以存儲芯片廠商為代表,包括美光、SK海力士等在內,均宣布將減少明年的資本支出,這些錢一般用于擴建擴產等,反映出行業的低迷。實際上,整個半導體行業的日子都不太好過。日前,統計機構IC Insights發布最新研報,預測明年全產業的資本支出將同比下滑19%,在1466億美元左右。據悉,這是繼2008~2009金融危機以來的最大降幅,當時的降幅一度高達40%。可做對比的是,半導體資本支出在過去今年迎來了高速增長,2021年增長35%達到1531億美元,今年預計將增長19%達到1817億美元,創下歷史新高。
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半導體行業 市場 IC Insights
2022年11月16日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于耐能(Kneron)KL520芯片的3D AI人臉識別門禁系統方案。 圖示1-大聯大世平基于耐能Kneron產品的3D AI人臉識別門禁系統方案的展示板圖 在現代化經濟建設和智能管理的驅動下,人工智能門禁系統作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個特殊情境下,各種酒店、賓館、寫字樓、智能大廈、政府機關等單位,對于多功能智能門禁系統的需求更是日益攀高。在此趨勢下,大
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大聯大世平 耐能 Kneron 3D AI 人臉識別門禁
新聞重點· 隨著業界首次采用 Arm 2022 全面計算解決方案,Arm 持續提高安卓生態系統的性能標桿· Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光線追蹤,將為高級移動游戲提供超真實的圖形性能· Arm Cortex-X3 所提供的計算基礎可為新一代智能手機提供具有智能能效的旗艦性能Arm? 今日宣布,MediaTek 近期發布的天璣 9200 移動芯片采用了 Arm 旗艦級 GPU Arm Immortalis?-G
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Arm Immortalis 3D 游戲
臺積電10月27日宣布,成立開放創新平臺(OIP)3D
Fabric聯盟以推動3D半導體發展,目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創意電子、IBIDEN、西門子、Silicon
Creations、矽品精密工業、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據悉,3DFabric聯盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術,使得他們能夠與臺積電同步開發及優化解決方案,也
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臺積電 三星 ARM 美光 OIP 3D Fabric
- 長期批量供應協議即刻生效- 為下一代 3D 傳感應用開發 VCSEL 技術- 進一步加強 IQE 作為 3D 傳感市場領導者的地位 IQE plc(AIM 股票代碼:IQE,以下簡稱“IQE”或“集團”),全球領先的化合物半導體晶圓產品和先進材
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IQE VCSEL 3D 傳感
西門子數字化工業軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案,旨在幫助客戶加快和簡化基于2.5D和3D架構的新一代集成電路(IC)關鍵可測試性設計(DFT)。隨著市場對于更小巧、更節能和更高效能的IC需求日益提升,IC設計界也面臨著嚴苛挑戰。下一代組件正傾向于采用復雜的2.5D和3D架構,以垂直(3D IC)或并排(2.5D)方式連接多個晶粒,使其能夠作為單一組件運作。但是,這種做法為芯片測試帶來巨大的挑戰,因為大部分傳統的測試方法都是基于常規的2D流程。為了解決這些挑戰,西門子推出Tess
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西門子 2.5D 3D 可測試性設計
10月17日,2022年世界技能大賽特別賽韓國賽區閉幕式舉行,中國6名選手獲得3枚金牌、1枚銅牌和2個優勝獎,實現多個項目上金牌和獎牌零的突破。 本次特別賽韓國賽區比賽于10月12日開幕,共舉行8個項目的比賽,吸引了來自34個國家和地區的130余名選手參賽。中國選手參加其中6個項目的角逐。 其中,來自廣州市工貿技師學院的選手楊書明獲得移動應用開發項目金牌,成為本次大賽該新增項目首個金牌獲得者。 來自深圳技師學院的選手羅凱、陳新源分別獲得3D數字游戲藝術項目、云計算項目金牌,實現我國在這兩個項目上
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世界技能大賽 3D 云計算
EPC9176是一款基于氮化鎵器件的逆變器參考設計,增強了電機驅動系統的性能、續航能力、精度和扭矩,同時簡化設計。該逆變器尺寸極小,可集成到電機外殼中,從而實現最低的EMI、最高的功率密度和最輕盈。 宜普電源轉換公司(EPC)宣布推出EPC9176。這是一款三相BLDC電機驅動逆變器,采用EPC23102 ePower? 功率級GaN IC,內含柵極驅動器功能和兩個具有5.2 mΩ典型導通電阻的GaN FET。EPC9176在20 V和80 V之間的輸入電源電壓下工作,可提供高達28 Apk(2
