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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d ic

        閃迪提議HBF取代HBM,在邊緣實現 AI

        • Sandisk Corp. 正在尋求 3D-NAND 閃存的創新,該公司聲稱該創新可以取代基于 DRAM 的 HBM(高帶寬內存)用于 AI 推理應用。當 Sandisk 于 2025 年 2 月從數據存儲公司 Western Digital 分拆出來時,該公司表示,它打算在提供閃存產品的同時追求新興顛覆性內存技術的開發。在 2 月 11 日舉行的 Sandisk 投資者日上,即分拆前不久,即將上任的內存技術高級副總裁 Alper Ilkbahar 介紹了高帶寬閃存以及他稱之為 3D 矩陣內存的東西。在同
        • 關鍵字: Sandisk  3D-NAND  

        EiceDRIVER? 650V+/-4A高壓側柵極驅動器1ED21x7系列

        • 英飛凌的新一代EiceDRIVER? 1ED21x7x 650V、+/-4A柵極驅動器IC與其他產品相比,提供了一種更穩健、更具性價比的解決方案。1ED21x7x是高電壓、大電流和高速柵極驅動器,可用于Si/SiC功率MOSFET和IGBT開關,設計采用英飛凌的絕緣體上硅(SOI)技術。1ED21x7x具有出色的堅固性和抗噪能力,能夠在負瞬態電壓高達-100V時保持工作邏輯穩定。可用于高壓側或低壓側功率管驅動。1ED21x7x系列非常適合驅動多個開關并聯應用,例如輕型電動汽車。基于1ED21x7x
        • 關鍵字: 柵極驅動器  IC  

        新型高密度、高帶寬3D DRAM問世

        • 3D DRAM 將成為未來內存市場的重要競爭者。
        • 關鍵字: 3D DRAM  

        打破 BMS IC 的復雜性

        • 電池管理系統 (BMS) IC 是一個相對復雜的系統。與大多數電源管理 IC 不同,它集成了許多相互依賴的功能,這些功能必須準確、無縫、和諧地工作,才能提供功能齊全的 BMS。在任何電池供電的設備中,BMS 都是最關鍵和最敏感的組件之一,通常是最重要的。鋰離子電池雖然功能強大,但高度敏感,如果處理不當可能會帶來安全風險。保養不當也會顯著縮短它們的使用壽命,導致容量減少,甚至使電池無法使用。BMS IC 是負責確保電池組運行狀況、報告其狀態和保持最佳性能的關鍵元件 - 無論是獨立還是與系統處理器協作。&nb
        • 關鍵字: BMS  IC  集成電路  電池管理系統  

        紫光國微2.5D/3D先進封裝項目將擇機啟動

        • 日前,紫光國微在投資者互動平臺透露,公司在無錫建設的高可靠性芯片封裝測試項目已于2024年6月產線通線,現正在推動量產產品的上量和更多新產品的導入工作,2.5D/3D等先進封裝將會根據產線運行情況擇機啟動。據了解,無錫紫光集電高可靠性芯片封裝測試項目是紫光集團在芯片制造領域的重點布局項目,也是紫光國微在高可靠芯片領域的重要產業鏈延伸。擬建設小批量、多品種智能信息高質量可靠性標準塑料封裝和陶瓷封裝生產線,對保障高可靠芯片的產業鏈穩定和安全具有重要作用。
        • 關鍵字: 紫光國微  2D/3D  芯片封裝  

        國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍

        • 據媒體報道,近日,研究人員發現了一種使用先進的等離子工藝在3D NAND閃存中蝕刻深孔的更快、更高效的方法。通過調整化學成分,將蝕刻速度提高了一倍,提高了精度,為更密集、更大容量的內存存儲奠定了基礎。這項研究是由來自Lam Research、科羅拉多大學博爾德分校和美國能源部普林斯頓等離子體物理實驗室(PPPL)的科學家通過模擬和實驗進行的。根據報道,前PPPL研究員、現就職于Lam Research的Yuri Barsukov表示,使用等離子體中發現的帶電粒子是創建微電子學所需的非常小但很深的圓孔的最簡
        • 關鍵字: 3D NAND  深孔蝕刻  

        李飛飛對計算機視覺的愿景:World Labs 正為機器提供 3D 空間智能

        • 斯坦福大學教授李飛飛已經在 AI 歷史上贏得了自己的地位。她在深度學習革命中發揮了重要作用,多年來努力創建 ImageNet 數據集和競賽,挑戰 AI 系統識別 1000 個類別的物體和動物。2012 年,一個名為 AlexNet 的神經網絡在 AI 研究界引起了震動,它的性能遠遠超過了所有其他類型的模型,并贏得了 ImageNet 比賽。從那時起,神經網絡開始騰飛,由互聯網上現在提供的大量免費訓練數據和提供前所未有的計算能力的 GPU 提供支持。在 ImageNe
        • 關鍵字: 李飛飛對計算機視覺的愿景:World Labs 正在為機器提供 3D 空間智能  

