- 對于那些手機使用了驍龍處理器的用戶來說，高通已經證實了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已經證實在他們的智能手機芯片組中發現了一個巨大的缺陷，使手機完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Point安全公司發現，大量Android手機中的Snapdragon DSP的缺陷會讓黑客竊取數據，安裝難以被發現的隱藏間諜軟件，甚至可以徹底將手機損壞而無法使用。Check Point在Pwn2Own上公開披露了這一缺陷，揭示了內置高通驍龍處理器手機中的DSP的安全性設定被輕易繞過，并在代碼中發現了400處可利
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高通 驍龍 DSP 安卓
- 近日，有網絡安全人員表示，他們在芯片業巨頭高通旗下的驍龍處理器中發現了6個嚴重的潛在漏洞，這讓很多Android設備都暴露在網絡攻擊的風險中。具體來說，這些漏洞分別為：CVE-2020-11201、CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE-2020-11208以及CVE-2020-11209，它們都屬于權限提升或者DoS漏洞，攻擊者一旦成功掌握就能輕易對目標設備擁有完全控制權。具體來說，這些漏洞是在驍龍芯片中的Hexagon數字信號處理器里（下稱DS
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驍龍
- 7月16日消息，@手機晶片達人分享了一份投行報告，這份報告曝光了高通未來的芯片產品規劃。如圖所示，高通將在2020年Q4商用驍龍662和驍龍460,2021年Q1商用驍龍875G和驍龍435G，2021年Q1到Q2之間商用驍龍735G。其中驍龍875G是高通2021年主打的旗艦平臺，驍龍735G是高通2021年的中端平臺，二者都是三星5nm EUV工藝制程。據報道，三星5nm EUV工藝性能提升10%，功耗降低20%。至于驍龍875G，此前有消息稱高通會采用Cortex X1
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高通 驍龍 三星
- 7月9日消息，據外媒報道，美國當地時間周三，高通發布了其旗艦處理器驍龍865的更新版驍龍865 Plus，旨在將游戲和人工智能（AI）應用程序的性能提高近10%。驍龍865
Plus在標準驍龍865的基礎上有三個關鍵改進：1）Kryo 585
CPU的時鐘頻率速度提高到了最高3.1GHz，比標準驍龍865高出10%；2）Adreno 650
GPU提供的圖形渲染速度提高10%；3）為高通FastConnect
6900連接套件增加了新的兼容性，該套件支持高達3.6Gbps的Wi-Fi速度。
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高通 驍龍 865 Plus
- 據韓國網友在 clien 爆料，小米簽下的訂單中高通驍龍 875 芯片的價格在 250 美元左右，而目前驍龍 865 交付價格大多在 150-160 美元之間。因此，小米內部高層對于下一代小米旗艦機型的定價爭議不斷。IT之家了解到，該價格并非僅僅指 AP 價格，而是包括 X60 調制解調器在內的一體化套餐價格。據爆料者 sleepy Kuma 稱，小米高層目前正在討論其下一代旗艦機型應的定價問題。此外，據 @@i冰宇宙 稱，驍龍875芯片組的價格高達220美元。據此前爆料，驍龍875有或將帶來真正意義上的
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小米 驍龍 875 驍龍 865
- 6月17日上午消息，高通公司宣布推出全新移動平臺——高通驍龍690移動平臺，并將在下半年投入使用。
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移動平臺 驍龍 驍龍690
- 據外媒報道，高通新一代旗艦SoC驍龍875已經處于開發的最后階段，將于今年晚些時候正式發布。此外，驍龍865不會像驍龍855一樣迎來Plus版本，驍龍875將是其真正的后繼產品。報道稱，驍龍875代號為SM8350，使用臺積電最新的5nm工藝打造，最大的升級之一是首次集成5G基帶，理論上能效比更高，發熱功耗更低。上一代驍龍865依然是“外掛”X55基帶，隨后發布的驍龍765是高通首個集成5G基帶到SoC的移動平臺。據悉，驍龍875將首次集成X60 5G基帶。今年2月18日，高通在線上首次發布了最新的5G基
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高通 驍龍
