺，少數(shù)

IC行業(yè)現(xiàn)在只有鳳毛麟角的公司有能力開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)并制造先進(jìn)集成電路的地步，在取得重大技術(shù)突破解決問(wèn)題之前, IC公司還得繼續(xù)從現(xiàn)有工藝中尋找剩余價(jià)值。
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完整的芯片反向設(shè)計(jì)流程原來(lái)是這樣的！（實(shí)例講解）

　　現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，所有產(chǎn)品都是日新月異，使得各IC設(shè)計(jì)公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品，維持自身企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。IC設(shè)計(jì)公司常常要根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)入一個(gè)全然陌生的應(yīng)用和技術(shù)領(lǐng)域，這是一件高風(fēng)險(xiǎn)的投資行為。并且及時(shí)了解同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手芯片的成本和技術(shù)優(yōu)勢(shì)成為必然的工作。　　什么是芯片反向設(shè)計(jì)?反向設(shè)計(jì)其實(shí)就是芯片反向設(shè)計(jì)?，它是通過(guò)對(duì)芯片內(nèi)部電路的提取與分析、整理，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片技術(shù)原理、設(shè)計(jì)思路、工藝制造、結(jié)構(gòu)機(jī)制等方面的深入洞悉，可用來(lái)驗(yàn)證設(shè)計(jì)框架或者分析信息流在技術(shù)上的問(wèn)題，也可以助力新的芯片設(shè)計(jì)或者產(chǎn)品
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