開辟全新戰(zhàn)場 ！高通正式官宣：將為奔馳寶馬提供車載芯片

9月6日消息，日前，高通官宣了多項合作，包括向奔馳和寶馬提供車載信息娛樂系統(tǒng)所需的芯片。

據悉，高通的驍龍數字底盤解決方案將賦能寶馬/MINI家族全新車型，旗下高性能的驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯(lián)平臺和Snapdragon Ride平臺，可為新車提供信息娛樂系統(tǒng)、高級駕駛輔助系統(tǒng)在內各種功能。

與奔馳的合作同樣集中在座艙部分，全新一代的驍龍座艙和驍龍汽車連接平臺將賦能新車，優(yōu)化座艙的交互、5G聯(lián)網和云連接服務。

雙方將聯(lián)合博世，在全新MBUX Superscreen上運行全新MBUX交互系統(tǒng)，多媒體、增強圖形、操控、導航顯示的體驗都會有新升級。

在今年的慕尼黑車展上，高通公司CEO安蒙表示，到2026 年，在汽車領域的收入將達到40億美元，到2030年，這一數字將進一步增加至90億美元。

從目前的情況來看，汽車絕對算得上是最新的發(fā)展方向。從高通近期公布的財報來看，高通最重要的手機業(yè)務第三財季營收為55.25億美元，同比下滑25.4%。

而汽車芯片是高通第三財季唯一實現營收增長的業(yè)務，營收為4.34億美元，同比增長12.7%。

此前，大眾汽車也宣布，已經向恩智浦半導體、英飛凌科技和瑞薩電子，等10家芯片廠商采購了十分重要的芯片并有望于臺積電建立直接供應關系。

由此可見，汽車產業(yè)已經成為了各大芯片廠商競爭的全新戰(zhàn)場。