        谷歌DeepMind發布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動世界

        • 12月5日消息,美國當地時間周三,谷歌旗下人工智能研究機構DeepMind推出了一款新模型,能夠創造出“無窮無盡”且各具特色的3D世界。這款模型名為Genie 2,是DeepMind在今年早些時候推出的Genie模型的升級版。僅憑一張圖片和一段文字描述,例如“一個可愛的機器人置身于茂密的森林中”,Genie 2就能構建出一個交互式的實時場景。在這方面,它與李飛飛創立的World Labs以及以色列新興企業Decart所開發的模型有著異曲同工之妙。DeepMind宣稱,Genie 2能夠生成“豐富多樣的3D
        • 關鍵字: 谷歌  DeepMind  Genie 2  模型  3D  互動世界  

        Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具

        • Teledyne DALSA推出在線3D機器視覺應用開發的軟件工具Z-Trak? 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用,可簡化生產線上的3D測量和檢測任務。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描,是電動汽車(電動汽車電池、電機定子等)、汽車、電子、半導體、包裝、物流、金屬制造、木材等眾多行業工廠自動化應用的理想之選。Z-Trak 3D Apps Studio具有簡化的工具,用于
        • 關鍵字: Teledyne  3D測量  Z-Trak 3D Apps Studio  

        三星大幅減少未來生產NAND所需光刻膠使用量

        • 據韓媒報道,稱三星電子在生產 3D NAND 閃存方面取得重大突破,在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠(PR)用量,降幅達到此前用量的一半。報道稱,此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠,而三星通過精確控制涂布機的轉速(rpm)以及優化PR涂層后的蝕刻工藝,現在只需4-4.5cc。此外,三星使用了更厚的氟化氪(KrF)光刻膠,通常情況下一次工藝形成1層涂層,而使用更厚的光刻膠,三星可以一次形成多個層,從而提高工藝效率,但同時也有均勻性問題。東進半導體一直是三星KrF光刻膠的獨家供應商,為三星第7代(11微米)和第
        • 關鍵字: 三星  光刻膠  3D NAND  

        官宣了!IC China 2024將于11月18日在北京舉行

        • 11月1日下午,第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC China 2024)新聞發布會在北京舉行。中國半導體行業協會副理事長兼秘書長張立、中國半導體行業協會執行秘書長王俊杰、北京賽迪出版傳媒有限公司總經理宋波出席會議,分別介紹IC China 2024的舉辦意義、籌備情況、特色亮點,并回答記者提問。發布會由中國半導體行業協會專職副理事長兼書記劉源超主持。發布會披露,IC China 2024由中國半導體行業協會主辦,北京賽迪出版傳媒有限公司承辦,將于11月18日—20日在北京國家會議中心舉辦。自2003年
        • 關鍵字: IC China 2024  

        臺積電OIP推3D IC設計新標準

        • 臺積電OIP(開放創新平臺)于美西當地時間25日展開,除表揚包括力旺、M31在內之業者外,更計劃推出3Dblox新標準,進一步加速3D IC生態系統創新,并提高EDA工具的通用性。 臺積電設計構建管理處負責人Dan Kochpatcharin表示,將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構中的物理挑戰,幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術實現優化的設計。臺積電OIP生態系統論壇今年由北美站起跑,與設計合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作,推動AI芯片設計的創新。 Dan Kochpa
        • 關鍵字: 臺積電  OIP  3D IC設計  

        倒計時5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發

        • (一)會議概況2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用展(ICDIA-IC Show)和第十一屆汽車電子創新大會(AEIF)暨汽車電子應用展將于9月25-27日在無錫同期召開,兩會共設2場高峰論壇、8場專題分會(含1場供需對接+1場強芯發布),150場報告,6000+平米展區展示,200+展商展示IC創新成果與整機應用,200+行業大咖,500+企業高管,5000+行業嘉賓參會。會議看點1、第十屆汽車電子創新大會(AEIF)概況2024 AEIF技術展覽規模將全面升級,聚焦大模型與AI算力、汽車電
        • 關鍵字: ICDIA-IC Show & AEIF 2024   

        東芝推出全新可重復使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產品

        • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,推出新系列8款小型高壓電子熔斷器(eFuse IC)——TCKE9系列,支持多種供電線路保護功能。首批兩款產品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開始支持批量出貨,其他產品將陸續上市。TCKE9系列產品具有電流限制和電壓鉗位功能,可保護供電電路中的線路免受過流和過壓狀況的影響,這是標準物理熔斷器無法做到的。即使發生異常過流或過壓,也能保持指定的電流和電壓。此外,新產品還具有過熱保護和短路保護功能,當電路產生異常熱量或發生意外短路時,可通
        • 關鍵字: 東芝  電子熔斷器  eFuse IC  

        內存制造技術再創新,大廠新招數呼之欲出

        • 制造HBM難,制造3D DRAM更難。
        • 關鍵字: HBM  3D DRAM  
        共2070條 1/138 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

        3d ic介紹

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