- 觀測2017年全球半導體產業，3C終端產品需求回穩，帶動存儲器價格上揚，加上車用電子及工業用半導體需求成長，中國臺灣地區資策會MIC預估，全球半導體市場規模將比2016年成長9.8%，達到3,721億美元，2018年全球半導體市場也會有小幅成長，預估成長率為2.1%。
雖然今年PC市場持續衰退，但除了傳統3C之外，還有車用電子及工業、物聯網用的半導體需求成長，加上存儲器價格上揚的帶動，全球半導體市場可望達到9.8%成長率。相較全球成長規模，臺灣表現則有點差強人意。資策會M
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半導體 IC設計
- 韓國半導體產業看似風光，雖然三星、海力士等存儲器廠獲利創新高，但在此同時，主要無廠IC設計廠商上獲利半年表現卻不如去年，形成強烈對比。
韓國媒體Businesskorea報導，在韓國創業板市場(KODAQ)掛牌交易的十五大無廠IC設計商中，有十家上半年營業利潤呈現衰退，每十家有五家出現虧損，僅有兩家營收、獲利成長。
報導特別點名LCD面板核心零件時序控制IC，以及驅動IC設計業者上半年獲利衰退均超過三成，這與中國同行瓜分市場有關。 據統計，中國無廠半導體公司去年達1,362家，幾乎是201
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Fabless IC設計
- IC設計總體上升趨勢，手機芯片市場聯發科已經被高通打趴下了，PC處理器AMD最近大出風頭。
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IC設計 聯發科
- “3D Touch從今年開始將邁入實質性進展的一年。”自2015年Apple Watch最早采用Force Touch，隨后iPhone 6s/6s Plus問世，帶來了我們熟知的3D Touch，壓力觸控技術開始由平面轉向三維，給人機交互帶來了新風潮。
然而，在iPhone 6s推出前后，包括中興、華為、HTC、小米、金立等手機廠商都有推出支持3D Touch功能的新品，但整個市場依舊涇渭分明，不溫不火。
跟風蘋果3D Touch但受兩大因素限制
自蘋果把3
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3D Touch NDT
- 3D NAND比平面NAND更昂貴，但大家都期待它將有助于快速地降低NAND的成本，以及取代平面NAND，這是為什么呢?
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3D NAND 存儲器
- 盡管股價重新站回300元，但聯發科可以從此一路平順、過關斬將嗎? IC設計業如今正面臨的三大挑戰，蔡明介與蔡力行還有一段長路要走。
7月31日，聯發科技舉行在線法說會，共同執行長蔡力行首度登場主持，隔天股價連續大漲，站上久違的300元大關，也改寫近20個月來的波段新高價。
聯發科股價大漲，主因當然是下滑三年的毛利率，如今終于出現止跌回穩;此外，投資人對「小張忠謀」蔡力行加入后的「雙蔡體制」，也抱持樂觀看法。 不過，若是預期聯發科從此可以過關斬將一路平順，恐怕是太高的預期，因為，IC設計業大
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聯發科 IC設計
- 臺灣在IC產業唯一有優勢的還是制造業，其他如設計、封測等，大陸半導體都已經一一超越。
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IC設計 臺積電
- 事實上，經過前幾次的挫敗之后，聯發科或許已經意識到這一問題，不能因小失大。所以，將目光重新聚焦到中低端市場，保衛原有的市場份額才是聯發科目前的首要任務。
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聯發科 IC設計
- 近年來，東莞大力發展IC(集成電路)設計產業。目前，松山湖在此領域已經初步形成了集聚效應。位于園區的東莞賽微微電子有限公司(以下簡稱“賽微微電子”)，就成為其中的代表性企業。
通過不斷創新研發，賽微微電子如今在電池管理和保護芯片領域已經聲名顯赫，并打破了國外產品在此領域的技術壟斷，逐步實現了對國外品牌的產品替換。截至目前，賽微微電子的出貨量已經突破3億顆，逐步成為東莞IC設計領域的新貴。
累計出貨量已突破3億顆
賽微微電子總經理蔣燕波最近異常忙碌，訂單紛至沓來
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IC設計 華為
