格芯技術大會攜最新技術突出中國市場重要地位

近日，格芯2017技術大會（GLOBALFOUNDRIES Technology Conference或GTC）于上海舉行，格芯盛邀數百位半導體行業領導者、客戶、研究專家與核心媒體齊聚一堂，并精心為與會者準備了公司的核心業務、市場推進方向與創新成果，以及包括制程工藝、設計實現、IP、射頻以及生態圈的發展等方面的最新進展，共同聚焦格芯面向5G互聯時代的技術解決方案。

作為格芯的年度技術盛會，本次大會格芯分享的技術主題十分廣泛，包括FDX^?設計和生態系統、IoT，5G/網絡和汽車解決方案智能應用，FDX^?、FinFET和射頻技術，嵌入式內存解決方案和主流平臺等。相比于技術方面的分享，格芯在戰略方面也處處流露出對中國市場的重視，“我期待在中國半導體行業的黃金發展期與在座各位共筑行業美好未來。格芯希望能夠成為中國本土半導體行業的合作伙伴，這是格芯對中國市場的堅定承諾。”格芯全球副總裁兼大中華區總經理白農的開幕辭為整個大會定下了基調。

格芯全球銷售和業務發展高級副總裁Mike Cadigan則在大會的主題演講中特別，強調了公司對中國市場的格外重視，“隨著本區域客戶、市場與應用的高速發展，我們也將繼續研發新技術來實現互聯智能。中國絕對是格芯最重要的市場之一，我們將繼續為中國客戶帶來先進的、差異化的技術幫助我們的客戶成長與成功。”他介紹了格芯目前的業務情況與銷售成績，并展望格芯作為行業中堅力量領導半導體業界互聯創新的新未來，特別指出成都格芯新工廠將不僅是全球的FDSOI這個面向物聯網的工藝的研發和生產中心，更是格芯瞄準百萬片晶圓產能目標的關鍵一環。除了半導體制造之外，格芯亦與成都市政府緊密合作，擴展FD-SOI生態圈，通過投資1億多美金將成都打造成FDX芯片設計及IP發展的卓越中心。幾家領先的半導體公司已經承諾共同支持生態圈動議，格芯的領先IP開發合作伙伴Invecas承諾在成都建立一個研發中心為FD-SOI開發先進的IP和設計并提供支持。

格芯不僅不斷加大對中國市場的投入，也以其領先的差異化技術為中國客戶提供支持。格芯22FDX技術近日已被三家中國本土客戶采用。上海復旦微電子集團有望采用格芯22FDX平臺開始設計開發具有高可靠性的服務器與人工智能及智能物聯網領域的智能產品；瑞芯微電子計劃采用格芯22FDX工藝技術技術設計超低功耗基于無線連接的智能硬件SoC，同時也用于設計高性能的人工智能應用處理器SoC。此外，國科微計劃在下一代物聯網芯片產品的研發中導入低功耗的22FDX?技術，并在未來進行正式量產流片。

格芯首席技術官兼全球研發高級副總裁Gary Patton博士和格芯客戶設計實現副總裁Jai Durgam分別以“以差異化技術實現智能應用”和“打造系統導向的代工廠”為主題發表演講，展示格芯半導體制造的發展戰略。針對未來的技術演進，Gary Patton博士特別介紹了EUV技術的研發情況，他認為針對7nm的制程節點EUV技術的應用是比較樂觀的，特別的Invecas公司也在一起致力于從功耗以及其他角度能夠支持EUV的技術。現在EUV技術最需要解決的障礙，在于材料缺陷，以及最后如何來確保晶圓沒有缺陷。最早EUV的應用會用于無接觸UBS上面，因為這些產品對材料缺陷的敏感度沒有那么高。

在GTC期間，格芯宣布推出了一系列計劃、技術與解決方案，包括全新12納米領先性能(12LP)的FinFET半導體制造工藝的計劃、基于公司22納米FD-SOI (22FDX)平臺的可微縮嵌入式磁性隨機存儲器（eMRAM）技術、為IBM的下一代服務器系統處理器定制的量產14納米高性能（HP）技術、針對一系列技術平臺而制訂的愿景和路線圖、業內首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案、面向下一代無線和物聯網芯片的射頻/模擬PDK（22FDX?-rfa）解決方案，以及面向5G、汽車雷達、WiGig、衛星通信以及無線回傳等新興高容量應用的毫米波PDK（22FDX?-mmWave）解決方案。格芯遍布全球的半導體業務正在有序進行，公司將繼續為中國及世界的客戶提供高性能、高質量的產品與服務。

格芯全球銷售和業務發展高級副總裁Mike Cadigan

相比于競爭對手，Jai Durgam認為格芯的優勢是提供差異化戰略，通過雙技術路徑兩條腿走路，為不同客戶不同的應用和市場需求提供最適合的工藝來幫助客戶建立產品的成本和性能綜合優勢。比如移動市場需要低功耗、低成本，在這個方面Invecas就不是最優化的，針對中低端的產品要求低功耗，在這個方面來說FD-SOI更適合這些市場重點。如果是高性能大型芯片就是FinFET，因為更容易突出芯片產品的性能優勢和更高的集成度，當然出于對復雜度這些因素的考慮，FinFET需要的資源可能會更大。