- EDA技術是在電子CAD技術基礎上發展起來的計算機軟件系統，是指以計算機為工作平臺，融合了應用電子技術、計算機技術、信息處理及智能化技術的最新成果，進行電子產品的自動設計。 利用EDA工具，電子設計師可以從概念、算法、協議等開始設計電子系統，大量工作可以通過計算機完成，并可以將電子產品從電路設計、性能分析到設計出IC版
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IC設計 PCB設計 EDA PLD設計
- 這種方法能使用簽核DRC引擎來執行所有的檢查，包括推薦規則檢查、模式匹配規則檢查、基于方程的DRC和雙重成像（double patterning）規則檢查，讓定制化IC設計師們能在版圖生成過程中糾正和調整其設計，以產生沒有DRC錯誤、能抵御制造工藝變動問題、并經過優化達到最令人滿意的性能和工作特性的設計。
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實時簽核 IC設計 DRC檢查
- EDA技術發展迅猛，完全可以用日新月異來描述。EDA技術的應用廣泛，現在已涉及到各行各業。EDA水平不斷提高，設計工具趨于完美的地步。EDA市場日趨成熟，但我國的研發水平仍很有限，尚需迎頭趕上。
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IC設計 PCB設計 電子電路設計 EDA SPICE 華大
- 日前舉辦的“2017年松山湖中國IC創新高峰論壇”上，集創北方GM兼全球銷售副總裁張寧三博士發表重要演講，就面板顯示驅動IC發展趨勢以及如何應對未來市場的發展挑戰，進行了深入的分析和展望。在論壇同期舉行的代表中國先進IC設計水平的評選活動中，集創北方的iML1998斬獲“創新IC”大獎。 全球首款PMIC與P-Gamma單芯片TV顯示解決方案 張寧三博士指出，高集成度、低功耗、高靈活性將是下一代顯示驅動IC所必須具備的特點，集創北方開創性地推出了全球首款集成可編程電源管理(PMIC)和可編程伽馬緩
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集創北方 IC設計
- 3D電影現在比比皆是，相必大家都不陌生了吧，但是你知道3D的原理嗎?不知道的話，就隨小編一起來學習一下吧~~~
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3d原理 3D
- 挾眾廠難以跟進的繪圖技術優勢，在人工智能(AI)世代占據領先優勢的NVIDIA，過去2年營運表現與股價大躍升，創辦人暨執行長黃仁勛引領NVIDIA擺脫低谷，再掀新一波成長動能，并被外界喻為是下一個蘋果(Apple)。5日黃仁勛獲頒交大名譽博士，臺積電董事長張忠謀等半導體、IT重量級人士也親自到場祝賀。
黃仁勛出生于臺南，1984年獲得美國奧瑞岡州立大學電機工程學士，1992年由美國史丹佛大學電機工程研究所畢業，取得碩士學位。畢業后于超微(AMD)、巨積擔任芯片工程師，三十歲時與朋友共同創辦IC設
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NVIDIA IC設計
- 近日科學家為身在國際空間站或者執行火星任務的宇航員研發了一種虛擬現實3D帽舌。佩戴該帽舌的宇航員可以看到覆蓋在現實世界之上的虛擬圖像，后者能夠輔助宇航員獨自進行外科手術治療疾病。
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3D 太空手術 創新技術
- 加拿大皇后大學人類媒體實驗室研究員研發成功的“TeleHuman”3D全息投影設備，能將科幻片中經常出現的3D虛擬投影變成現實。這款設備開發本意就是用3D全息影像來代替現有的平面視頻會議.
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3D 全息投影技術 遠程醫療
- 兆芯是一家國家大力扶持的IC設計公司，在十二五期間，承接了核高基01專項，獲得了數十億資金扶持。在2017年又拿到了核高基一大筆錢。因此，兆芯是一家不差錢的公司，即便無法盈利，也能過的很好。相對于海光來說，兆芯獲得的國家資源要豐富的多——海光以天津投資和曙光自有資金為主，兆芯拿核高基的錢拿到手軟。
兆芯技術來源在于是VIA公司，其ZXA就是VIA Nano馬甲，ZXC QuadCore C4600和VIA QuadCore C4650十有八九就是同一個東西。雖然兆芯在各種
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兆芯 IC設計
- 剛畢業的時候，我年少輕狂，以為自己已經可以獨當一面，廟堂之上所學已經足以應付業界需要。然而在后來的工作過程中，我認識了很多牛人，也從他們身上學到了很多，從中總結了一個IC設計工程師需要具備的知識架構，想跟大家分享一下。 技能清單 作為一個真正合格的數字IC設計工程師，你永遠都需要去不斷學習更加先進的知識和技術。因此，這里列出來的技能永遠都不會是完整的。我盡量每年都對這個列表進行一次更新。如果你覺得這個清單不全面，可以在本文下留言，我會盡可能把它補充完整。 語言類：Verilog-2001/&nb
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IC設計 VHDL
- 如同摩爾定律所述，數十年來，芯片的密度和速度正呈指數級成長。眾所周知，這種高速成長的趨勢總有一天會結束，只是不知道當這一刻來臨時，芯片的密度和性能到底能達到何種程度。隨著技術的發展，芯片密度不斷增加，而閘級氧化層寬度不斷減少，超大規模集成電路(VLSI)中常見的多種效應變得原來越重要且難以控制，天線效應便是其中之一。
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IC設計 天線 天線效應 充電損害 MOS
- 隨著移動互聯網的持續發展以及物聯網的高速增長，移動寬帶技術不斷向前演進。移動寬帶技術的發展刺激了MBB流量的激增。2014年上半年，全球移動用戶連 接數預計將達到70億，覆蓋全球96%以上的人口，其中3G和4G移動用戶連接數之和也將達到24億，占據全球總量的三分之一以上。這些數據表明MBB業 務正在快速增長。
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移動通信 天線技術 創新 3D-MIMO 波束智能賦型
- 一家中國企業與美國高通合資成立公司，是屬于正常的企業行為，卻引來半導體行業諸多大佬的不滿與恐慌！是什么原因造成中國IC產業發展的如此令人尷尬，出路又在哪里？
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IC設計 高通
- 兩岸半導體行業協會近日同步公布2017年首季IC產業營運結果。其中，根據CSIA統計，IC設計約51億美元、封裝約48.8億美元。此數據已雙雙超過臺灣地區的設計業的45億美元、36億美元。除卻第一季屬于行業淡季因素，也可觀察到，雙方在IC設計、IC封測的差距正在明顯拉大。
根據WSTS統計，17Q1全球半導體市場銷售值達926億美元，較上季(16Q4)衰退0.4%，較去年同期(16Q1)成長18.1%;銷售量達2，208億顆，較上季(16Q4) 成長1.4%，較去年同期(16Q1)成長15.7%
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IC設計 封測
- 半導體廠第2季營運展望大不同，IC設計廠第2季營運普遍可望較第1季成長，反觀晶圓代工廠第2季展望相對保守，業績多將面臨下滑壓力。
重量級半導體廠法人說明會已陸續登場，盡管中國大陸智能手機市場復蘇緩慢，不過，在消費、安防或游戲機等產品市場成長帶動下，IC設計廠第2季營運普遍可望較第1季成長。
聯發科即預期，第2季智能手機與平板計算機芯片出貨量將約1.1億至1.2億套，將僅較第1季略增，不過，在其他消費性產品成長帶動，季合并營收將約新臺幣561億至606億元，將較第1季持平至成長8%。
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IC設計 聯發科
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