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GaN IC 電機驅動器
疫情突顯產業供應鏈中斷和制造業缺工問題,加上少量多樣需求成趨勢,迫使制造業快速轉型,走向更自動化、數字化的智能化方向。因此,各產業對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切。疫情突顯產業供應鏈中斷和制造業缺工問題,加上少量多樣需求成趨勢,迫使制造業快速轉型,走向更自動化、數字化的智能化方向。導入自動化及AI的過程中,傳統人力逐漸被取代,也改變產線人員配置的傳統生態,其中,可以確保產線及產品質量的自動檢測儀器不僅發揮精準有效的優勢,還能針對缺陷或瑕疵及時修復、舍棄,降低不必要的時間成本與人力成本,快速穩定且
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自動光學檢測 AOI AI 3D 檢測鐵三角
西門子數字化工業軟件近日與半導體晶圓制造大廠聯華電子 (UMC) 合作,面向聯華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術,提供新的多芯片 3D IC?(三維集成電路)?規劃、裝配驗證和寄生參數提取 (PEX)?工作流程。聯電將同時向全球客戶提供此項新流程。通過在單個封裝組件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆疊的技術,客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實現多個組件功能。相比于在 PCB
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西門子 聯華電子 3D IC 混合鍵合流程
· 西門子先進的混合信號仿真平臺可加速混合信號驗證,助力提升生產效率多達10倍· Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先進的數字驗證方法學,適用于當今前沿的混合信號設計 西門子數字化工業軟件近日推出 Symphony? Pro 平臺,基于原有的 Symphony 混合信號驗證能力,進一步擴展功能,以全面、直觀的可視化調試集成環境支持新的Accellera 標準化驗證方法學,使得生產效率比傳統解決方案提升
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西門子 混合信號 IC 驗證
受訪人:亞德諾半導體 大規模數據中心、企業服務器和5G電信基站、電動汽車充電站、新能源等基礎設施的廣泛部署使得功耗快速增長,因此高效AC/DC電源對于電信和數據通信基礎設施的發展至關重要。近年來,以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)晶體管為代表的第三代功率器件已成為能夠取代硅基MOSFET的高性能開關,從而可提高能源轉換效率和密度。新型和未來的SiC/GaN功率開關將會給方方面面帶來巨大進步,其巨大的優勢——更高功率密度、更高工作頻率、更高電壓和更高效率,將有助于實現更緊湊、更具成本效益的功率應用。好馬
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202207 ADI 第三代半導體 IC 功率器件
IT之家 7 月 15 日消息,TrendForce 集邦咨詢報告顯示,在供需失衡、庫存高漲的狀況下,預計第三季度驅動 IC 的價格降幅將擴大至 8%-10% 不等,且不排除將一路跌至年底。IT之家了解到,TrendForce 集邦咨詢進一步表示,中國面板驅動 IC 供貨商為了鞏固供貨動能,更愿意配合面板廠的要求,價格降幅可達到 10%-15%。報告指出,在需求短期間難以好轉下,面板驅動 IC 價格不排除將持續下跌,且有極大可能會比預估的時間更早回到 2019 年的起漲點。此外,TrendFor
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IC TrendForce 市場
可靠的電壓監控器IC始終是工業界的行業需求,因為它可以提高系統可靠性,并在電壓瞬變和電源故障時提升系統性能。半導體制造商也在不斷提高電壓監控器IC的性能。監控器IC需要一個稱為上電復位(VPOR)的最低電壓來生成明確或可靠的復位信號,而在該最低電源電壓到來之前,復位信號的狀態是不確定的。一般來說,我們將其稱之為復位毛刺。復位引腳主要有兩種不同的拓撲結構,即開漏和推挽(圖1),兩種拓撲結構都使用NMOS作為下拉MOSFET。圖1. 復位拓撲的開漏配置和推挽配置圖2. 復位電壓如何與上拉電壓(VPULLUP)
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ADI IC
近日,長江存儲科技有限責任公司(簡稱“長江存儲”)宣布推出UFS 3.1通用閃存——UC023。這是長江存儲為5G時代精心打造的一款高速閃存芯片,可廣泛適用于高端旗艦智能手機、平板電腦、AR/VR等智能終端領域,以滿足AIoT、機器學習、高速通信、8K視頻、高幀率游戲等應用對存儲容量和讀寫性能的嚴苛需求。UC023的上市標志著長江存儲嵌入式產品線已正式覆蓋高端市場,將為手機、平板電腦等高端旗艦機型提供更加豐富靈活的存儲芯片選擇。長江存儲高級副總裁陳軼表示 :“隨著5G通信、大數據、AIoT的加速
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長江存儲 3D NAND
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