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        驍龍 文章 進入驍龍技術社區

        高通入門級驍龍4s Gen2發布:三星4nm、主頻2.0GHz

        • 7月29日消息,高通正式發布了新款移動平臺驍龍4s Gen 2,這款芯片定位于入門級市場,采用三星4nm工藝技術。CPU為八核心設計,包括2個最高可達2.0GHz的A78內核和6個A55內核,最高頻率為1.8GHz。這款芯片支持Wi-Fi 5、藍牙5.1、5G NR,以及最高8400萬像素的照片拍攝和1080P 60P視頻錄制,同時兼容FHD+ 90Hz屏幕和最高2133MHz的LPDDR4X運行內存。與前代產品高通驍龍4 Gen 2相比,驍龍4s Gen 2的多項性能參數有所降低,例如CPU大核主頻從2
        • 關鍵字: 高通  驍龍  4s Gen2  三星  4nm  主頻2.0GHz  

        為什么說手游=驍龍!高通用實力給出答案

        • 一年一度的ChinaJoy盛會即將上演,多年連續霸氣包館的高通再次盛裝登場,并提前舉辦了一場豐盛的2024驍龍游戲技術賞,分享了在移動AIGC浪潮下的移動游戲行業發展,以及高通和眾合作伙伴的大量技術創新。2018年,高通在ChinaJoy上首次包下一整個場館,霸氣十足,此后一次不落,先后聯合260多家合作伙伴展示了350多項產品和技術,吸引觀眾超過100萬人次,在整個ChinaJoy歷史上都是絕無僅有的。今年的展會上,高通聯合68家合作伙伴及品牌,設置了十大品牌展位,通過200多臺展示終端,為大家奉上40
        • 關鍵字: 高通  驍龍  ChinaJoy  

        2024Q4 對決,聯發科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

        • 7 月 9 日消息,根據 UDN 報道,高通驍龍 8 Gen 4 和聯發科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技,均采用臺積電的 3nm 工藝,目前已經進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關爆料并未透露具體的 CPU 架構,但如果與天璣 9300 相似,則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯發
        • 關鍵字: 聯發科  天璣 9400  高通  驍龍  8 Gen 4  流片  

        驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了!高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日

        • IT之家 6 月 13 日消息,高通官網宣布,Snapdragon Summit 2024(驍龍峰會 2024)將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發布節奏,驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會 2024 上推出,IT之家將跟進后續消息。博主 @數碼閑聊站爆料曾稱,高通驍龍 8 Gen 4 芯片(SM8750)重新設定的頻率較為激進,自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露,手機廠商實驗室樣機跑 GeekBenc
        • 關鍵字: 高通  驍龍 8 gen 4  

        驍龍X系列平臺目前獨家支持Copilot+,賦能具備該功能的下一代Windows PC

        • 在Copilot+發布期間,微軟和全球OEM廠商宣布推出搭載驍龍?X Elite和驍龍?X Plus的PC——目前Copilot+體驗僅在這些產品上能夠實現。隨著Copilot+變革用戶與PC交互的方式,擁有領先AI技術、性能和能效的平臺將賦能開創性的全新品類。高通技術公司和微軟公司正攜手將智能計算提升至全新水平,變革PC體驗。高通技術公司正在重構Windows PC生態系統的性能領導力。驍龍X Elite采用的領先NPU能夠為筆記本電腦提供出色的NPU每瓦特性能,與M3相比高達其2.6倍,與酷睿Ultr
        • 關鍵字: Copilot  驍龍  Windows  

        Arm預計更多廠商將與高通驍龍一起進入Windows PC芯片市場

        • PC 產業從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場上分得一杯羹,現在,該公司正通過幾家芯片制造合作伙伴,向英特爾和 AMD 發起又一次猛烈進攻。Arm Holdings 正在努力擴大其在 Windows PC 生態系統中的市場份額。據這家英國芯片制造商和半導體設計公司的首席執行官雷內-哈斯(Rene Haas)稱,蘋果生態系統已經"完全轉換過來",現在是傳統的、基于 x86 的 PC 為公司未來業務前景做出貢獻的時候了。在 A
        • 關鍵字: Arm  高通  驍龍  Windows PC芯片  

        高通驍龍 X Elite 芯片初上手:跑分亮眼、功耗優異、AI 性能出色

        • 4 月 8 日消息,國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部,親身體驗了驍龍 X Elite 平臺產品,在最新博文中分享了跑分、游戲實測和 NPU 性能等相關信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進行了相關測試,IT之家基于該媒體報道,附上 23W 驍龍 X Elite 處理器(系統瓦數,而非封裝瓦數)和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比:跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
        • 關鍵字: 高通  驍龍 X Elite  芯片  AI  

        快速、安全、原生的Chrome瀏覽器將登陸搭載驍龍的Windows PC

        • 要點:●? ?首次面向搭載驍龍的筆記本產品推出全面優化的谷歌Chrome瀏覽器●? ?與此前版本相比,優化版實現顯著的性能提升●? ?優化版的Chrome瀏覽器現已推出,先于將在2024年年中發布的搭載驍龍X Elite的PC面市高通技術公司和谷歌近日宣布,即日起推出面向搭載驍龍的Windows PC的優化版Chrome瀏覽器,先于2024年年中即將發布的搭載驍龍?X Elite計算平臺的PC面市。Chrome是全球廣受歡迎的瀏覽器,通過推出包括
        • 關鍵字: Chrome  驍龍  Windows PC  

