3D Touch技術及蘋果3D觸屏誕生記-這些年來，蘋果公司（Apple）造出了很多東西，但制作過程基本保持不變：找到某樣又丑又復雜的東西，把它變得更漂亮更簡單。
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3D Touch 蘋果3D
IoT布局有“道”，看IC廠商如何化繁為“簡”？-為實現物聯網的萬物互聯，藍牙無線連接技術進一步強化連接能力和通信距離。同時，半導體企業開始推出多協議芯片方案。此外，并從專注于技術的提升轉向如何更好地滿足客戶的需求。
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物聯網 汽車電子 IC設計
技術工程師分享：為何PCB設計需要3D功能?-實時3D圖形技術通過3D PCB設計工具，已為PCB設計領域帶來變革。對于希望從3D中獲益的PCB設計者，這意味著要選擇一種能夠提供全3D功能的軟件方案。這種方案提供了電路板設計者所需要的、能夠幫助他們在日趨復雜的設計環境中創建出具有競爭力的下一代電子產品的功能。
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PCB 3D 電路板 CAD
3D液晶電視顯示技術原理解析-對于3D電視來說，可能很多朋友僅僅局限于對畫面效果的認識，對其顯示原理，很多朋友并不是十分了解。為此，在3D電視陸續進入消費者家庭的同時，不妨我們先一起來了解一下3D電視技術方面的相關信息。
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3D LG 松下
IC設計業到制造業看無人機產業鏈-無人機產業鏈可分為研發、生產、銷售、服務等細分領域，具體可分為產品研發試驗、飛控系統開發、發動機等關鍵零部件生產、任何載荷制造、無人機整機組裝、無人機銷售、無人機操控培訓、運營服務業務、一體化應用服務等環節。
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IC設計 無人機 半導體芯片
根據歐系外資最新的一份報告顯示，受惠于人工智能(AI)的需求提升，加上定制化芯片的需求也在逐步發酵的情況下，臺積電擁有其35%股權的IC設計服務供應商創意電子，在營收成長及利潤結構的改善下，將其個股評價調升至“買進”的評等，目標價則一舉調升至每股新臺幣新臺幣350元的價位。
該歐系外資指出，受惠于人工智能與深度學習的需求，包括許多科技大廠如Google、亞馬遜以及許多中國大陸廠商在內對于定制化芯片運用在網絡、多媒體以及資料中心的需求逐步增加，這使得定制化芯片開始在這些領域
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IC設計 臺積電
如何從模擬電路菜鳥變大牛 三位前輩如是說-剛開始學習模擬電路？覺得學的云里霧里的？覺得老師講的不好？覺得教材爛？好了，別找理由了，學不好應該是沒找到方法，分享3位前輩的經驗給你，看看前輩們都是怎么成菜鳥變成大牛的。
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模擬電路 電路分析 IC設計
3D Systems突然賣掉了他們的總部!3D打印行業巨頭3D Systems全球總部位于Rock Hill SC的工業園區，緊鄰夏洛特附近的NC邊界南部，并已在那里辦公多年。
該8萬平方米的巨型建筑設施不僅包括制造和管理，還包括一個大型(完全秘密)的研究實驗室，而在前面是一個顯著的示范展覽區。
根據夏洛特商業雜志：最近交易之后，全球工業設備供應商3D Systems的總部都處于新的所有權位置。位于Rock Hill的3D Systems的8028平方英尺的建筑物以860萬美元的價格向
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隨著平面的2D NAND Flash制程逐漸面臨微縮極限，3D NAND的平均生命周期也可能比大多數人所想象的更短許多...
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3D NAND 摩爾定律
3D Systems突然賣掉了他們的總部!3D打印行業巨頭3D Systems全球總部位于Rock Hill SC的工業園區，緊鄰夏洛特附近的NC邊界南部，并已在那里辦公多年。
該8萬平方米的巨型建筑設施不僅包括制造和管理，還包括一個大型(完全秘密)的研究實驗室，而在前面是一個顯著的示范展覽區。
根據夏洛特商業雜志：最近交易之后，全球工業設備供應商3D Systems的總部都處于新的所有權位置。位于Rock Hill的3D Systems的8028平方英尺的建筑
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3D Systems
9月6日，深圳市閃存市場資訊有限公司(ChinaFlashMarket)在深圳主辦了“中國存儲·全球格局”為主題的中國閃存市場峰會(China Flash Market Summit 2017)，本文根據部分會議內容整理了國內外NAND閃存及部分非易失存儲器市場信息。
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閃存 NAND 3D Xpoint 201710
集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)指出，東芝公司已正式在9月20日決定將旗下半導體事業以2兆日圓出售給由美國私募股權業者貝恩資本(Bain Capital)代表的美日聯盟，，由于此出售案較預期延宕，對于NAND Flash市場的產能影響，預期要到明年上半年才會趨于明顯;中長期而言，在資金到位的情況下，將有助東芝在3D-NAND產能與技術上力拼三星。
DRAMeXchange資深研究經理陳玠瑋指出，此次出售案的收購對象日美韓聯盟成員中包括日本政府支持的產業革新機構(INCJ)財團、
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3D NAND 東芝
數十年來，半導體行業在超級集成的道路上暢通無阻，一方面可以提高功能和性能，另一方面可以降低系統成本。不過，標準的做法是將越來越多的功能塞進單個裸片上，當您想要集成某些采用不同制程的功能時，這條路就走不通了。這就是為什么3D IC- 將3D模塊和內插器集成在一起變得越來越流行的原因。當前，一個流行的應用案例是將高帶寬存儲器與處理器并排結合在一起，在DRAM堆棧和主存儲器之間直接通過低阻抗/高度并行連接實現更高帶寬的通信。
當然，每個設計創新都會帶來新的設計問題。其中之一就是如何管理這些系統一直到封
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電源完整性 IC設計
9月18日，中國半導體協會集成電路設計分會與中關村集成電路設計園聯合組織的“中國集成電路設計業2017年會暨北京集成電路產業創新發展高峰論壇”(以下簡稱“2017年ICCAD年會”)新聞發布會在中關村集成電路設計園展示中心召開，北京市經信委、中半協集成電路設計分會相關領導出席發布會。來自相關政府部門、行業協會、企業代表、行業機構等近百人參加了此次會議。會議由中關村集成電路設計園公司董事長苗軍主持。 正值全國第三屆“雙創周”之際，舉辦2017年ICCAD年會的新聞發布會，全面介紹即將于11月16-17
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ICCAD IC設計
第90屆中國電子展進入倒計時階段，距離10月25日開幕不到2個月的時間。作為萬眾矚目的中國電子行業盛會，第90屆中國電子展會將在上海新國際博覽中心呈現怎樣的精彩?小編為您梳理了九大“最”看點，帶您提前領略展會盛況。
“最”看點之一規模
第90屆中國電子展的展覽面積達5萬平方米，5個展館，超1000個展位。自牽手中國國際半導體博覽會以來，中國電子展強勢打造從元器件、設備到應用終端完整產業鏈。本屆展會更是匯集了史上最強元器件和半導體展商陣容，并欲
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