- 近日，NEX 3S正式發布，作為vivo發力高端市場的一款5G旗艦新品，NEX 3S采用高通驍龍?865移動平臺，動力得以進一步強化。驍龍865不僅憑借卓越性能和高速5G連接帶來計算能力和通信能力的全“芯”升級，更是在拍攝、AI等方面成就進階的智慧體驗，全面助力NEX 3S澎湃5G時代。作為vivo面向5G時代的升級旗艦，NEX 3S的進階體驗離不開卓越的性能支持。其內置的驍龍865集成全新Kryo 585 CPU，采用了兼顧性能和效率的設計，CPU性能和能效均獲得了25%的提升。GPU方面，驍龍865同
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NEX 驍龍
- 2016年10月,高通發布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統,是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統,支持5G SA獨立組網、5G FDD頻段、動態頻譜共享等關鍵特性,制造工藝也升級到7nm。今天,高通今天正式發布了第三代5G獨立基帶“驍龍X60”和射頻系統,5G網絡性能進一步強化而到了全新水平。同時發布的還有全新的ultraSAW濾波器技術。4G到成熟5G的演進并非一蹴而就,而是一個階段性的過程,全球不同地區也存
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- 據國外媒體報道，芯片制造商高通新發布的驍龍X60 5G調制解調器可能用于2021年的iPhone上，而不是2020年的iPhone 12上。本周二，高通發布了第三代5G調制解調器驍龍X60，驍龍X60是全球首款5納米基帶芯片，能夠提供高達7.5Gbps的下載速度以及3Gbps的上傳速度。相比之下，早期的X55調制解調器的下載速度達到了7Gbps，而上傳速度也達到了3Gbps。據信，從7納米降低到5納米有助于減小設備制造商的整體封裝尺寸，使其在智能手機中占用更少的空間，同時也更節能。這使得供應商可以利用這些
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- 2016年10月,高通發布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統,是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統,支持5G SA獨立組網、5G FDD頻段、動態頻譜共享等關鍵特性,制造工藝也升級到7nm。今天,高通今天正式發布了第三代5G獨立基帶“驍龍X60”和射頻系統,5G網絡性能進一步強化而到了全新水平。4G到成熟5G的演進并非一蹴而就,而是一個階段性的過程,全球不同地區也存在較大差距。2019年,大量國家和地區正式開始部
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高通 驍龍 5G毫米波 驍龍X60
- 2月13日下午，小米推出開年旗艦——小米10系列。作為小米成立十周年的里程碑式產品，小米10這支“夢幻之作”憑借高通驍龍TM 865移動平臺在性能、5G、Wi-Fi、拍攝、AI和游戲等方面的全力支持，將為全球用戶帶來無與倫比的高端旗艦體驗。Qualcomm Incorporated總裁安蒙特意為米粉發來了視頻，他表示：“小米是我們最重要的合作伙伴之一，從第一臺小米手機到今天發布的小米10系列，我們雙方長期以來一直保持著密切的合作。小米10系列均搭載驍龍865移動平臺，這一出色的產品將繼續推動5G
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- 高通宣布，將于夏威夷標準時間12月3/4/5日在夏威夷茂宜島舉辦驍龍年度技術峰會，并于每日上午9點(北京時間12月4日/5日/6日清晨3點)對主題演講進行現場直播，高通官方網站、推特、微博、微信等渠道均可收看。本次峰會，高通將攜手移動行業領軍企業，向300多位媒體和分析師分享5G全球擴展的最新進展，并公布驍龍移動平臺、XR擴展現實、始終在線始終連接PC等方面的最新動態。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙、高通高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian將主持本屆峰會。不出意外的話，高通將在本次峰會上按慣
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- 2019年是5G元年，5G浪潮席卷全球，開啟了新一輪技術革命和產業變革的序幕。
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- 2019年6月份中國工信部正式向中國移動、中國電信、中國聯通及廣電網絡發放了5G牌照，各大運營商預計在9月1日正式商用5G網絡，此舉也意味著中國是全球最早商用5G網絡的國家之一，毫無疑問還會是全球最大的5G國家。
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