北京市半導體行業協會秘書長張志宏今天在“集成電路設計服務——封裝測試論壇”上介紹，近年來，我國集成電路行業呈現出40%到50%的年增長速度，產值已達1006.3億元，北京產值為169億元。
有關專家介紹，集成電路是信息產業的基礎。上世紀90年代以來，我國集成電路業奮起直追，在規模發展上，從1990年的10億元發展到2000年的100億元，用了10年;從100億元到2006年的1000億元只花了6年。同時，質量上取得巨大突破:研制出一系列擁有自主知識產權的高性能集成電路——中國芯。
但是
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集成電路 張志宏
記者從16日在京舉行的“集成電路設計服務—封裝測試論壇”了解到，北京集成電路設計業規模穩居國內第一。
北京市科委提供的數據顯示，2006年，北京集成電路設計業以近60億元的銷售總額穩居國內第一，遠遠超過其他省市。在最近3年的全國十大集成電路設計企業排行榜上，北京每年均有4家企業入圍。
目前北京的集成電路設計企業已超過100家，龍芯、眾志、星光系列等一批“中國芯”都屬于國家重大創新成果。在北京市科委支持下，北京華大泰思特半導體檢測技術公司和北京自動化測試技術研究所共同承擔的“北京集成電路設
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通過步進電機對氙氣車前大燈實施電子控制的目的在于指引車燈光束，最大程度地降低迎面而來的車輛的燈光強度，同時照亮曲道的路面。但是，車輛電機驅動器芯片的位置卻對該系統的效率有極大的影響。
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3月6日上午消息 信產部電子產品司副司長陳英在今天上午召開的2007年度全國軟件行業協會工作會議上透露，我國新的軟件與集成電路產業扶持政策――《軟件與集成電路產業發展條例》(以下簡稱《條例》)有望在2007年底出臺。
《條例》也就是業界所稱的“后18號文”，這是相對于2000年6月國務院出臺了《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》(簡稱“18號文件”)所講的。18號文件中的政策只能持續到2010年，信產部稱，為保持政策的連續性，繼續完善軟件產業政策環境，也亟需制定能夠進一步鼓勵軟件產業發展
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《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》 18號文件 集成電路
CMOS集成電路的安裝。為了避免由于靜電感應而損壞電路，焊接CMOS集成電路所使用的電烙鐵必需良好接地，焊接時間不得超過5秒。最好使用20~25W內熱式電烙鐵和502環氧助焊劑，必要時可使用插座。在接通電源的情況下，不應裝拆CMOS集成電路。凡是與CMOS集成電路接觸的工序，使用的工作臺及地板嚴禁鋪墊高絕緣的板材（如橡膠板、玻璃板、有機玻璃、膠木板等），應在工作臺上鋪放嚴格接地的細鋼絲網或銅絲網，并經常檢查接地可靠性。CMOS集成電路的測試。測試時所有CMOS集成電路的儀器、儀表均應良好接地。如果是低阻信
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近日從海信集團獲悉，備受世人注目的中國第一款具有完全自主知識產權的數字視頻處理芯片“信芯”第二代產品，成功亮相日前在美國拉斯維加斯舉行的CES展。 “選擇在今年的CES展首發，是希望選擇與‘信芯’第二代的技術水準更匹配的時機和舞臺。”海信“信芯之父”戰嘉瑾告訴記者。 據悉，在這全球電子產品頂級技術的發布場，新鮮出爐的“信芯”第二代首日展出即獲得了海外廠
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TI宣布針對單體鋰離子電池供電的便攜式電子產品推出一系列 6 通道電源管理集成電路 (PMIC)。該系列器件采用 4 毫米 x 4 毫米封裝，集成了高性能電源模塊，支持高級應用處理器的電源系統要求，且易于設計，可廣泛滿足多種應用要求，其中包括智能電話、便攜式媒體播放器、導航系統以及其它電子產品。 TI 的 TPS65050 系列轉換器可有效管理目前領先應用處理器中的電源，如 TI&
