與高通達成和解內容曝光 三星要求修改協議細節

5月24日消息，據金融時報報道，手機制造商三星于美國當地時間周三提交了一份緊急動議，要求修改其與芯片制造商高通(Qualcomm)達成的和解協議中“高度敏感和機密細節”。此前，該和解協議內容被“無意中”泄露。

這份和解協議的相關細節始終處于保密狀態，這是美國加州法院法官高蘭惠(Lucy Koh)針對高通智能手機芯片業務做出的一項嚴厲裁決的重要組成部分。三星表示，有關高通去年同意向三星支付1億美元和解金的消息，將“不可挽回地損害”其商業優勢，因為其競爭對手可以通過與高通談判獲得“相同或更好的和解條款”。

同樣在周三，高蘭惠法官對高通反壟斷案做出裁決，這份裁決有利于美國聯邦貿易委員會(FTC)而不利于高通。此前，高蘭惠還曾負責審理蘋果和三星之間的專利糾紛，以及硅谷“互不挖角”協議的反壟斷訴訟。

高蘭惠法官的調查結果長達230多頁，揭示了高通談判和訴訟策略的細節。在最新做出的一項裁決中，高蘭惠法官表示，高通“扼殺了”智能手機調制解調器市場的競爭，從而為其知識產權收取“不合理的高昂專利費”。高通表示，該公司將對此尋求上訴。

三星在動議中表示:“三星將繼續研究法院的事實認定和法律結論，以確保其他之前處于保密狀態的機密材料不會在不經意間被泄露，這些材料可能需要重新密封。”