高通與蘋果、華為和解，全球范圍內專利授權問題基本解決

4月17日高通和蘋果的歷史性和解消息一石激起千層浪，蘋果策略改變之后，與高通在專利授權費上有糾紛的其他手機廠商也有了不一樣的動向。而最近和高通談專利和解的企業不只蘋果，還有華為。

據新浪科技等媒體報道，高通和華為正在談判專利和解事宜，此事已經得到了高通方面的證實，并且有內部消息人士透露，已經到了談判最后階段。

報道稱，根據業界消息人士透露的情況，此番跟高通和解，華為每年支付的專利費用可能會超過5億美元，不過因為華為在通信領域的專利特別是5G技術的專利占有率較高，這樣其可以和高通進行交叉專利授權，從而大大降低核心授權專利費用，支付給高通的專利費也比蘋果支付的45億美元和解款要少。

華為從2017年4月開始宣布停止向高通支付專利費。高通今年1月曾表示，已與華為簽署了一項臨時協議，并正就最終解決方案進行談判。

4月17日，高通與蘋果共同宣布，已經就全球范圍內的所有訴訟達成和解，蘋果同意向高通支付專利授權費。兩家公司達成為期六年的專利授權協議，從4月1日開始生效，包括延長兩年的選擇權。此外，雙方還達成了多年期芯片采購協議。高通表示，預計將從與蘋果的和解中獲得45億至47億美元專利使用費。

搞定蘋果這個最大的麻煩之后，高通在5G領域話語權大增，其他手機廠商除了服軟之外暫時沒有其他辦法。

安卓陣營方面，此前與高通互撕的企業主要是華為和三星，三星從驍龍850平臺開始就表現出了向高通靠攏的態度，在抵制高通上也不再積極了。

在5G領域華為的技術積累基本和高通處于同一級別，二者之間的差異主要是在4G領域。高通作為4G技術的奠基者，而且在此前的2G、3G網絡中有著近乎霸主的地位，專利太多難以繞開。即使華為已經擁有了完全自主的芯片供應能力，但依然是高通緊密的合作伙伴之一。

華為作為全球第二的智能手機廠商，即便是手握多項通訊專利而且對高通芯片的依賴較輕，每年仍要繳納預計超過5億美元的專利費用，足以想見高通憑借著專利費收入能為自己積累多少資金了。

而小米、OPPO、vivo等其他廠商統一采用高通驍龍平臺，因此在花錢采購芯片同時自然得到了高通的專利授權。可以說，搞定華為和蘋果兩大客戶后，高通在全球范圍內的專利授權問題基本解決。