        小米 Redmi 新系列手機正面曝光:驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏

        • 3 月 27 日消息,Redmi 品牌總經理王騰今日開通抖音賬號,并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面,搭載驍龍 8s Gen 3 處理器。▲Redmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無塑料支架直屏設計,下巴比左右邊框略寬,整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道,小米型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質量認證,由西安比亞迪電子代工,支持 90W 有線快充。根據其他數碼博主補充,這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
        • 關鍵字: 小米  Redmi  驍龍 8s Gen 3  直屏  

        高通推出第三代驍龍 8s:支持多種主流的AI模型

        • 為了在高端處理器市場提供更多選擇,高通今日發布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強勁性能的同時兼顧價格實惠,相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性價比。簡單來說,驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡版本。驍龍 8s繼續搭載高通 Kryo CPU,采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構,最大的區別在于前者少了?顆大核,不過依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GH
        • 關鍵字: 高通  驍龍  AI  大模型  芯片  

        10 月見,高通驍龍 8 Gen 4 將登場:配自研 Oryon 核心

        • IT之家 2 月 29 日消息,高通高級副總裁兼首席營銷官唐?莫珂東(Don McGuire)出席 MWC 2024 大展,宣布將于 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會,屆時公司將發布旗艦產品驍龍 8 Gen 4 SoC。莫珂東在視頻中鼓勵消費者擁抱人工智能,并表示人工智能在短期內不會取代人類,而會充當第六感 / 第二大腦。IT之家此前報道,高通驍龍 8 Gen 4 芯片將采用定制的“Phoenix”核心,采用“2+6”的集群設計方案以及 Slice GPU 架構。有消息稱驍
        • 關鍵字: 驍龍  SoC  高通  

        設計性能超越驍龍8 Gen4!聯發科天璣9400將在四季度發布

        • 1月31日消息,近日聯發科舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮,聯發科董事長蔡明介及CEO蔡力行出席動工典禮并發表講話。蔡力行表示,聯發科對AI手機換機潮深具信心,并計劃在今年第四季度推出天璣9400,采用臺積電3納米制程,而它也將超越9300,并且是“超越很多”。蔡力行強調,AI手機發展一定是重要趨勢,聯發科天璣9300芯片已經非常成功,同仁們做得很好,客戶也很滿意,對今年與明年都很有信心。與高通將在驍龍8 Gen4上采用自研架構不同的是,天璣9400將繼續采用Arm的CPU架構,大核從Cortex-X4升
        • 關鍵字: 聯發科  天璣  驍龍  

        三星頭顯flex magic下半年亮相:搭載高通驍龍第二代XR2+平臺

        • 根據外媒Techradar報道,三星正在開發一款與蘋果Vision Pro競爭的頭顯設備,命名或為Flex Magic,并搭載高通最近發布的驍龍第二代 XR2+平臺,最早將于今年下半年發布。據悉,這款頭顯代號為“Infinite”,初期量產約3萬臺,主要瞄準1000美元的區間市場。根據美國商標和專利局(USPTO)公示的清單,三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標,暗示會應用于下一代XR頭顯設備上。三星在商標描述中寫道,該商標應用于3D眼鏡、虛擬現實頭顯、虛擬現實護目鏡和智能眼鏡等產品。申請商標和
        • 關鍵字: 三星  頭顯  flex magic  高通  驍龍  XR2+  

        高通推出第二代驍龍XR2+平臺,加速MR體驗新浪潮

        • 近日,高通技術公司宣布推出第二代驍龍?XR2+平臺。該平臺采用單芯片架構,支持90FPS的4.3K顯示分辨率的空間計算,為工作和娛樂帶來令人驚嘆的清晰視覺體驗。基于近期發布的第二代驍龍XR2的強大能力,全新第二代驍龍XR2+的GPU頻率提升15%,CPU頻率提升20%1 ,將助力開啟更逼真、具備更豐富細節的全新水平MR和VR體驗。搭載第二代驍龍XR2+的設備能夠支持12路及以上并行攝像頭和強大的終端側AI,輕松追蹤用戶的運動軌跡和周圍環境,從而實現融合物理和數字空間的便捷導航和無與倫比的出色體驗
        • 關鍵字: 驍龍  XR2+  MR  VR  眼動追蹤  

        第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺:超旗艦性能,全面革新音頻體驗

        • 如今,音頻內容與形式日漸豐富,可滿足人們放松心情、提升自我、獲取資訊等需求。得益于手機、手表、耳機、車載音箱等智能設備的廣泛應用,音頻內容可以更快速觸達用戶。從《音頻產品使用現狀調研報告2023》中發現,人們使用耳塞和耳機的頻率正在提高、時間更長、用途也更廣泛;更關注卓越音頻體驗,同時對音質的要求也達到新高。為此,高通推出了面向耳塞、耳機和音箱設計的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺經過全面重新設計的架構,擁有聽力損失補償、自適應主動降噪(ANC)、透傳和噪聲管理專
        • 關鍵字: 音頻平臺  高通  驍龍  XPAN  
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