高通旗艦手機處理器轉(zhuǎn)回三星代工 驍龍865用上7nm EUV

在全球晶圓代工市場上，臺積電一家就占了50%以上的份額，并且在7nm先進工藝上領(lǐng)先其他廠商一年，幾乎壟斷了絕大多數(shù)7nm芯片訂單。不過2019年臺積電的日子不太好過了，三星的7nm EUV工藝也會量產(chǎn)，要搶走不少客戶了。

與臺積電不同，三星公司在7nm節(jié)點很激進，直接上馬7nm+EUV工藝，導(dǎo)致進度落伍，雖然去年就說7nm EUV工藝量產(chǎn)了，不過三星自己的Exynos 9820處理器都沒趕上7nm EUV工藝，真正量產(chǎn)還要等到今年底到2020年才行。

在爭搶客戶上，除了三星自家的Exynos處理器之外，IBM也決定將Power 9之后的處理器交給三星的7nm EUV工藝代工，不過目前Power 10處理器還沒官宣。

NVIDIA目前使用的是臺積電的16nm及12nm FFN工藝，但傳聞下一代的安培Ampere芯片也會轉(zhuǎn)向三星的7nm EUV工藝代工，預(yù)計2020年上市。

另一個叛逃臺積電的客戶可能就是高通了，高通目前的旗艦處理器驍龍855及X55基帶都是臺積電7nm代工，10nm節(jié)點三星代工了驍龍835、驍龍835處理器，現(xiàn)在7nm EUV節(jié)點上三星據(jù)悉又要代工新一代驍龍?zhí)幚砥?，也就是傳聞中的驍?65了。

目前有關(guān)驍龍865的規(guī)格及上市時間還是迷，不過三星要是搶回7nm EUV工藝的高通訂單，顯然會給出很有誘惑力的報價，有助于廠商降低芯片制造成本。