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投行野村已將新加坡芯片代工廠商特許半導體的投資評級,從"中性"調升至"強力買進",指因其自由現金流和股本回報率(ROE)趨佳,令其營運表現改善。 野村分析師ShaileshJaitly在研究報告中指出,市場最糟糕的情況已見分曉,并且預計在2007財政年度第二季預計復蘇,特許半導體表現可望超出整體行業。 野村并將特許半導體合理股價的估值從1.27坡元大幅
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導語：作為一家成立僅數年的企業，中芯國際憑借著異乎尋常的增長速度引起了全球芯片產業的關注。在中國臺灣芯片代工巨頭臺積電的不斷打壓下，中芯國際能夠屹立不倒并繼續保持著盈利，到底它成功的背后有什么樣的秘密呢？ 計算機芯片一向是一個快速增長的產業，但中芯國際的增長速度仍然不得不讓人為之側目。中芯國際成立于2000年，但今年該公司就將超越新加坡的特許半導體(CharteredSemiconductor)成為全球第三大芯片代工廠商，
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目前我國集成電路市場規模占全球的四分之一，已經成為世界第二大集成電路市場。但這個市場80%以上被國外企業所占據。如何以自主創新帶動產業發展，從而培育參與全球競爭的能力，成為擺在業界面前的首要問題。在創新過程中，市場化導向、知識產權戰略、產業鏈互動正成為三個有力的支撐點。研發與市場“合拍” 近幾年國內集成電路產業雖然發展迅速，但仍無法趕上市場增長的速度。從市場需求的幾大類產品看，國內能夠生產的產品集中在模擬電路、
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韓國最大的純晶圓代工廠DongbuElectronics日前宣布，該公司已經開始批量生產8英寸CMOS晶圓，用于SiliconWorks公司的LCD驅動芯片(LDI)。SiliconWorks是一家領先的顯示器驅動芯片(DDI)設計和供應商，開始階段產量為6,000到7,000片晶圓。iSuppli預計，2007年全球LDI芯片市場規模達80億美元，比上年增長接近9%。 Do
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過去的10年，我國在核心技術研發方面已經取得了群體性突破，擁有自主知識產權的CPU、數字通信和數字音視頻等核心芯片，IC產業鏈正在不斷完善。作為多媒體核心技術提供商代表的中星微電子“星光中國芯工程”的成功啟動，更標志著我國IC設計領域企業第一次登上了國際舞臺，開始與國際芯片行業巨頭進行直接的碰撞。 雖然我們取得了令世人刮目相看的成功，但2006年中國芯片行業還是遇到了一系列新的課題，不解決這些問題，勢必會影響產業的持續發展
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特許半導體(CSM)正在大幅度擴充第七晶圓廠(Fab7)的產能，以應付客戶訂單(市場需求)，而且最終的投資額將達到42億美元至45億美元(65億新元至69億新元),比原先計劃的多15億美元。它也考慮是否在新加坡建設多一座先進的采用45納米(nm)技術的晶圓廠，估計有關投資可高達45億美元。 采用45納米技術 特許半導體總裁謝松輝昨日在發布業績時，對媒體透露以上企業
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1月底，臺灣茂德董事長陳民良將會來到重慶，參加“811”工程的簽字儀式。 “811”工程是外商在重慶投資最大的項目。這個項目以前叫重慶大學城西永微電子科技園（以下簡稱西永微電園），隨著臺灣當局對半導體投資禁令的解凍，這個項目以后將正大光明地改名為“茂德工程”。 重慶搶來的生意 記者了解到，“8
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3G芯片：千樹萬樹梨花開 關鍵詞：牌照量產單芯片HSDPA/HSUPA定制 2006年，中國3G市場仍然沒有等來3G牌照的發放，不過大家普遍相信，2007年將不會再重復“往日的故事”。因此，3G芯片市場也是人潮涌動，熱鬧非凡，國內和國際芯片廠商都在為決戰做著最后的準備。同時，芯片廠商也是“吃著碗里的，看著鍋里的”，對3G技術向未來的演進報以
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集成電路介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [
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