高通技術公司宣布推出全新移動平臺——第一代驍龍?8+和第一代驍龍7，賦能下一代旗艦和高端Android智能手機。其中，全新旗艦平臺驍龍8+實現了能效和性能雙突破，能夠帶來全面提升的極致終端側體驗。驍龍7支持一系列廣受歡迎的高端特性和技術，為全球更多用戶帶來卓越移動體驗。Counterpoint Research、IDC1和Strategy Analytics的最新市場報告顯示，高通技術公司在全球旗艦Android智能手機SoC市場份額中保持領先。要點：●? ?高通技術公司全新旗艦級平臺
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經歷了多款手機之后，藍廠的X80 pro終于實現了天璣9000和8Gen1的平等對待，這也算給天璣9000一個滿血證明自己實力的機會。
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市面上已經有多款采用驍龍8 Gen1處理器的手機，按照高通的說法，這顆芯片目前由三星4nm全權代工。 不過，關于驍龍8 Gen1 Plus的爆料同樣層出不窮，其中最核心的一點變化在于，換用臺積電4nm。 那么背后的原因到底是什么呢？ PA報道中提到了一點，三星4nm的工廠良率僅35%，臺積電則高達70%，這意味著，在所有條件相同的情況下，臺積電在同一時期制造的芯片數量是三星代工的兩倍。 至于發熱，最新的說法是，和代工廠無關，臺積電版預計也好不到哪兒去，最本質的原因是AMR Cortex-X超大
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4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預期來得要更快。據gsmarena報道，供應鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設備將在中國推出，但目前尚未透露名稱。不過，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱，驍龍8 Gen 1+將基于臺積電的4納米半導體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說法稱，
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近日，廣大移動游戲玩家期待已久的黑鯊5系列游戲手機正式發布，全新黑鯊5系列包括黑鯊5、黑鯊5 Pro和黑鯊5 RS三款產品。其中，黑鯊5 Pro搭載領先的頂級移動平臺全新一代驍龍8移動平臺，實現了在性能、游戲、影音娛樂、連接等領域的全面頂級體驗。作為游戲手機行業的領導者，黑鯊游戲手機與高通共同攜手探索移動設備游戲場景下的創新功能，不斷為移動游戲玩家帶來突破性的體驗提升。驍龍8采用4nm工藝制程打造，全新的Kryo CPU采用Arm Cortex X2超級內核，較前代平臺性能提升20%；在與游戲性能緊密相關
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近日，漫步者（EDIFIER）NeoBuds S真無線圈鐵降噪耳機及STAX SPIRIT S3頭戴式平板藍牙耳機正式發布，兩款無線耳機產品均采用Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術，以高清純粹的音質表現、專業的降噪處理、更持久的續航時間和更高舒適度，為用戶帶來隨時隨地的頂級高保真無線聆聽體驗。伴隨真無線時代的到來，用戶對于無線音頻產品在音質、連接性、降噪等多個方面均有著更高的期待。高通連續5年針對全球消費類音頻設備的用戶行為和需求驅動因素展開調研，根據高通《音頻產品使用現狀調研報告2021》顯
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高通采取了最新舉措以確保在虛擬世界中的核心地位，承諾向那些為這個新興行業創造基礎技術和內容體驗的公司提供至多1億美元的投資和贈款。這家芯片制造商的驍龍元宇宙基金（Snapdragon Metaverse Fund）將投資與該領域相關的公司，同時向在游戲、健康、媒體、娛樂、教育和企業等領域創造擴展現實（XR）體驗的開發者提供資助。除了以XR為中心的企業，高通還計劃支持從事AI和AR系統相關工作的企業。其風投部門將控制投資部分，而高通技術公司（Qualcomm Technologies）將分配該基金的撥款。它
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3月22日，高通公司通過官微宣布設立總金額高達1億美元的驍龍元宇宙基金（Snapdragon Metaverse Fund），用于投資打造獨特的沉浸式XR體驗以及相關核心AR和AI技術的開發者和企業。驍龍元宇宙基金申請將于2022年6月正式開放。