- 芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上迭的芯片制造流程后，就可產出必要的IC芯片。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是IC設計中的建筑師究竟是誰呢?接下來要針對IC設計做介紹。 在IC生產流程中，IC多由專業IC設計公司進行規劃、設計，像是聯發科、高通、Intel等知名大廠，都自行設計各自的IC芯片，提供不同規格、效能的芯片給下游廠商選擇。因為IC是由各廠自行設計，所以IC設計十分仰賴工程師的技術，工程師的素質影響著一間企業的價值。
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芯片 IC設計
- 厚翼科技(HOY Technologies，簡稱HOY)日前宣布加入全球首創云端半導體產業鏈整合服務Micro-IP.com平臺，該平臺結合全球中/小/微型芯片公司，形成一個多維度的IP服務生態系，整合全球IC設計資源，讓有需求的公司能在該平臺上找到相對應的產品，大幅縮短研發到上市的時間(Time-to-Market)，并讓各公司都能互利共生，共創商機。 厚翼科技提供各式內存提供測試與修復的解決方案，可自動產生不論面積、測試時間以及退貨率都最優化的內存測試與修復方案。在Micro-IP.c
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厚翼科技 IC設計
- 什么是芯片反向設計?反向設計其實就是芯片反向設計，它是通過對芯片內部電路的提取與分析、整理，實現對芯片技術原理、設計思路、工藝制造、結構機制等方面的深入洞悉，可用來驗證設計框架或者分析信息流在技術上的問題，也可以助力新的芯片設計或者產品設計方案。
芯片反向工程的意義：現代IC產業的市場競爭十分激烈，所有產品都是日新月異，使得各IC設計公司必須不斷研發新產品，維持自身企業的競爭力。IC設計公司常常要根據市場需求進入一個全然陌生的應用和技術領域，這是一件高風險的投資行為。并且及時了解同類競爭對手芯片
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芯片 IC設計
- 曾被譽為臺灣明日之星的IC設計產業，曾在政府力倡矽導計劃時，公司數量一度逼近400家大關，然近幾年面對全球半導體產業整并大勢的強力挑戰，加上大陸IC設計產業快速茁壯，目前市值不到新臺幣10億元的掛牌IC設計公司數量占比約2成，且有近5成市值不到30億元(約9854千萬美元)，過去臺系IC設計公司強調小而美的競爭優勢，如今卻已成為難以翻身的巨大鴻溝。
全球芯片市場競爭不再只是芯片設計開發，而是牽扯更多的軟體及應用領域設計，甚至連晶圓代工、封測產能等后勤支援能力，亦必須一次到位，這使得市值日漸萎縮的
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IC設計 晶圓
- 多年來，深圳IC產業一直穩居全國榜首，設計公司表現尤為亮眼。在最新的中國10大IC設計公司排名中，有4家來自深圳。相比IC設計，晶圓制造對于技術、資金及人才的要求更為嚴苛，因此深圳在制造上面的投入相對較少。
目前全國12英寸晶圓產線共有17條，其中上海、江蘇各3條，北京、安徽及福建各2條，湖北、四川等地多條產線在建中。反觀深圳，在晶圓制造方面真正發展壯大的僅中芯國際、方正微電子及深愛半導體3家。
中芯國際在深圳共有兩條生產線。第一條產線在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區第
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IC設計 晶圓
- 蔡力行提前1個月，在2017年6月1日正式就任聯發科共同執行長一職，接著在6月15日也將正式以待位董事之名出席年度股東會的情形，不僅宣布聯發科五力全開(蔡明介、蔡力行、謝清江、朱尚祖、陳冠州)大戲正式上演，也是蔡力行個人職場生涯的重要轉捩點。只是，蔡力行選擇聯發科當作下一站職場，甚至戰場的創新及改革難度相當高;畢竟，聯發科不僅產品性價比高，人才性價比也高，錢少、事多、責任重、壓力大的研發工程師慣例，不是外界用“裁員”兩字就可以交待過去。再來，聯發科目前正在開源有難，節流不易的關
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聯發科 IC設計
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