處理器是影響手機性能的最核心部件，是手機的運算和控制核心。工作原理可以拆解為：控制單元根據指令，將存儲器中的數據發送至運算單元，經運算單元處理后的數據再存儲在存儲單元中，最后交由應用程序使用。
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智能手機 AP 麒麟 驍龍
IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構的 CPU 核心。高通同時也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
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高通 驍龍 8 Gen 4
IT之家 10 月 25 日消息，高通今天在夏威夷舉辦驍龍峰會，正式宣布了驍龍 8 Gen 3 處理器，將會成為 2024 年安卓旗艦的標配處理器。AI 特性驍龍 8 Gen 3 是高通首款專為生成式人工智能而精心設計的移動平臺。高通驍龍 8 Gen 3 處理器最大的升級在 AI 引擎，可以在設備上運行生成式 AI 模型，上市初期將會支持 20 多種 AI 模型。驍龍 8 Gen 3 處理器還主打各種 AI 相機功能，例如從圖像和視頻中刪除對象、創建假背景、增強照片的某些部分、實時拍攝 HDR
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高通 驍龍
IT之家?10 月 25 日消息，2023 的高通峰會現在正式開始，高通推出的第一款產品就是為 PC 產品設計的全新驍龍 X 平臺，其旗艦產品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍 X Elite 采用定制 Oryon CPU，基于 4nm 工藝打造，采用 12 顆 3.8GHz 大核，支持雙核睿頻至 4.3GHz，內存帶寬 136GB/s，緩存總數 42MB。IT之家匯總驍龍 X Elite 規格如下：規格CPUQualcomm Oryon CPU，64 位架構，12 核，最高 3.8 GHz，
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高通 驍龍 X
IT之家?10 月 25 日消息，高通公司在今天舉行的主題演講中，表示全球搭載驍龍處理器的設備數量已經超過 30 億臺，表明高通在全球設備領域的絕對主導地位。高通公司已經在硬件領域彰顯了自身的實力，因此接下來的目標是構建“無縫體驗”的系統生態，因此推出了 Snapdragon Seamless。高通技術公司副總裁兼可穿戴設備與混合信號解決方案業務總經理 Dino Bekis 表示：“Snapdragon Seamless 打破了終端和操作系統之間的壁壘，是真正秉承‘用戶至上’理念的跨終端解決方案
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高通 驍龍
金秋十月，科技圈也進入了一年中最關鍵的階段，大家的目光開始集中到了年底前即將亮相的一眾代表性年度旗艦上，而作為安卓機皇的三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家關注的焦點，尤其該機將重新回歸雙處理器版本的組合。現在有最新消息，近日有數碼博主發現疑似超大杯的三星Galaxy S24 Ultra已現身Geekbench 6跑分平臺。據數碼博主最新發布的信息顯示，近日一款型號為SM-S928B的機型現身跑分平臺GeekBench，結合此前相關爆料，該機基本可以確定就是已經有很多曝光的三星Galaxy
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9月26日消息，隨著發布時間的臨近，高通也是抓緊時間進一步優化驍龍8 Gen3，不過從曝光的最新性能看，提升還是很明顯的。現在，有博主發現了第三代驍龍8（3.30GHz）工程機最新跑分，Geekbench 6 Vulkan測試15434分，相比第二代驍龍8的10447分，提升高達47.7%！如果按照這個跑分看，第三代驍龍8相比上代GPU性能再提升50%，妥妥的秒A17 Pro，而這也沒啥奇怪的，畢竟現在的第二代驍龍8都可以做到了。從目前曝光的情況看，高通驍龍8 Gen3移動平臺，這顆芯片基于臺積電N4P工
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高通 驍龍
IT之家 9 月 24 日消息，韓國 gamma0burst 放出了一份高通內部資料，雖然大部分關鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關于高通未來代工合作的意向。其中大家最關心的一點在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過下下款產品（驍龍 8 Gen 4）確認將基于臺積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細節不明，可能是在為“S
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8月29日，OPPO Watch系列新品OPPO Watch 4 Pro正式發布。全新OPPO Watch 4 Pro搭載驍龍W5可穿戴平臺，憑借全面領先的軟硬件實力表現，打造極致使用體驗，并持續引領全智能可穿戴旗艦。OPPO Watch 4 Pro出眾的智能體驗背后是強大的底層平臺支持。驍龍W5可穿戴平臺采用業界領先的4納米制程工藝，集成四核Cortex-A53 CPU，頻率達到1.7GHz，配合Adreno 702 GPU以及升級的內存、攝像頭和音頻/視頻模塊，與前代可穿戴平臺相比，性能提升2倍，特性
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隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸，進一步讓該機受到了更多的關注。而現在有最新消息，近日有爆料達人帶來了該機在外觀設計上的爆料細節。據最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本，除了硬件性能上的升級外，此次將在外觀設計上也有大幅
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8月14日，小米新品發布會在北京國家會議中心舉行，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍第四次做年度公開演講，正式宣布小米科技戰略升級，并發布搭載第二代驍龍8移動平臺領先版的全新一代輕薄折疊旗艦Xiaomi MIX Fold 3，以及搭載驍龍8+移動平臺的巨屏小米平板6 Max 14。圖源：@小米手機微博 隨著AI大模型的飛速發展和計算需求的日益增長，云端處理生成式AI在隱私和成本等方面帶來巨大挑戰。高通認為，采用混合AI方式，在云端和終端側分配AI處理，能夠在全球范圍帶來成本、能耗、性能、隱私、安
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· 凱迪拉克首款純電動全尺寸SUV亮相，擴展與高通的技術合作· 驍龍數字底盤解決方案將為2024年開售的ESCALADE IQ帶來先進數字化功能· ESCALADE IQ將搭載驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯平臺和Snapdragon Ride平臺 2023年8月10日，圣迭戈
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· 驍龍X75實現高達7.5Gbps的下行傳輸速度，創造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀錄。· 作為高通第六代5G調制解調器及射頻系統，驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四載波聚合（CA）以及1024QAM在內的先進5G特性，能夠在5G獨立組網（SA）網絡配置下實現Sub-6GHz頻段極高的下行傳輸速度。 2023年8月9日，圣迭
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最新外媒爆料透露，計劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺積電N3E工藝打造。據悉，蘋果的A17芯片將會率先商用臺積電3nm工藝，初期使用N3B工藝，后期切換到N3E工藝。在蘋果A17芯片之后，高通也將會擁抱臺積電3nm工藝。#01據悉，臺積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個版本，其中N3B是初始版本，對比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量產良率和進度等都未達臺積電預期。于是有了增強版的N3E，臺積電N3E修復了N3
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隨著時間進入下半年，新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待。而現在有最新消息，近日有外媒透露稱三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸。年初，全新的三星Galaxy S23系列發布，包含Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三個版本，全系搭載超頻版驍龍8 Gen 2，雖同樣采用臺積電4nm工藝制程，但其主頻提升到了3.36GHz，對比普通版的3.2GHz主頻，極限性能更強。據外媒最新發布
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