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2022年會有更多的廠商進入5nm節點，除了蘋果之外，AMD今年推出的Zen4處理器也會升級臺積電5nm，具體產品就是銳龍7000，最快9月份之前就上市了，不過這一代處理器的成本大增，因為5nm代工價格實在是太貴。 根據之前喬治敦大學沃爾什外交學院安全與新興技術中心（CSET）發布的一篇報告，臺積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價格要9300美元左右，5nm工藝代工價格則要17000美元左右，3nm工藝將進一步增加到30000美元。 AMD的Zen4升級到了5nm工藝，理論上成本增加將近一倍，而且這
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今日，三星宣布，高通技術公司已經驗證了三星14納米16Gb低功耗雙倍數據速率5X(英文簡稱LPDDR5X)DRAM，并應用于高通技術公司的驍龍（Snapdragon）移動平臺。 據了解到，自去年11月開發出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以來，三星與高通技術公司合作，優化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X，用于驍龍移動平臺。 三星表示，LPDDR5X的速度約是目前高端智能手機上LPDDR5（6.4Gbps）的1.2倍，有望在下一代智能手機上提升超高分辨率視頻錄制性能和語音
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今日三星宣布，高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已經驗證了三星14納米(nm) 16Gb低功耗雙倍數據速率5X (LPDDR5X) DRAM，并應用于高通技術公司的驍龍(Snapdragon?)移動平臺。自去年11月開發出三星首款基于14nm的LPDDR5X
DRAM以來，三星與高通技術公司密切合作，優化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X，用于驍龍移動平臺。LPDDR5X的速度比目前高端智能手機上的LPDDR5
(6.4Gbps)快約1.2倍，有
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即將迎戰Intel 12代酷睿的可能并不是Zen4，而是銳龍6000系列APU。 爆料人Greymon55給出消息，代號Rembrandt（倫勃朗，荷蘭大畫家）的AMD銳龍6000系列APU處理器已經投入量產。 他透露，首批產品有6款，AMD在中國的包裝工廠正在加緊工作，確保明年上半年如期交貨。稍稍遺憾的是，具體型號尚不清楚。 此前泄露的路線圖顯示，AMD Rembrandt采用6nm工藝，CPU是Zen3或者Zen3+，GPU集成RDNA2（Navi2），支持DDR5和LPDDR5內存，移動版
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2021年2月23日，基于高通驍龍TM XR1平臺的輕量級AR參考設計全新面世。該參考設計由歌爾股份有限公司助力打造，旨在為消費者和企業用戶提供低功耗沉浸式體驗AR設備和高性能生產力方案。 該款AR智能眼鏡形態的參考設計需要連接至與之相兼容的智能手機、 PC、平板電腦或者處理單元使用，其顯示模組采用了歌爾參與開發的自由曲面方案以及分辨率1920×1080P的 Micro OLED模組，配備歌爾最新兼顧卓越音質和私密性的近耳聲學模組。歌爾還為其打造高效散熱設計和創新柔性鉸鏈設計，提升了
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半導體行業最會擠牙膏的是Intel，其次是高通，目前高通已經推出了驍龍4系、6系列、7系列以及8系列，而驍龍8系列又有超頻版本，產品完美覆蓋低、中、高三個檔位，而近日高通全新中端芯片曝光，命名為驍龍775G，應該是驍龍765G的升級版。根據外媒爆料，驍龍775G型號為SDM7350，代號為Cedros，從驍龍775G與驍龍765G命名來看差距并不大，但這次高通似乎“牙膏”擠多了，曝光信息顯示，驍龍775G采用了6nm工藝制程，比7nm的驍龍765G性能大幅提升，其中CPU性能提升了40%，GPU性能提升了
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對于那些手機使用了驍龍處理器的用戶來說，高通已經證實了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已經證實在他們的智能手機芯片組中發現了一個巨大的缺陷，使手機完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Point安全公司發現，大量Android手機中的Snapdragon DSP的缺陷會讓黑客竊取數據，安裝難以被發現的隱藏間諜軟件，甚至可以徹底將手機損壞而無法使用。Check Point在Pwn2Own上公開披露了這一缺陷，揭示了內置高通驍龍處理器手機中的DSP的安全性設定被輕易繞過，并在代碼中發現了400處可利
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