臺積電代工 配A7處理器iPad或明年上市
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3月15日消息，此前一些消息稱，英特爾正在與蘋果公司洽談，試圖為其生產用于下一代手機和平板電腦的A7處理器。而目前臺灣《電子時報》(DigiTimes)確認A7芯片的試生產已經開始進行，但并非大家所推測的英特爾，而是在臺灣半導體制造公司TSMC臺積電。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/143137.htm
臺積電代工 配A7處理器iPad或明年上市
這款TSMC即將為蘋果代工的處理器跟上一代芯片有很大不同，其制程是目前最前沿的20nm。目前，制造工廠已經為2014年第一季度A7處理器硅片的量產做好了準備。與此同時，我們預測A7芯片首先會配置在2014款的iPad上，這無疑會使iPad成為最具競爭力的殺手級平板設備。鑒于目前最先進移動設備的芯片也只是28nm制程，A7的應用及相關產品的市場投放必定會在功耗及性能比方面成為很大的一個優勢。
臺積電已經在為A7芯片的代工擴大生產設施，其產能擴充計劃包括在臺灣南部科學工業園區(南科)建立一座12英寸的Fab14晶圓廠，該設施的總投資約合168.7億美元，Fab14晶圓廠將用于A7芯片的生產制造
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