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        小米 Redmi 新系列手機正面曝光:驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏

        • 3 月 27 日消息,Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開通抖音賬號,并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面,搭載驍龍 8s Gen 3 處理器。▲Redmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無塑料支架直屏設計,下巴比左右邊框略寬,整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道,小米型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質(zhì)量認證,由西安比亞迪電子代工,支持 90W 有線快充。根據(jù)其他數(shù)碼博主補充,這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
        • 關鍵字: 小米  Redmi  驍龍 8s Gen 3  直屏  

        小米13 Pro為何不用直屏?雷軍解釋原因

        • 今日消息,有網(wǎng)友提問,小米13 Pro為何不用直屏?小米創(chuàng)辦人雷軍解釋,這是頂級旗艦,做成直屏太厚了,你不會喜歡的。據(jù)悉,小米13 Pro的這塊屏幕是業(yè)界頂級水平,其采用2K分辨率(3200x1440),PPI達到了522,采用新一代三星E6發(fā)光材料,局部峰值亮度高達1900nit,支持HDR10+、10bit、1-120Hz自適應刷新率,而且這還是一塊專業(yè)原色屏,JNCD≈0.21 Delta E≈0.28。核心配置上,13 Pro搭載高通第二代驍龍8,后置5000萬徠卡主攝、徠卡75mm浮動長焦和徠卡
        • 關鍵字: 小米  13 Pro  直屏  
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        直屏介紹

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